2026-04-08
Compostos de encapsulamento de poliuretano são um tipo de material polimérico termofixo comumente usado em aplicações eletrônicas e elétricas para encapsular ou preencher componentes eletrônicos.
Para que é usada a resina de PU?
Aproveitando essas características, são utilizados em uma ampla gama de campos, incluindo fibras, primers para filmes, tintas, adesivos, couro sintético, couro artificial e almofadas de espuma. Este produto ecologicamente correto contribui para baixos VOCs.
O composto de encapsulamento é à prova d'água?
Compostos de Encapsulamento Subaquáticos. O composto de encapsulamento subaquático pode proteger com segurança circuitos elétricos, eletrodomésticos e dispositivos contra danos causados pela água. O composto de encapsulamento à prova d'água da AeroMarine Products pode ser usado para encapsular circuitos e emendar cabos que envolvem imersão em água do mar.
Os compostos de encapsulamento estão na vanguarda da montagem de eletrônicos, oferecendo proteção eficaz em condições ambientais desafiadoras, ao mesmo tempo em que melhoram a resistência mecânica e oferecem alto isolamento elétrico. Usados em uma variedade de indústrias, os compostos de encapsulamento elétrico são encontrados em uma ampla gama de eletrônicos de consumo, bem como em aplicações automotivas, aeroespaciais e outras indústrias onde as montagens eletrônicas são prevalentes.
Materiais de encapsulamento para eletrônicos são uma solução protetora permanente que permanecerá como parte integrante da unidade para proteger a montagem eletrônica, ao mesmo tempo em que oferece inúmeros benefícios:
Isolamento elétrico
Resistência mecânica aprimorada
Dissipação de calor
Resistência a vibrações/choques
Proteção contra corrosão
Proteção química
Influências ambientais
Os compostos de encapsulamento ajudam a resolver inúmeros problemas na fabricação e montagem de produtos eletrônicos. As principais razões para usar compostos de encapsulamento em vez de outros tipos de selantes são proteger contra umidade para evitar curtos-circuitos, oferecer maior proteção química em montagens complexas, fornecer resistência a choques mecânicos e vibrações em condições ambientais desafiadoras e, finalmente, fornecer ocultação da propriedade intelectual contida em circuitos altamente desenvolvidos.