|
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | Bai Zhuang |
| Certificazione: | RoHS,Reach |
| Numero di modello: | BZ-3328-6 |
BZ-3328-6 è un incapsulante poliuretanico trasparente e resistente agli agenti atmosferici sviluppato per sorgenti luminose a LED, apparecchi lineari e apparecchi di illuminazione per esterni. Con una viscosità ultra-bassa di 300-500 mPa·s a 25°C, garantisce una penetrazione profonda e una copertura priva di vuoti dell'elettronica sensibile, fornendo una sigillatura impermeabile affidabile fino a IP67/IP68. Induribile a temperatura ambiente o con accelerazione termica, il materiale forma uno strato elastomerico resiliente (Shore A ~65) che aderisce saldamente a metalli e plastiche comuni. La sua formulazione anti-ingiallimento garantisce 3 anni di vita utile all'esterno, preservando la chiarezza ottica mentre protegge i LED e i PCB da umidità, polvere e stress meccanici.
|
Parametros |
Indurente BZ-3328-6 A |
Resina BZ-3328-6 B |
|
|
Prima della polimerizzazione |
Aspetto |
Liquido trasparente |
Liquido trasparente |
|
Viscositàintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;mPa·s.25°CIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
1200±500 |
200±100 |
|
|
Viscosità iniziale miscelataintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;mPa·s.25°CIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
400±200 |
||
|
Densità(g/cm³ .25°C) |
1.09±0.05 |
0.98±0.05 |
|
|
Miscelazione&Polimerizzazione
|
Rapporto di miscelazioneintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;in pesoIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
A:B=1:1 |
|
|
Tempo di lavorabilità 130±30gintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;min.25°CIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
15-30min |
||
|
Condizioni di polimerizzazione |
Polimerizzazione a temperatura ambiente |
||
|
Tempo di asciugatura superficiale 30gintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;H.25°CIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
3±1 |
||
|
Tempo di polimerizzazione 30gintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;H.25°CIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
5±1 |
||
|
Tempo di polimerizzazione 30gintervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;HeatedIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
60°C riscaldato(%1H |
||
|
Dopo la polimerizzazione
|
Durezza (ShoreAIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
58±10 |
|
|
Resistenza alla temperatura(°C) |
-40~85°C |
||
|
Assorbimento d'acqua(intervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;)Il colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
(%Resistività superficiale (Ω/quadrato) |
||
|
≥1.0 |
×1012Resistenza alla trazione |
||
|
(Ω.cm)≥1.0 |
×1012Resistenza alla trazione |
||
|
(MPa)intervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;3Il colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
(%) |
||
|
≥intervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;Costante dielettricaIl colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi. |
a 50Hz) |
||
|
≥8intervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;(kV/mm)≥14 |
Applicazioni del prodotto |
||
|
Luce lineare a LED : intervallo di temperatura operativa da -40 a 85°C con 3 anni di resistenza all'ingiallimento all'esterno;Sorgente luminosa a LED:Il colloide polimerizzato presenta un'elevata trasparenza fornendo al contempo un incapsulamento protettivo per i chip LED. Dimostra una forte adesione sia ai rivestimenti in plastica che in metallo, con gradi di impermeabilità IP67/IP68 che ne garantiscono l'idoneità per ambienti acquatici, comprese le rive dei fiumi.
|
Sensori: |
||
Miscelazione e agitazione: L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento automatico richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.
Incapsulamento uniforme: L'operazione manuale deve essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento automatico deve seguire il percorso programmato per l'erogazione quantitativa.
Ispezione o incapsulamento secondario: Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.
Polimerizzazione: Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.
Conferma finale del prodotto: Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.
Imballaggio, spedizione e stoccaggioIndurente:
Tipicamente fusti metallici o in plastica da 5KG/10KG/20KG/200KG.Resina:
Tipicamente fusti metallici o in plastica da 5KG/10KG/20KG/200KG.Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.FAQ
D1: Questo composto di incapsulamento può essere utilizzato per applicazioni elettroniche esterne? R2: Sì, le proprietà resistenti agli agenti atmosferici di questo composto di incapsulamento poliuretanico trasparente lo rendono adatto all'uso esterno, fornendo protezione contro i raggi UV, la pioggia e le fluttuazioni di temperatura.
D2: Quali sono le caratteristiche principali dei composti di incapsulamento poliuretanici trasparenti resistenti agli agenti atmosferici?
R1: Questo composto di incapsulamento offre eccellente resistenza agli agenti atmosferici, elevata trasparenza, forte adesione e durata, rendendolo ideale per proteggere i componenti elettronici da umidità, polvere e danni ambientali.
D3: Quali tipi di elettronica sono compatibili con questo composto di incapsulamento?
D4: Il composto è facile da applicare e polimerizzare?
R3: Sì, il composto di incapsulamento ha buone caratteristiche di flusso per una facile applicazione e polimerizza tipicamente a temperatura ambiente, formando uno strato protettivo resistente e flessibile.
D5: La natura trasparente del composto influisce sulle sue qualità protettive?
R4: No, la trasparenza del composto di incapsulamento poliuretanico non compromette le sue caratteristiche protettive; fornisce comunque un eccellente isolamento e protezione ambientale consentendo al contempo l'ispezione visiva dei componenti incapsulati.
