| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | Bai Zhuang |
| Certification: | UL File: QMFZ2.E352175 |
| Numéro de modèle: | BZ-3900 |
| Documents: | 3900 _ UL Product iQ.pdf |
Le BZ-3900 est un composé d'enrobage électronique haute performance UL94-V0. En tant que matériau à base de silicone, il durcit en un élastomère avec une plage de température de -60 à 220°C, une conductivité thermique élevée et d'excellentes performances électriques haute fréquence. Il offre également une réparabilité pour atténuer les contraintes mécaniques et les tensions causées par les chocs thermiques et les vibrations, permettant à vos produits électroniques de fonctionner de manière stable dans des environnements difficiles.
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Paramètres |
Partie A BZ-3900 |
Partie B BZ-3900 |
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Avant de guérir |
Apparence |
Liquide gris |
Liquide blanc laiteux |
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Viscosité(cps0,25 ℃) |
2000±500 |
2000±500 |
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Viscosité mixte initiale(cps0,25 ℃) |
2000±500 |
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Densité(g/cm³,25℃) |
1.56±0,05 |
1,56±0.05 |
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Mélange & Guérison
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Rapport de mélange(en poids) |
A:B=1:1 |
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Durée de vie en pot 130 ± 30g(min.25℃) |
45±15 |
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État de durcissement |
Durcissement à température ambiante |
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Temps de séchage superficiel 30g(min.25 ℃) |
60-120min |
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Temps de durcissement 30g(H.25 ℃) |
3-6H |
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Après durcissement
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Couleur |
Gris |
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Dureté (RiveUN) |
48±8UN |
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Résistance à la température(℃) |
-60~220℃ |
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Eauabsorption(24H) |
≤0,5% |
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Résistivité superficielle(Ω/carré) |
≥1,0×1014 |
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Résistivité volumique(Ω.cm) |
≥1,0×1013 |
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Allongement à la rupture(%) |
≥60% |
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Constante diélectrique (à 50 Hz) |
≤3.5 |
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Tension de claquage(kV/mm) |
≥20 |
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Conductivité thermique(avec mk) |
≥0,8 |
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Ignifuge UL94 |
V0(1,5 mm) |
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9. Cette série de produits est constituée de silicone à deux composants durcissant à température ambiante et durcissant par addition. Pendant le processus de distribution, évitez tout contact avec les trois types de matériaux suivants pour éviter des réactions susceptibles d'affecter l'effet de durcissement :
un.Composés organostanniques et caoutchouc de silicone contenant des organostanniques.
b.Soufre, sulfures et matériaux contenant du soufre.
c.Composés aminés et matériaux contenant des aminés.
10. Il convient de noter que lors du fonctionnement manuel, lors de la mise sous vide de l'adhésif mélangé A+B, la pression du vide doit être contrôlée pour garantir que l'adhésif ne soit pas complètement aspiré hors du récipient par le vide.
Q1 : Quelles sont les principales applications des composés d’enrobage en silicone haute performance ?
A1 : Les composés d'enrobage en silicone haute performance sont largement utilisés pour protéger les composants électroniques, les capteurs et les circuits imprimés contre l'humidité, la poussière, les vibrations et les chocs thermiques. Ils sont idéaux pour les applications électroniques automobiles, aérospatiales et industrielles.
Q2 : À quelle plage de températures les composés d’enrobage en silicone haute performance peuvent-ils résister ?
A2 : Ces composés d'enrobage à base de silicone résistent généralement à une large plage de températures, d'environ -60°C à +220°C, ce qui les rend adaptés aux conditions environnementales extrêmes.
Q3 : Ces composés d'enrobage en silicone sont-ils électriquement isolants ?
A3 : Oui, les composés d'enrobage en silicone haute performance offrent une excellente isolation électrique, aidant à prévenir les courts-circuits et garantissant des performances fiables des assemblages électroniques.
Q4 : Comment le processus de durcissement est-il effectué pour ces composés d'enrobage en silicone ?
A4 : Le processus de durcissement peut varier en fonction de la formulation spécifique, mais implique généralement un durcissement à température ambiante ou un durcissement thermique. Ils durcissent généralement en un élastomère solide en quelques heures à une journée, offrant ainsi une protection durable.
Q5 : Les composés d'enrobage en silicone haute performance sont-ils résistants aux produits chimiques et à l'humidité ?
A5 : Oui, ces composés présentent une forte résistance à l'humidité, à l'eau et à divers produits chimiques, ce qui contribue à améliorer la longévité et la fiabilité des composants encapsulés.![]()