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Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos de PCB 6807 WT
Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos de PCB 6807 WT
  • Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos de PCB 6807 WT
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  • Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos de PCB 6807 WT

Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos de PCB 6807 WT

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bai Zhuang
Certificação: UL File: E352175
Número do modelo: BZ-6807（WT）
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
Bai Zhuang
Certificação:
UL File: E352175
Número do modelo:
BZ-6807（WT）
Nome do produto:
Compostos para envasamento de poliuretano
Cor:
Branco
Tipo de material:
Poliuretano
Dureza:
ShoreD 40 a 60
Condutividade Térmica:
0.6 W/m·K
Aplicativo:
Envasamento e encapsulamento de componentes eletrônicos
Mix Ratio:
1:5 (por peso)
Rigidez dielétrica:
18 a 25 kV/mm
Faixa de temperatura operacional:
-40°C a 130°C
Impermeável:
IP67
Destacar:

High Light

Destacar:

Compostos de encapsulamento de poliuretano

,

Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos

,

Material de encapsulamento para PCB

Trading Information
Quantidade de ordem mínima:
600kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
Agente de cura 6807 A para 5kg/10kg; Agente de resina 6807 B para 25KG/200KG
Tempo de entrega:
7 dias úteis após o pagamento
Termos de pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Habilidade da fonte:
1000 toneladas por mês
Descrição do produto

Composto de poliuretano resistente ao calor com excelentes propriedades elétricas

Descrição do produto


O BZ-6807 ((WT) é um material de poliuretano branco e resistente ao calor, com retardância de chama de grau V0 e resistência térmica RTI a 130 °C.tornando-o ideal para módulos de potência de potência, painéis de controlo, sensores e dispositivos electrónicos de potência geral.

 

Principais características do produto

  1. Sistema de duas partes em preto, fácil de distribuir manualmente ou com equipamento automatizado;
  2. Excelente fluxo e permeabilidade para um enchimento suave e sem bolhas;
  3. Compatível com os requisitos RoHS e REACH, apoiando uma logística global sem problemas;
  4. Classificação UL94 V-0 de resistência à chama e resistência ao calor RTI-130°C (Cartão Amarelo UL: QMFZ2.E352175);
  5. Forte adesão aos substratos, com durabilidade comprovada em condições de ciclo térmico e de humidade;
  6. Isolamento elétrico fiável e robustez mecânica consistente- Não.
- Não.


Parâmetros técnicos 

Parâmetros

Reciclagem

BZ-6807WTA

Resina

BZ-6807WTB

 

Antes do curado

Aparência

Líquido marrom

Líquido branco

Viscosidade(cps)0,25°C)

100 a 250

3000-5500

Viscosidade mista inicial(cps)0,25°C)

1300±300

DInsistência(g/cm3,25°C)

1.21±0.05

1.53±0.05

 

Mistura

&

Curagem

 

 

Proporção de mistura(em peso)

A:B=1:5

Duração de vida da panela 130±30g(Min.25°C)

35±10

Condição de cura

Curagem a temperatura ambiente

Tempo de secagem da superfície 30g(H.25°C)

30,5-5,5 H

Tempo de cura 30 g(H.25°C)

5 a 10 horas

Tempo de cura(Aquecido)

60°C aquecido1H

 

 

Após a cura

 

Cores

Branco

Dureza (CostaD)

50 ± 10

Resistência à temperatura(°C)

-40~ 130°C

Retardância da chama UL94

(queima vertical)

 

V0

Conductividade térmica(W/m.k)

≥ 0,50

Águaabsorção(24 horas)

≤00,1%

Resistência de superfícieVity ((Ω/sq)

≥ 1,0 × 1013

Resistividade de volume(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Resistência à tração(MPa)

≥ 3

Constante dielétrica ((a 50 Hz)

≥ 6

Voltagem de ruptura ((kV/mm)

≥20

Coeficiente linear médio de expansão térmica

149×10-6K- Um.

Indice de acompanhamento comparativo (CTI)

I/600V

Compostos de encapsulamento de poliuretano para componentes eletrônicos de PCB 6807 WT

Aplicações do produto


  1. Eletrônicos automotivos: Excelente desempenho elétrico, resistência a vibrações, classe de retardador de chama V0, estabilidade térmica e confiabilidade
  2. Aeronaves de baixa altitude: A baixa densidade pode ser combinada com design leve, materiais flexíveis e resistência à água IP68
  3. Sensor: baixa densidade, retardador de chama V0, baixa constante dielétrica e resistente a baixas temperaturas;
  4. Controladores e placas de comando industriais: Excelente resistência a altas temperaturas, em conformidade com as normas de classificação de temperatura RTI 130,com uma capacidade de condução térmica e dissipação de calor elevadas, com resistência ao fogo da classe V0.
  5. Outros produtos eletrónicos: V0 ignífugo, cartão amarelo UL, conforme com a norma de resistência à temperatura RTI 130.As suas excelentes propriedades eléctricas e mecânicas satisfazem os requisitos da maioria dos produtos electrónicos para materiais de alto desempenho.



Instruções de utilização

  1. Preparação para a preparação em vaso:Calibrar balanças, preparar ferramentas de vasilha, ferramentas de limpeza, verificar as configurações da máquina, verificar a força da bomba de vácuo, etc.
  2. Pré- Tratamento do produto:Colocar o produto numa superfície plana ou num dispositivo, retirar o pó, limpar, desengrasar e secar, se necessário.
  3. Proporções precisas:A operação manual requer uma mistura precisa de acordo com a proporção especificada e o registo.
  4. Mistura e agitação:A operação manual requer uma agitação completa ou o uso de agitadores elétricos para garantir uma mistura homogênea.
  5. Potting uniforme:A operação manual deve ser feita em lotes pequenos e múltiplos para garantir a uniformidade.
  6. Inspecção ou colocação secundária:Após a colocação em pote, inspecione visualmente conforme necessário, faça retoques, remova bolhas ou coloque em pote novamente se necessário.
  7. Curagem:Permitir que os produtos envasados e inspeccionados se curem à temperatura ambiente ou com ajuda de calor (recomendado 60°C, se necessário), de acordo com os requisitos do produto e do processo.
  8. Confirmação do produto final:Realizando inspecções visuais e testes de desempenho conforme exigido pelo cliente.


Embalagem

  1. Aquecedor:Normalmente5 kg/10 kg/25KG/200KGtambores de metal ou plástico.
  2. Resina:Normalmente25 kg/200 kgtambores de metal ou plástico.

    Conductivity Thermal Potting Compound Silicone For Transformer ODM BZ-3900-N1.5 1

Etiquetas:

composto de vedação de PCB,

Rf composto de potaria,

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