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Compuesto de material de encapsulación térmica de poliuretano de curado UV por calor 1000mPa 6806-2

Compuesto de material de encapsulación térmica de poliuretano de curado UV por calor 1000mPa 6806-2

Detalles del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: BaiZhuang
Certificación: RoHS,REACH
Número de modelo: BZ-6806-2
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
BaiZhuang
Certificación:
RoHS,REACH
Número de modelo:
BZ-6806-2
Nombre del producto:
Compuesto de relleno de poliuretano de alta resistencia para dispositivos electrónicos de exterior
Color:
Todo color
Tipo de material:
Poliuretano
Viscosidad:
1000 mPa·s
tiempo de curación:
4 horas
Dureza:
OrillaA 82
Conductividad térmica:
0,4 W/m·K
Solicitud:
Fuentes de alimentación generales, controladores.
Relación de mezcla:
30:100 (en peso)
Rigidez dieléctrica:
18 a 25 kV/mm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-40°C a 120°C
Impermeable:
IP68
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Material de encapsulación térmica de curado por calor

,

Material de encapsulación térmica de poliuretano

,

Compuesto de encapsulación de curado UV de 1000mPa

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
750 kilos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
6806-2-1A para 5 kg/10 kg; 6806-2-1 B para 25KG/200KG
Tiempo de entrega:
7 días hábiles después del pago
Condiciones de pago:
T/T, L/C, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
1000 toneladas por mes
Descripción de producto

Compuesto de poliuretano de curado térmico ultra-rápido para la electrónica de potencia

BZ-6806-2-1 es un compuesto poliuretánico versátil de dos componentes diseñado para el llenado, aislamiento y protección a prueba de agua de fuentes de alimentación, controladores y convertidores de vehículos de nueva energía.Con tiempos de curado ajustables y opciones multicoloresEsta fórmula, que cumple con la normativa RoHS/REACH, ofrece un rendimiento fiable en todas las fases de la producción.-40 °C a 120 °C, con excelente conductividad térmica (≥ 0,40 W/m·k) y baja absorción de agua (≤ 0,5%) para una estabilidad a largo plazo en aplicaciones electrónicas de alta potencia.

Características clave del producto

  1. Personalización multicolor: Disponible en negro, blanco, gris o beige para satisfacer los requisitos estéticos y funcionales de diversos conjuntos electrónicos.
  2. Control de curado flexible: duración de la olla de 20 a 60 minutos y tiempo de curado de 4 a 8 horas a 25 °C (regulable mediante proceso/temperatura); curado térmico ultra rápido (≤ 30 minutos a 60 °C) para la producción de gran volumen.
  3. Alto aislamiento eléctrico: El voltaje de ruptura ≥ 15 kV/mm y la resistividad superficial ≥ 1,0 × 1011 Ω/m2 garantizan un aislamiento fiable de los componentes.
  4. Resiliencia mecánica equilibrada: Dureza de costa A 78±8 con resistencia a la tracción ≥ 2 MPa, absorción de vibraciones y expansión térmica en electrónica de potencia.
  5. Procesamiento eficiente: 3:10 proporción de mezcla con fluidez moderada, adecuado para sistemas de distribución automatizados y operaciones manuales.
  6. Cumplimiento global: Compatible con RoHS/REACH, cumpliendo con las normas internacionales de fabricación para la electrónica de potencia y la industria automotriz.

Parámetros técnicos 

                          Parámetroel

El endurecedor

BZ-6806-2-1: el equipo de la estación de tránsito A. No

Resina

BZ-6806-2-1: el equipo de la estación de tránsito B. El trabajo

 

Antes del curado

Apariencia

Líquido marrón

Negro/Blanco/

Líquido de color beige

La viscosidad(El valor de las emisiones· elel.25 °C)

100 ± 50

12500±4500

Viscosidad mixta inicial(El valor de las emisiones· elel.25 °C)

1150 ± 350

Dla seguridad(g/cm3,25°C)

1.05±0.05

1.56±0.05

 

Mezclado

&

Curado

 

 

Proporción de mezcla(en peso)

A: B = 30:100

Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C)

Entre 20 y 80

(Ajustadopara proceso/temperatura)

Condición de curación

Curado a temperatura ambiente

Tiempo de secado de la superficie 30G(H..25°C)

1 a 5.

(Ajustadopara proceso/temperatura)

Tiempo de curado 30 g(H..25°C)

2 a 6.

(Ajustadopara proceso/temperatura)

Tiempo de curado(Calentado)

60 °C CalentadoNo más1h

 

 

Después de curado

 

El color

Negro/Blanco/Beige

Dureza (CostaA. No)

El número de unidades de producción

Resistencia a la temperatura(°C)

-40~ 120°C

Retardancia de llama UL94

 

HB

Conductividad térmica(El valor de las emisiones de CO)

≥ 040

Aguaabsorción(24 horas)

No más00,5%

Resistencias de superficieVidad (Ω/m2))

≥ 1,0 × 1011

Resistividad por volumen(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1010

Resistencia a la tracción(MPa)

≥ 2

Constante dieléctrica ((a 50 Hz)

4

Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2)

≥ 15 años

Aplicaciones del producto

  1. Fuentes de alimentación y convertidores: Encapsula adaptadores AC/DC, fuentes de alimentación de servidores y convertidores de vehículos de nueva energía, mejorando la gestión térmica y la fiabilidad.
  2. Controladores industriales: Sella los PLC, los accionamientos de los motores y las placas de control de herramientas eléctricas, protegiendo contra el polvo y la humedad en los entornos de fabricación.
  3. Componentes de vehículos de nueva energía: Aisla los sistemas de gestión de la batería (BMS) y los cargadores integrados, resistente a las vibraciones y a las fluctuaciones de temperatura.
  4. Sistemas de energía renovable: Protege los inversores solares y los controladores de las turbinas eólicas, garantizando un rendimiento a largo plazo en las instalaciones al aire libre.
  5. Equipo de telecomunicaciones: Encapsula módulos de energía de la estación base y procesadores de señal, mejorando la durabilidad de la infraestructura de telecomunicaciones.

 

Indicaciones de uso

  1. Preparación de la preparación de la maceta:Calibrar balanzas, preparar herramientas para macetas, herramientas de limpieza, verificar la configuración de la máquina, verificar la fuerza de la bomba de vacío, etc.
  2. Pre-tratamiento del producto:Coloque el producto en una superficie nivelada o en un dispositivo, retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
  3. Proporciones exactas:El funcionamiento manual requiere una mezcla precisa de acuerdo con la proporción especificada y el registro.
  4. Mezclado y agitación:El funcionamiento manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea.
  5. Envasado uniforme:La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad.
  6. Inspección o colocación en macetas secundarias:Después de colocar en maceta, inspeccione visualmente si es necesario, haga retoques, retire las burbujas o si es necesario, vuelva a colocar en maceta.
  7. Curado:Dejar que los productos en macetas e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
  8. Confirmación del producto final:Ejecutar inspecciones visuales y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.

 

Embalaje y envío y almacenamiento

  1. El endurecedor:Por lo general5 kg/10 kg/25Se aplicará el procedimiento siguiente:tambores de metal o plástico.
  2. Las resinas:Por lo general25 kg / 200 kgtambores de metal o plástico.
  3. Almacenamiento y transporte como producto químico general.
  4. Guardar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente.
  5. Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para la macetación.Por favor comuníquese y consulte con nosotros.

    BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8