|
Parámetros |
Endurecedor BZ-6100-5V-3 A |
Resina BZ-6100-5V-3 B |
||
|
Antes del curado |
Apariencia |
Líquido marrón |
Líquido beige |
|
|
ViscosidadAplicaciones del ProductomPa·s.25°CEnsamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
150-250 |
25000-35000 |
||
|
Viscosidad mezclada inicialAplicaciones del ProductomPa·s.25°CEnsamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
5000±1500 |
|||
|
)(g/cm³ .25°C)1.21± |
0.051.7 |
0±105Mezcla |
||
|
& Curado Relación de mezcla
|
(Aplicaciones del Producto)Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
Vida útil 130±30 |
||
|
g(Aplicaciones del Producto)Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
±1Condición de curado |
|||
|
Curado a temperatura ambiente |
Tiempo de secado superficial 30 |
|||
|
g(Aplicaciones del Producto.25°C)Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
.5±1Tiempo de curado 30g |
|||
|
(Aplicaciones del Producto.25°C)Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
±1Tiempo de curado |
|||
|
(Aplicaciones del Producto)Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
calentado ≤)Después del curado |
|||
|
Color
|
Beige |
Dureza |
||
|
(Shore D)Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
±10Resistencia a la temperatura |
|||
|
(°C)-40 |
~120°CAbsorción de agua (24H)≤ |
|||
|
0.5%Conductividad térmica(Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
)≥0. |
|||
|
30Aplicaciones del Producto(Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
)≥12 |
|||
|
Resistencia al peladoAplicaciones del ProductoN.mmEnsamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos. |
/mm |
|||
|
≥50Aplicaciones del ProductoFabricación de Filtros Intrincados: Sella tapas finales y une medios filtrantes delicados en filtros de aire de alta eficiencia y filtros de cabina de automóviles, asegurando un sellado uniforme y un rendimiento de filtración eficiente.Ensamblaje Electrónico: Une paneles compuestos ligeros y disipadores de calor en carcasas electrónicas, proporcionando gestión térmica y protección estructural para componentes sensibles en diseños compactos.Fabricación de Dispositivos Médicos: Ensambla componentes plásticos y compuestos intrincados en equipos médicos, asegurando una unión precisa y biocompatibilidad en aplicaciones críticas de atención médica. |
Componentes Interiores Aeroespaciales: Une paneles compuestos ligeros y núcleos de nido de abeja en interiores de aeronaves, proporcionando integridad estructural y aislamiento acústico en diseños compactos y sensibles al peso. |
|||