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Composto de Encapsulamento Elétrico com Condutividade Térmica para Componentes Eletrônicos BZ-3902

Composto de Encapsulamento Elétrico com Condutividade Térmica para Componentes Eletrônicos BZ-3902

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bai Zhuang
Número do modelo: BZ-3902
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
Bai Zhuang
Número do modelo:
BZ-3902
Nome do produto:
Composto de envasamento elétrico de alta condutividade térmica para eletrônicos de potência
Tipo de material:
Silicone
Cor:
Cinza
Mix Ratio:
1:1 (por peso)
Método de cura:
Cura de Adição
Tempo de cura:
3 a 6 horas
Dureza:
Costa A 58
Faixa de temperatura operacional:
-60°C a 220°C
Rigidez dielétrica:
18 a 24kV/mm
Destacar:

High Light

Destacar:

Composto de Encapsulamento Elétrico com Condutividade Térmica

,

Material de Composto de Encapsulamento Elétrico

,

Material de Encapsulamento Térmico para Componentes Eletrônicos

Trading Information
Quantidade de ordem mínima:
600kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
Resina agente 3902A para 25kg; Agente de cura 3902 B para 25kg
Tempo de entrega:
7 dias úteis após o pagamento
Termos de pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Habilidade da fonte:
1000 toneladas por mês
Descrição do produto

Composto de Encapsulamento Elétrico de Alta Condutividade Térmica para Eletrônica de Potência

Descrição do Produto

BZ-3902 é um composto de encapsulamento elétrico de cura por adição de dois componentesComposto de Encapsulamento Elétricootimizado para dispositivos eletrônicos de alta potência que exigem dissipação de calor eficiente e proteção confiável, apresentando excelente condutividade térmica (≥0,8 W/m·K), ampla tolerância de temperatura (-60~200℃) e retardamento de chama UL94 V2. Com uma proporção de mistura de 1:1 e tempo de vida útil equilibrado de 45±15 minutos a 25℃, ele suporta processos de produção manual e automatizada, ao mesmo tempo em que fornece isolamento elétrico excepcional, impermeabilização e resistência à vibração. Como um produto de cura por adição, ele cura sem liberar subprodutos voláteis, tornando-o adequado para montagens seladas e componentes eletrônicos sensíveis.

 

Principais Características do Produto

 

  1. Dissipação Eficiente de Calor: Formulado com cargas térmicas de alta qualidade para criar um caminho de condução de calor eficiente, transferindo efetivamente o calor dos componentes de potência para dissipadores de calor ou carcaças
  2. Ampla Estabilidade de Temperatura: Mantém propriedades mecânicas e elétricas consistentes em -60℃ a 200℃, garantindo desempenho confiável em ambientes operacionais extremos
  3. Isolamento Elétrico Excepcional: Oferece alta resistividade superficial (≥1,0×10¹⁴ Ω/sq) e tensão de ruptura (≥20 kV/mm), proporcionando operação segura em sistemas de energia de alta tensão
  4. Cura de Baixo Volume: O mecanismo de cura por adição elimina subprodutos voláteis durante a cura, prevenindo a formação de vazios e garantindo desempenho confiável em montagens seladas
  5. Tempo Operacional Equilibrado: Tempo de vida útil de 45±15 minutos a 25℃ fornece tempo suficiente para operações manuais complexas, ao mesmo tempo em que suporta linhas de produção automatizadas eficientes

 

 

 

Parâmetros Técnicos 

Parâmetro

s.25℃

BZ-3902

Antes da cura 

BZ-3902

Antes da cura 

 

Aparência

Líquido cinza/preto

Líquido branco leitoso

Viscosidade

()·s.25℃)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

±10Densidade

±10Densidade

()·s.25℃)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

±10Densidade

(g/cm³ .25℃)1.

62±101.64

±1005Mistura

 

&

Cura

Proporção de mistura

 

 

())Fontes de Alimentação e Drivers de LED

1Alongamento na rupturaTempo de vida útil 130±30

g())Fontes de Alimentação e Drivers de LED

±10Condição de cura

Cura em temperatura ambiente

Tempo de secagem superficial 30

g().25℃)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

Constante dielétrica (a 50Hz)60Tempo de cura 30g

().25℃)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

(60Após a cura

 

 

Cor

 

Cinza

Dureza

(Shore  AResistência à temperaturaFontes de Alimentação e Drivers de LED

±10AResistência à temperatura

(℃)-

60Constante dielétrica (a 50Hz)Absorção de água

(24H)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

Tensão de ruptura(Ω/sq)

≥1.0×1014

3(Ω.cm)

≥1.0×101

3Alongamento na ruptura(

%)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

Retardamento de chama UL94Constante dielétrica (a 50Hz)

3.5

Tensão de ruptura(

kV/mm)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

Retardamento de chama UL94(

w/m.k)Fontes de Alimentação e Drivers de LED

Retardamento de chama UL94V2

(

6mm)Aplicações do ProdutoFontes de Alimentação e Drivers de LED

: Encapsula drivers de LED de alta potência em luminárias de rua, de estádios e industriais, dissipando eficientemente o calor dos componentes de potência para garantir desempenho estável e longa vida útil

Sistemas de Controle Industrial

 

  1. : Protege módulos PLC, controladores de motor e inversores de frequência (VFDs) em equipamentos de fabricação, fornecendo resistência à vibração e gerenciamento de calor para operação confiável em ambientes industriais hostisSistemas de Energia de Nova Energia
  2. : Encapsula conversores de potência, sistemas de gerenciamento de bateria (BMS) e módulos de carregamento em veículos elétricos, inversores solares e sistemas de armazenamento de energia, suportando flutuações extremas de temperatura e garantindo segurança elétricaInfraestrutura de Telecomunicações
  3. : Encapsula amplificadores de potência, fontes de alimentação de estação base e módulos de processamento de sinal em sistemas de comunicação 5G, fornecendo dissipação de calor eficiente e proteção contra fatores ambientaisPrecauções Críticas de Cura e Manuseio
  4. BZ-3902 utiliza um mecanismo de cura por adição que é sensível a certos materiais:Evitar Contaminação

 

 

: Evite o contato com compostos de organoestânicos, materiais contendo enxofre e substâncias contendo aminas durante a mistura e dispensação, pois estes podem inibir a cura

Desgaseificação a Vácuo: Para obter resultados ideais, desgaseifique o adesivo misturado sob vácuo para remover bolhas de ar, garantindo encapsulamento uniforme e transferência de calor confiávelControle de Umidade

  1. : Mantenha a umidade da oficina ≤70% durante a cura para evitar problemas relacionados à umidade, especialmente em montagens seladasInstruções de Uso
  2. Preparação Pré-encapsulamento: Calibre balanças, prepare ferramentas de encapsulamento, ferramentas de limpeza, verifique as configurações da máquina, verifique a força da bomba de vácuo, etc.Pré-tratamento do Produto:
  3. Coloque o produto em uma superfície ou fixador plano. Remova poeira, limpe, desengraxe e seque, se necessário.Proporcionamento Preciso:

 

A operação manual requer mistura precisa de acordo com a proporção especificada e registro. O encapsulamento por máquina requer proporções calibradas e a confirmação da primeira peça é recomendada.

  1. Mistura e Agitação:A operação manual requer agitação completa ou o uso de agitadores elétricos para garantir uma mistura homogênea. O encapsulamento por máquina requer velocidade de agitação suficiente, ajuste conforme necessário.
  2. Encapsulamento Uniforme:A operação manual deve ser feita em lotes pequenos e múltiplos para garantir uniformidade. O encapsulamento por máquina deve seguir o caminho programado para dispensação quantitativa.
  3. Inspeção ou Encapsulamento Secundário:Após o encapsulamento, inspecione visualmente conforme necessário. Realize retoques, remoção de bolhas ou encapsulamento secundário, se necessário.
  4. Cura:Permita que os produtos encapsulados e inspecionados curem em temperatura ambiente ou com assistência de calor (recomendado 60°C, se necessário), de acordo com os requisitos do produto e do processo.
  5. Confirmação Final do Produto:Realize inspeção visual e testes de desempenho conforme exigido pelo cliente.
  6. 9. Esta série de produtos são silicones de dois componentes de cura por adição, cura em temperatura ambiente. Durante o processo de dispensação, evite o contato com os três tipos de materiais a seguir para evitar reações que possam afetar o efeito de cura:a. Compostos de organoestânicos e borracha de silicone contendo organoestânicos.
  7. b. Enxofre, sulfetos e materiais contendo enxofre.c. Compostos de amina e materiais contendo amina.
  8. 10. Deve-se notar que, durante a operação manual, ao vácuo o adesivo misturado A+B, a pressão de vácuo deve ser controlada para garantir que o adesivo não seja completamente sugado para fora do recipiente pelo vácuo.Embalagem, Transporte e Armazenamento

    Parte A

    : Geralmente fornecido em tambores plásticos selados de 25kg.Parte B

    : Geralmente fornecido em tambores plásticos selados de 25kg.Armazene e transporte como um produto químico geral.

    Armazene selado, protegido da luz em temperatura ambiente. A vida útil varia de 6 a 12 meses dependendo da embalagem; consulte a data de validade na embalagem de envio.Quando a temperatura cair para 15°C ou menos, o endurecedor ou a resina devem ser armazenados em local aquecido ou aquecidos antes do uso para encapsulamento. Recomendações específicas de aquecimento dependem da queda de temperatura; por favor, comunique-se e consulte-nos.

    FAQ:

 

P1: Quais são as principais aplicações dos Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho?

  1. P3: Esses compostos de encapsulamento de silicone são isolantes elétricos?P2: Qual faixa de temperatura os Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho podem suportar?R2: Esses compostos de encapsulamento de silicone geralmente suportam uma ampla faixa de temperatura, de aproximadamente -60°C a +220°C, tornando-os adequados para condições ambientais extremas.
  2. P3: Esses compostos de encapsulamento de silicone são isolantes elétricos?R3: Sim, os Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho fornecem excelente isolamento elétrico, ajudando a prevenir curtos-circuitos e garantindo o desempenho confiável de montagens eletrônicas.P4: Como o processo de cura é realizado para esses compostos de encapsulamento de silicone?R4: O processo de cura pode variar dependendo da formulação específica, mas geralmente envolve cura em temperatura ambiente ou cura por calor. Eles geralmente curam para um elastômero sólido em horas a um dia, fornecendo proteção durável.P5: Os Compostos de Encapsulamento de Silicone de Alto Desempenho são resistentes a produtos químicos e umidade?
  3. R5: Sim, esses compostos exibem forte resistência à umidade, água e vários produtos químicos, o que ajuda a aumentar a longevidade e a confiabilidade dos componentes encapsulados.



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