Casa > produtos >
composto de encapsulamento de PU
>
Composto de encapsulamento de PCB de PU térmico Resina IP67 10KG 20KG BZ-3318

Composto de encapsulamento de PCB de PU térmico Resina IP67 10KG 20KG BZ-3318

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: BaiZhuang
Certificação: RoHS,Reach
Número do modelo: BZ-3318-1-K
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
BaiZhuang
Certificação:
RoHS,Reach
Número do modelo:
BZ-3318-1-K
Nome do produto:
Compostos de envasamento de PU transparentes resistentes às intempéries
Tipo de material:
Poliuretano
Cor:
Transparente
Proporção de mistura:
1:1 (por peso)
Tempo de cura:
7 a 12 horas
Dureza:
ShoreA 50 a 55
Resistência UV:
Excelente
Resistência às intempéries:
Alto
Aplicativo:
LED/Sensores
Faixa de temperatura operacional:
-40°C a 85°C
Impermeável:
IP67 ou IP68
Resistência à umidade:
Excelente
Destacar:

High Light

Destacar:

composto de encapsulamento de pcb de 10kg

,

Resina de composto de encapsulamento de pcb

,

encapsulamento térmico de 20kg

Trading Information
Quantidade de ordem mínima:
200kg
Preço:
$15, Or Negotiable
Detalhes da embalagem:
A para 5kg; B por 5kg
Tempo de entrega:
7 dias úteis após o pagamento
Termos de pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Habilidade da fonte:
1000 toneladas por mês
Descrição do produto

Composto de envasamento de PU flexível e transparente com excelente tolerância a baixas temperaturas

O composto de vasilha de PU 3318-1-K é um material de poliuretano transparente com flexibilidade excepcional, permitindo a instalação de tiras de luz LED flexíveis em configurações curvas.Ele apresenta forte adesão a chips LED e circuitos impressos flexíveis (FPCs)Este poliuretano transparente foi especificamente concebido para lentes flexíveis LED e produtos de iluminação,ao mesmo tempo que alcança um desempenho à prova d'água com classificação IP67,.

Principais características do produto
  1. Tem boa resistência ao tempo e à UV, e não fica amarelo dentro de 2 anos.
  2. O produto cumpre os requisitos ambientais, tais como RoHS/REACH, e é fácil e rápido de exportar.
  3. Exibem excelente flexibilidade e resistência à dobra, com uma taxa de alongamento da tração de até 200%.
  4. O poliuretano transparente e resistente às intempéries de dois componentes apresenta uma excelente fluidez, um processo de operação simplificado e uma fácil distribuição,que o tornam adequado para aplicações manuais e mecânicas.
Parâmetros técnicos

Parâmetros

Reciclagem

BZ-3318-1-K A

Resina

BZ-3318-1-K B

 

Antes do curado

Aparência

Líquido transparente

Líquido transparente amarelo claro

Viscosidade(mPa·s0,25°C)

4000±1500

850 ± 350

Viscosidade mista inicial(mPa·s0,25°C)

1800±500

Densidade(g/cm3,25°C)

1.04±0.05

1.01±0.05

 

 

Mistura&Curagem

 

 

Proporção de mistura(em peso)

A:B=1:1

Duração de vida da panela 130±30g(Min.25°C)

30 ± 10 min

Condição de cura

Curagem a temperatura ambiente

Tempo de secagem da superfície 30g(H.25°C)

4 a 6

Tempo de cura 30 g(H.25°C)

7 a 12

Tempo de cura 30 g(Hcomido)

- Não.

 

 

 

Após a cura

 

Dureza (CostaA)

48 ± 10

Resistência à temperatura(°C)

-40- 85°C

Águaabsorção(24 horas)

10,0%

Resistividade de superfície (Ω/m2)

≥ 1.0×1010

Resistividade de volume(Ω.cm)

≥ 1.0×1010

Resistência à tração(MPa)

4

Prolongamento na ruptura(%)

200%

Constante dielétrica(Aos 50 anosHz)

8

Tensão de ruptura(kV/mm)

 

≥ 15

Aplicações do produto
  1. Sensor: transparente, flexível, resistente a choques de alta e baixa temperatura, adequado para vários cenários de aplicação.
  2. Luz de faixa flexível LED: Com excelente transparência e resistência ao calor, a faixa de luz flexível LED permanece flexível mesmo a baixas temperaturas sem endurecimento.Estas características permitem-lhe resistir a condições de instalação e de funcionamento adversas.
Instruções de utilização
  1. Preparação para a preparação em vaso:Calibrar balanças, preparar ferramentas de vasilha, ferramentas de limpeza, verificar as configurações da máquina, verificar a força da bomba de vácuo, etc.
  2. Pré- Tratamento do produto:Colocar o produto numa superfície plana ou num dispositivo, retirar o pó, limpar, desengrasar e secar, se necessário.
  3. Proporções precisas:A operação manual requer uma mistura precisa de acordo com a proporção especificada e o registo.
  4. Mistura e agitação:A operação manual requer uma agitação completa ou o uso de agitadores elétricos para garantir uma mistura homogênea.
  5. Potting uniforme:A operação manual deve ser feita em lotes pequenos e múltiplos para garantir a uniformidade.
  6. Inspecção ou colocação secundária:Após a colocação em pote, inspecione visualmente conforme necessário, faça retoques, remova bolhas ou coloque em pote novamente se necessário.
  7. Curagem:Permitir que os produtos envasados e inspeccionados se curem à temperatura ambiente ou com ajuda de calor (recomendado 60°C, se necessário), de acordo com os requisitos do produto e do processo.
  8. Confirmação do produto final:Realizando inspecções visuais e testes de desempenho conforme exigido pelo cliente.
Embalagem e Envio e Armazenamento
  1. Aquecedor:Normalmente tambores de metal ou plástico de 5 kg / 10 kg / 20 kg / 200 kg.
  2. Resina:Normalmente tambores de metal ou plástico de 5 kg / 10 kg / 20 kg / 200 kg.
  3. Armazenagem e transporte como produto químico geral.
  4. Armazenar selado, protegido da luz a temperatura ambiente, com prazo de validade de 6 a 12 meses, dependendo da embalagem; consulte a data de validade na embalagem de envio.
  5. Quando a temperatura cair para 15°C ou menos, o endurecedor ou a resina devem ser armazenados num local quente ou aquecidos antes de serem utilizados para o envase.Por favor, comunique-se e consulte-nos..

    BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8