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Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R

Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R

Detalles del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: BaiZhuang
Certificación: RoHS,REACH
Número de modelo: BZ-6806-2
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
BaiZhuang
Certificación:
RoHS,REACH
Número de modelo:
BZ-6806-2
Nombre del producto:
Compuesto de relleno de poliuretano para la producción de electrónica de potencia de alta eficiencia
Color:
Negro
Tipo de material:
Poliuretano
Viscosidad:
1000 mPa·s
tiempo de curación:
4 horas
Dureza:
OrillaA 70
Conductividad térmica:
0,4 W/m·K
Solicitud:
Producción de electrónica de potencia en gran volumen
Relación de mezcla:
1:5 (en peso)
Rigidez dieléctrica:
18 a 25 kV/mm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-40°C a 120°C
Impermeable:
IP68
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuestos de encapsulación de poliuretano de curado rápido

,

Compuestos de encapsulación de poliuretano para electrónica

,

Encapsulación de poliuretano conductiva térmicamente

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
750 kilos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
6806-6-3R A para 5 kg/10 kg; 6806-6-3R B para 25 KG/200 KG
Tiempo de entrega:
7 días hábiles después del pago
Condiciones de pago:
T/T, L/C, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
1000 toneladas por mes
Descripción de producto

Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido para la producción de electrónica de potencia de alta eficiencia

BZ-6806-6-3R es un compuesto de encapsulación de poliuretano de dos componentes de alto rendimiento optimizado para un aislamiento, sellado y protección impermeable rápidos y fiables de fuentes de alimentación electrónicas/eléctricas, controladores industriales, placas de control de herramientas eléctricas y convertidores de vehículos de nueva energía. Con retardancia a la llama UL94 V-0, capacidades de curado ultrarrápido y conductividad térmica mejorada, agiliza los flujos de trabajo de producción al tiempo que cumple con estrictos estándares de seguridad. Cumple con las regulaciones RoHS, esta fórmula ofrece un rendimiento estable en-40°C a 120°C, con baja absorción de agua (≤0.5%) que garantiza una durabilidad a largo plazo en aplicaciones de electrónica de alta potencia.

Características clave del producto

  1. Seguridad contra incendios de primer nivel: Certificado retardante de llama UL94 V-0, que inhibe eficazmente la propagación de la llama para proteger ensamblajes electrónicos de alto riesgo
  2. Eficiencia de curado ultrarrápido: Cura completamente en 2-6 horas a temperatura ambiente, o ≤20 minutos con calentamiento a 60°C, ideal para producción de alto volumen
  3. Relación de mezcla conveniente: La relación de peso 1:5 simplifica la operación, reduce el desperdicio y es compatible con sistemas de dispensación automatizados
  4. Gestión térmica eficiente: Conductividad térmica ≥0.50 W/m·k, disipa rápidamente el calor de los componentes para extender la vida útil
  5. Aislamiento eléctrico fiable: Tensión de ruptura ≥15 kV/mm, resistividad superficial ≥1.0×10¹¹ Ω/sq, proporcionando un excelente rendimiento de aislamiento
  6. Propiedades mecánicas equilibradas: Dureza Shore A 73±10, combinando flexibilidad y resistencia a la vibración para adaptarse a las tensiones de expansión/contracción térmica
  7. Cumplimiento global: Cumple con los estándares ambientales RoHS y la certificación de seguridad contra incendios UL94 V-0, satisfaciendo los requisitos de acceso al mercado internacional

Parámetros técnicos 

Parámetros

Endurecedor

BZ-6806-6-3R A

Resina

BZ-6806-6-3R B

 

Antes del curado

Apariencia

Líquido marrón

Líquido negro

ViscosidadkV/mmmPa·s.25°C≥15

400±150

12000±5000

Viscosidad inicial mezcladakV/mmmPa·s.25°C≥15

2800±800

Densidad(g/cm³.25°C)

1.20±0.05

1.6KG/200KG±0.05

 

Mezcla

y

Curado

 

 

Relación de mezclakV/mmen peso≥15

A:B=0:KG/200KG

Vida útil 130±30gkV/mmmin.25°C≥15

10-60

(Ajustable según proceso/temperatura)

Condición de curado

Curado a temperatura ambiente

Tiempo de secado superficial 30gkV/mmH.25°C≥15

0.5-2

(Ajustable según proceso/temperatura)

Tiempo de curado 30gkV/mmH.25°C≥15

2-6

(Ajustable según proceso/temperatura)

Tiempo de curadokV/mmCalentado≥15

60°C calentado0.5%20 min

 

 

Después del curado

 

Color

Negro

Dureza (ShoreA≥15

73±10

Resistencia a la temperatura(°C)

-40~120°C

Retardancia a la llama UL94

 

V0

Conductividad térmicakV/mmW/m.k≥15

≥0.50

Absorción de agua(kV/mm)≥15

0.5%Resistividad superficial

(Ω/sq)≥15

100

(Ω.cm)≥1.0×10

10Resistencia a la tracción

(kV/mm)≥15

Constante dieléctrica (a 50Hz)

4Tensión de ruptura

(kV/mm)≥15

Aplicaciones del producto

Fuentes de alimentación de alto volumen

  1. : Encapsula cargadores de electrónica de consumo, inversores de potencia industriales y unidades de alimentación de servidores, soportando líneas de producción rápidas.Componentes de vehículos de nueva energía
  2. : Aísla sistemas de gestión de baterías (BMS), cargadores a bordo y convertidores DC-DC, soportando fluctuaciones extremas de temperatura y vibraciones mecánicas.Controladores industriales
  3. : Sella PLCs, variadores de motor y placas de control de herramientas eléctricas, protegiendo contra el polvo, la humedad y entornos de fabricación hostiles.Sistemas de energía renovable
  4. : Protege inversores solares y controladores de turbinas eólicas, garantizando fiabilidad a largo plazo en instalaciones exteriores con requisitos de seguridad contra incendios.Infraestructura de telecomunicaciones
  5. : Encapsula módulos de alimentación de estaciones base y unidades de procesamiento de señales, mejorando la durabilidad en gabinetes de telecomunicaciones cerrados.Instrucciones de uso

 

Preparación previa al encapsulado:

  1. Calibrar básculas, preparar herramientas de encapsulado, herramientas de limpieza, verificar ajustes de máquina, verificar fuerza de la bomba de vacío, etc.Pretratamiento del producto:
  2. Colocar el producto sobre una superficie o accesorio plano. Eliminar el polvo, limpiar, desengrasar y secar si es necesario.Proporcionamiento preciso:
  3. La operación manual requiere una mezcla precisa según la relación especificada y el registro. El encapsulado a máquina requiere relaciones calibradas y se recomienda la confirmación de la primera pieza.Mezcla y agitación:
  4. La operación manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea. El encapsulado a máquina requiere una velocidad de agitación suficiente, ajústela según sea necesario.Encapsulado uniforme:
  5. La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad. El encapsulado a máquina debe seguir la ruta programada para la dispensación cuantitativa.Inspección o encapsulado secundario:
  6. Después del encapsulado, inspeccionar visualmente según sea necesario. Realizar retoques, eliminación de burbujas o encapsulado secundario si es necesario.Curado:
  7. Permitir que los productos encapsulados e inspeccionados curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomiendan 60°C si es necesario), según los requisitos del producto y del proceso.Confirmación final del producto:
  8. Realizar inspección visual y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.Embalaje, envío y almacenamiento

 

Endurecedor:

  1. Típicamente5KG/10KG/25KG/200KG bidones de metal o plástico.Almacenar y transportar como un producto químico general.
  2. Típicamente25KG/200KG bidones de metal o plástico.Almacenar y transportar como un producto químico general.
  3. Almacenar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente. La vida útil varía de 6 a 12 meses según el embalaje; consulte la fecha de caducidad en el paquete de envío.
  4. Cuando la temperatura descienda a 15°C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para el encapsulado. Las recomendaciones específicas de calentamiento dependen de la caída de temperatura; por favor, comuníquese y consúltenos.


  5. Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 0Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 1Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 2Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 3Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 4Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 5Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 6Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 7Compuesto de encapsulación de poliuretano de curado rápido, conductivo térmicamente para electrónica 6806-6-3R 8