Compuesto de encapsulación eléctrica RTV para electrónica UL94-V0 Gris

Compuesto de encapsulación eléctrica ignífugo de alta temperatura UL94-V0 gris                                                                                                   

Descripción del producto

El BZ-3900 es un compuesto de encapsulación electrónica de alto rendimiento UL94-V0. Como material a base de silicona, se cura hasta obtener un elastómero con un rango de temperatura de -60 a 220 °C, alta conductividad térmica y excelente rendimiento eléctrico de alta frecuencia. También proporciona reparabilidad para mitigar el estrés mecánico y la tensión causados por el choque térmico y la vibración, lo que permite que sus productos electrónicos funcionen de manera estable en entornos hostiles.

Características clave del producto

1. Silicona de curado por adición de dos componentes, curable a temperatura ambiente o con calor, con excelente fluidez.
2. Posee buena conductividad térmica, propiedades de aislamiento y retardancia de llama (UL94-V0).
3. Cumple con los requisitos ROHS y REACH.
4. Cumple con los requisitos de retardancia de llama UL94-V0,Nº de tarjeta amarilla ULQMFZ2.E352175
5. Resistente a choques de alta y baja temperatura, con una excelente resistencia a la intemperie, lo que garantiza que los productos encapsulados funcionen normalmente en un amplio rango de temperatura (-60～220℃).

Parámetros técnicos 

Aplicaciones del producto

1. fuentes de alimentación: Tolerante a altas y bajas temperaturas, con excelente conductividad térmica y reparabilidad
2. paquetes de baterías de nueva energía: Relleno ignífugo V0, resistente al calor y reparable.
3. inversores fotovoltaicos: Alta conductividad térmica, resistencia al envejecimiento a alta temperatura, antivibración;
4. Módulos Electrónicos, Placas de Circuito de Módulos Eléctricos: Estos dispositivos de potencia requieren alta conductividad térmica y requisitos de resistencia a la temperatura. El BZ-3900 cumple plenamente estos requisitos de rendimiento.

Instrucciones de uso

1. Preparación previa al encapsulado: Calibrar básculas, preparar herramientas de encapsulado, herramientas de limpieza, verificar ajustes de máquina, verificar fuerza de la bomba de vacío, etc. 
2. Pretratamiento del producto: Colocar el producto sobre una superficie o accesorio nivelado. Eliminar el polvo, limpiar, desengrasar y secar si es necesario.
3. Proporción precisa: La operación manual requiere una mezcla precisa según la proporción especificada y el registro. El encapsulado a máquina requiere proporciones calibradas y se recomienda la confirmación de la primera pieza.
4. Mezcla y agitación: La operación manual requiere una agitación completa o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea. El encapsulado a máquina requiere una velocidad de agitación suficiente, ajústela según sea necesario.
5. Encapsulado uniforme: La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad. El encapsulado a máquina debe seguir la ruta programada para la dispensación cuantitativa.
6. Inspección o encapsulado secundario: Después del encapsulado, inspeccionar visualmente según sea necesario. Realizar retoques, eliminación de burbujas o encapsulado secundario si es necesario.
7. Curado: Permitir que los productos encapsulados e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomiendan 60 °C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
8. Confirmación final del producto: Realizar inspección visual y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.

    

    

   9. Esta serie de productos son siliconas de dos componentes de curado por adición y curado a temperatura ambiente. Durante el proceso de dispensación, evite el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar el efecto de curado:

       a. Compuestos de organoestaño y caucho de silicona que contienen organoestaño.

       b. Azufre, sulfuros y materiales que contienen azufre.

       c. Compuestos de amina y materiales que contienen amina.

    

     10. Cabe señalar que durante la operación manual, al aplicar vacío al adhesivo mixto A+B, la presión de vacío debe controlarse para garantizar que el adhesivo no sea succionado por completo del recipiente por el vacío.

Embalaje, envío y almacenamiento

1. Parte A: Normalmente se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
2. Parte B: Normalmente se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
3. Almacenar y transportar como un producto químico general.
4. Almacenar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente. La vida útil varía de 6 a 12 meses según el embalaje; consulte la fecha de caducidad en el paquete de envío.
5. Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para el encapsulado. Las recomendaciones específicas de calentamiento dependen de la caída de temperatura; póngase en contacto y consulte con nosotros.

 Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuáles son las aplicaciones principales de los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento?

R1: Los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento se utilizan ampliamente para proteger componentes electrónicos, sensores y placas de circuito de la humedad, el polvo, la vibración y los choques térmicos. Son ideales para aplicaciones electrónicas automotrices, aeroespaciales e industriales.

P2: ¿Qué rango de temperatura pueden soportar los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento?

R2: Estos compuestos de encapsulación de silicona suelen soportar un amplio rango de temperatura, desde aproximadamente -60 °C hasta +220 °C, lo que los hace adecuados para condiciones ambientales extremas.

P3: ¿Son estos compuestos de encapsulación de silicona aislantes eléctricamente?

R3: Sí, los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento proporcionan un excelente aislamiento eléctrico, lo que ayuda a prevenir cortocircuitos y garantiza un rendimiento fiable de los ensamblajes electrónicos.

P4: ¿Cómo se realiza el proceso de curado para estos compuestos de encapsulación de silicona?

R4: El proceso de curado puede variar según la formulación específica, pero generalmente implica curado a temperatura ambiente o curado con calor. Normalmente se curan hasta obtener un elastómero sólido en cuestión de horas a un día, proporcionando una protección duradera.

P5: ¿Son los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento resistentes a productos químicos y a la humedad?

R5: Sí, estos compuestos presentan una fuerte resistencia a la humedad, al agua y a diversos productos químicos, lo que ayuda a mejorar la longevidad y la fiabilidad de los componentes encapsulados.