Composto de Encapsulamento Elétrico Resistente a Altas Temperaturas com UL94 -V1
Descrição do Produto
BZ-3901 é um composto de encapsulamento elétrico de cura por adição de dois componentesComposto de Encapsulamento Elétrico projetado para dispositivos eletrônicos de alta potência que exigem resistência a temperatura aprimorada e segurança contra chamas, apresentando excelente condutividade térmica (≥0,8 W/m·K), ampla tolerância de temperatura (-60~220°C) e retardamento de chama UL94 V1. Com uma proporção de mistura de 1:1 e tempo de cura rápido de 2-4,5 horas a 25°C, ele suporta processos de produção automatizados eficientes, ao mesmo tempo em que fornece isolamento elétrico excepcional, impermeabilização e resistência à vibração. Como um produto de cura por adição, ele cura sem liberar subprodutos voláteis, tornando-o adequado para montagens seladas e componentes eletrônicos sensíveis.
Principais Características do Produto
- Estabilidade de Temperatura Aprimorada: Mantém propriedades mecânicas e elétricas consistentes em -60°C a 220°C, garantindo desempenho confiável em ambientes operacionais extremos
- Retardamento de Chama UL94 V1: Alcança retardamento de chama UL94 V1 com espessura de 3,0 mm, proporcionando segurança aprimorada em aplicações de eletrônica de potência
- Dissipação Eficiente de Calor: Formulados com cargas térmicas de alta qualidade para criar um caminho de condução de calor eficiente, transferindo efetivamente o calor de componentes de potência para dissipadores de calor ou carcaças
- Ciclo de Cura Rápido: Tempo de cura completa de 2-4,5 horas a 25°C (cura acelerada a 60°C) suporta linhas de produção de alto volume com tempos de resposta rápidos
- Cura de Baixo Volume: O mecanismo de cura por adição elimina subprodutos voláteis durante a cura, prevenindo a formação de vazios e garantindo desempenho confiável em montagens seladas
Parâmetros Técnicos
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Parâmetros
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Parte A
BZ-3901
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Parte B
BZ-3901
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Antes da cura
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Aparência
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Líquido cinza
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Líquido branco leitoso
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Viscosidade3.0mmmPa·s.25°C
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2250±750
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2250±750
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Viscosidade mista inicial3.0mmmPa·s.25°C
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2000±500
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Densidade(g/cm³.25°C)
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1.56±0.05
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1.56±0.05
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Mistura
&
Cura
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Proporção de mistura3.0mmpor peso
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A:B=3:1
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Tempo de vida da mistura 130±30g3.0mmmin.25°C
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35±10
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Condição de cura
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Cura à temperatura ambiente
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Tempo de secagem superficial 30g3.0mmmin.25°C
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45-100min
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Tempo de cura 30g3.0mmH.25°C
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2-4.5H
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Após a cura
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Cor
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Cinza
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Dureza (Shore A
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58±10A
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Resistência à temperatura(°C)
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-60~220°C
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Absorção de água(3.0mm)
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3.5Resistividade superficial
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(Ω/quadrado)≥1.0×10
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1Resistividade volumétrica
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(Ω.cm)≥1.0×10
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13Alongamento na ruptura
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(3.0mmConstante dielétrica (a 50Hz)
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0.8%Constante dielétrica (a 50Hz)
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≤
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3.5Tensão de ruptura
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(3.0mm)
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0.8Condutividade térmica
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(3.0mm)
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0.8Retardamento de chama UL94
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V1
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(3.0mm)
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Aplicações do Produto
Eletrônica de Potência Industrial:
- Encapsula módulos IGBT de alta potência, retificadores e inversores em acionamentos de motores industriais, equipamentos de soldagem e sistemas de fonte de alimentação ininterrupta (UPS), suportando flutuações extremas de temperatura e garantindo segurança elétricaEletrônica Aeroespacial e de Defesa:
- Protege unidades de controle de potência, sistemas de radar e módulos de comunicação em aplicações aeroespaciais e de defesa, onde ampla tolerância de temperatura e segurança contra chamas são críticasIluminação LED de Alta Temperatura:
- Encapsula drivers e módulos de controle em luzes de crescimento LED de alta potência, fornos industriais e luminárias aeroespaciais, operando de forma confiável em ambientes de temperatura elevadaEletrônica Automotiva Sob o Capô:
- Encapsula unidades de controle do motor (ECUs), módulos de distribuição de energia e sistemas de gerenciamento de bateria (BMS) em veículos elétricos, suportando altas temperaturas e vibrações em ambientes sob o capôPrecauções Críticas de Cura e Manuseio
BZ-3901 utiliza um mecanismo de cura por adição que é sensível a certos materiais:
Evitar Contaminação:
- Evite o contato com compostos organoestânicos, materiais contendo enxofre e substâncias contendo aminas durante a mistura e dispensação, pois estes podem inibir a cura2.
Desgaseificação a Vácuo: Para resultados ideais, desgaseifique o adesivo misturado sob vácuo para remover bolhas de ar, garantindo encapsulamento uniforme e transferência de calor confiável3.
Controle de Umidade: Mantenha a umidade da oficina ≤70% durante a cura para evitar problemas relacionados à umidade, especialmente em montagens seladasInstruções de Uso
Preparação Pré-encapsulamento:
- Calibre balanças, prepare ferramentas de encapsulamento, ferramentas de limpeza, verifique as configurações da máquina, verifique a força da bomba de vácuo, etc. Pré-tratamento do Produto:
- Coloque o produto em uma superfície ou fixador plano. Remova poeira, limpe, desengraxe e seque, se necessário.Proporcionamento Preciso:
- A operação manual requer mistura precisa de acordo com a proporção especificada e registro. O encapsulamento por máquina requer proporções calibradas e a confirmação da primeira peça é recomendada.Mistura & Agitação:
- A operação manual requer agitação completa ou o uso de agitadores elétricos para garantir uma mistura homogênea. O encapsulamento por máquina requer velocidade de agitação suficiente, ajuste conforme necessário.Encapsulamento Uniforme:
- A operação manual deve ser feita em lotes pequenos e múltiplos para garantir uniformidade. O encapsulamento por máquina deve seguir o caminho programado para dispensação quantitativa.Inspeção ou Encapsulamento Secundário:
- Após o encapsulamento, inspecione visualmente conforme necessário. Realize retoques, remoção de bolhas ou encapsulamento secundário, se necessário.Cura:
- Permita que os produtos encapsulados e inspecionados curem à temperatura ambiente ou com assistência de calor (recomendado 60°C, se necessário), de acordo com os requisitos do produto e do processo.Confirmação Final do Produto:
- Realize inspeção visual e testes de desempenho conforme exigido pelo cliente.9. Esta série de produtos são silicones de dois componentes de cura por adição, cura à temperatura ambiente. Durante o processo de dispensação, evite o contato com os três tipos de materiais a seguir para evitar reações que possam afetar o efeito de cura:
a.
Compostos organoestânicos e borracha de silicone contendo organoestânicos. b.
Enxofre, sulfetos e materiais contendo enxofre. c.
Compostos de amina e materiais contendo amina. 10. Deve-se notar que, durante a operação manual, ao vácuo o adesivo misturado A+B, a pressão de vácuo deve ser controlada para garantir que o adesivo não seja completamente sugado do recipiente pelo vácuo.
Embalagem & Envio & Armazenamento
Par
- te : Normalmente fornecido em tambores plásticos selados de 25kg.Par
- te B: Normalmente fornecido em tambores plásticos selados de 25kg.Armazene e transporte como um produto químico geral.
- Armazene selado, protegido da luz à temperatura ambiente. A vida útil varia de 6 a 12 meses dependendo da embalagem; consulte a data de validade na embalagem de envio.
- Quando a temperatura cair para 15°C ou menos, o endurecedor ou a resina devem ser armazenados em local aquecido ou aquecidos antes do uso para encapsulamento. Recomendações específicas de aquecimento dependem da queda de temperatura; por favor, comunique-se e consulte-nos.
- FAQ:
Q1: Quais são as principais aplicações dos Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho?
A1: Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho são amplamente utilizados para proteger componentes eletrônicos, sensores e placas de circuito contra umidade, poeira, vibração e choque térmico. Eles são ideais para aplicações em eletrônica automotiva, aeroespacial e industrial.
Q2: Qual faixa de temperatura os Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho podem suportar?
A2: Esses compostos de encapsulamento de silicone geralmente suportam uma ampla faixa de temperatura, de aproximadamente -60°C a +220°C, tornando-os adequados para condições ambientais extremas.
Q3: Esses compostos de encapsulamento de silicone são isolantes elétricos?
A3: Sim, os Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho fornecem excelente isolamento elétrico, ajudando a prevenir curtos-circuitos e garantindo o desempenho confiável de montagens eletrônicas.
Q4: Como o processo de cura é realizado para esses compostos de encapsulamento de silicone?
A4: O processo de cura pode variar dependendo da formulação específica, mas geralmente envolve cura à temperatura ambiente ou cura por calor. Eles geralmente curam para um elastômero sólido em horas a um dia, fornecendo proteção durável.
Q5: Os Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho são resistentes a produtos químicos e umidade?
A5: Sim, esses compostos exibem forte resistência à umidade, água e vários produtos químicos, o que ajuda a aumentar a longevidade e a confiabilidade dos componentes encapsulados.
