El encapsulado y sellado de silicona para electrónica es un proceso de encapsulación de componentes electrónicos en un recubrimiento protector. Este proceso se utiliza para proteger los componentes del polvo, la humedad, las vibraciones y otros factores ambientales que podrían comprometer la integridad del producto.
¿Para qué se utiliza el compuesto de silicona?
Están diseñados como agentes desmoldantes y pueden usarse como lubricantes de ensamblaje de juntas tóricas, no conductores de electricidad, selladores no curables y como lubricantes de ensamblaje para piezas de plástico y caucho.
¿Cuáles son los usos de los compuestos de silicio?
El silicio es uno de los elementos más útiles para la humanidad. La mayor parte se utiliza para fabricar aleaciones, incluidas las de aluminio-silicio y ferrosilicio (hierro-silicio). Estas se utilizan para fabricar placas de dínamos y transformadores, bloques de motor, culatas y máquinas herramienta, y para desoxidar el acero. El silicio también se utiliza para fabricar siliconas.
¿Cómo usar el compuesto de encapsulado?
Los compuestos de encapsulado se pueden aplicar a mano, con una pistola dispensadora o un aplicador neumático. Algunos de los compuestos de encapsulado de MG también están disponibles en formato de cartucho dual. Consulte el catálogo de accesorios de dispensación al seleccionar el accesorio adecuado para cada producto.
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