Composto Elettrico Resistente alle Alte Temperature con UL94 -V1
Descrizione del Prodotto
BZ-3901 è un composto di incapsulamento elettrico bicomponente a polimerizzazione per addizioneComposto di Incapsulamento Elettricoprogettato per dispositivi elettronici ad alta potenza che richiedono una maggiore resistenza alla temperatura e sicurezza antifiamma, caratterizzato da un'eccellente conducibilità termica (≥0,8 W/m·K), un'ampia tolleranza alla temperatura (-60~220°C) e ritardanza di fiamma UL94 V1. Con un rapporto di miscelazione di 1:1 e un tempo di polimerizzazione rapido di 2-4,5 ore a 25°C, supporta efficienti processi di produzione automatizzata fornendo al contempo un eccezionale isolamento elettrico, impermeabilità e resistenza alle vibrazioni. Essendo un prodotto a polimerizzazione per addizione, polimerizza senza rilasciare sottoprodotti volatili, rendendolo adatto per assemblaggi sigillati e componenti elettronici sensibili.
Caratteristiche Principali del Prodotto
- Stabilità Termica Migliorata: Mantiene proprietà meccaniche ed elettriche costanti tra -60°C e 220°C, garantendo prestazioni affidabili in ambienti operativi estremi
- Ritardanza di Fiamma UL94 V1: Raggiunge la ritardanza di fiamma UL94 V1 a uno spessore di 3,0 mm, fornendo una maggiore sicurezza nelle applicazioni di elettronica di potenza
- Dissipazione Efficiente del Calore: Formulato con riempitivi termici di alta qualità per creare un percorso di conduzione termica efficiente, trasferendo efficacemente il calore dai componenti di potenza ai dissipatori di calore o agli alloggiamenti
- Ciclo di Polimerizzazione Rapido: Tempo di polimerizzazione completa di 2-4,5 ore a 25°C (polimerizzazione accelerata a 60°C) supporta linee di produzione ad alto volume con tempi di consegna rapidi
- Polimerizzazione a Basso Volume: Il meccanismo di polimerizzazione per addizione elimina i sottoprodotti volatili durante la polimerizzazione, prevenendo la formazione di vuoti e garantendo prestazioni affidabili in assemblaggi sigillati
Parametri Tecnici
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Parametros
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Parte A
BZ-3901
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Parte B
BZ-3901
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Prima della polimerizzazione
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Aspetto
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Liquido grigio
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Liquido bianco latte
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Viscosità3.0mmmPa·s.25°C
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2250±750
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2250±750
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Viscosità iniziale miscelata3.0mmmPa·s.25°C
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2000±500
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Densità(g/cm³.25°C)
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1.56±0.05
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1.56±0.05
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Miscelazione
&
Polimerizzazione
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Rapporto di miscelazione3.0mmin peso
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A:B=3:1
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Tempo di lavorabilità 130±30g3.0mmmin.25°C
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35±10
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Condizione di polimerizzazione
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Polimerizzazione a temperatura ambiente
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Tempo di asciugatura superficiale 30g3.0mmmin.25°C
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45-100min
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Tempo di polimerizzazione 30g3.0mmH.25°C
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2-4.5H
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Dopo la polimerizzazione
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Colore
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Grigio
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Durezza (Shore A
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58±10A
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Resistenza alla temperatura(°C)
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-60~220°C
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Assorbimento d'acqua(3.0mm)
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3.5Resistività superficiale
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(Ω/quadrato)≥1.0×10
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1Resistività volumetrica
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(Ω.cm)≥1.0×10
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13Allungamento a rottura
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(3.0mmCostante dielettrica (a 50Hz)
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0.8%Costante dielettrica (a 50Hz)
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≤
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3.5Tensione di breakdown
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(3.0mm)
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0.8Conducibilità termica
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(3.0mm)
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0.8Ritardanza di fiamma UL94
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V1
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(3.0mm)
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Applicazioni del Prodotto
Elettronica di Potenza Industriale:
- Incapsula moduli IGBT ad alta potenza, raddrizzatori e inverter in azionamenti per motori industriali, apparecchiature di saldatura e sistemi di alimentazione ininterrotta (UPS), resistendo a fluttuazioni estreme di temperatura e garantendo la sicurezza elettricaElettronica Aerospaziale e della Difesa:
- Protegge unità di controllo della potenza, sistemi radar e moduli di comunicazione in applicazioni aerospaziali e della difesa, dove la tolleranza a un'ampia gamma di temperature e la sicurezza antifiamma sono criticheIlluminazione LED ad Alta Temperatura:
- Incapsula driver e moduli di controllo in luci di crescita LED ad alta potenza, forni industriali e apparecchi di illuminazione aerospaziale, operando in modo affidabile in ambienti a temperatura elevataElettronica Automobilistica Sotto il Cofano:
- Incapsula unità di controllo motore (ECU), moduli di distribuzione dell'alimentazione e sistemi di gestione della batteria (BMS) nei veicoli elettrici, resistendo ad alte temperature e vibrazioni in ambienti sotto il cofanoPrecauzioni Critiche per la Polimerizzazione e la Manipolazione
BZ-3901 utilizza un meccanismo di polimerizzazione per addizione sensibile a determinati materiali:
Evitare la Contaminazione:
- Evitare il contatto con composti organostannici, materiali contenenti zolfo e sostanze contenenti ammine durante la miscelazione e l'erogazione, poiché questi possono inibire la polimerizzazione2.
Degasaggio Sottovuoto: Per risultati ottimali, degasare l'adesivo miscelato sottovuoto per rimuovere le bolle d'aria, garantendo un incapsulamento uniforme e un trasferimento di calore affidabile3.
Controllo dell'Umidità: Mantenere l'umidità dell'officina ≤70% durante la polimerizzazione per prevenire problemi legati all'umidità, specialmente in assemblaggi sigillatiIstruzioni per l'Uso
Preparazione Pre-Incapsulamento:
- Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del Prodotto:
- Posizionare il prodotto su una superficie o un supporto piano. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.Proporzionamento Accurato:
- L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento a macchina richiede rapporti calibrati ed è consigliata la conferma del primo articolo.Miscelazione & Agitazione:
- L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento a macchina richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.Incapsulamento Uniforme:
- L'operazione manuale dovrebbe essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento a macchina dovrebbe seguire il percorso programmato per l'erogazione quantitativa.Ispezione o Incapsulamento Secondario:
- Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.Polimerizzazione:
- Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (consigliato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.Conferma Finale del Prodotto:
- Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a polimerizzazione per addizione e a temperatura ambiente. Durante il processo di erogazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:
a.
Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici. b.
Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo. c.
Composti amminici e materiali contenenti ammine. 10. Si noti che durante l'operazione manuale, quando si mette sottovuoto l'adesivo miscelato A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.
Imballaggio & Spedizione & Stoccaggio
Par
- te : Tipicamente fornito in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Par
- te B: Tipicamente fornito in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
- Conservare sigillato, protetto dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.
- Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.
- FAQ:
D1: Quali sono le principali applicazioni dei composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni?
R1: I composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni sono ampiamente utilizzati per proteggere componenti elettronici, sensori e circuiti stampati da umidità, polvere, vibrazioni e shock termici. Sono ideali per applicazioni elettroniche automobilistiche, aerospaziali e industriali.
D2: Quale intervallo di temperatura possono sopportare i composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni?
R2: Questi composti siliconici per incapsulamento sopportano tipicamente un ampio intervallo di temperature, da circa -60°C a +220°C, rendendoli adatti per condizioni ambientali estreme.
D3: Questi composti siliconici per incapsulamento sono isolanti elettrici?
R3: Sì, i composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni forniscono un eccellente isolamento elettrico, contribuendo a prevenire cortocircuiti e garantendo prestazioni affidabili degli assemblaggi elettronici.
D4: Come viene eseguito il processo di polimerizzazione per questi composti siliconici per incapsulamento?
R4: Il processo di polimerizzazione può variare a seconda della formulazione specifica, ma generalmente comporta la polimerizzazione a temperatura ambiente o la polimerizzazione a caldo. Tipicamente polimerizzano fino a un elastomero solido entro ore o un giorno, fornendo una protezione duratura.
D5: I composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni sono resistenti agli agenti chimici e all'umidità?
R5: Sì, questi composti mostrano una forte resistenza all'umidità, all'acqua e a vari agenti chimici, il che contribuisce ad aumentare la longevità e l'affidabilità dei componenti incapsulati.
