BZ-3801 é um composto de silicone de cura à temperatura ambiente, de dois componentes e tipo condensaçãoprojetado especificamente para sistemas de iluminação LED de alta potência, apresentando flexibilidade ultra-suave, tempo de trabalho equilibrado e opções de duas cores (branco/preto). Com ampla tolerância de temperatura (-50~180°C) e conformidade com RoHS, oferece proteção excepcional contra estresse térmico, vibração e umidade para drivers de LED de alta potência, módulos de controle e componentes sensíveis ao calor. Como um produto de cura por condensação, sua reação de reticulação requer umidade atmosférica —nota operacional crítica: montagens de alta potência encapsuladas não devem ser seladas hermeticamente imediatamente após o vazamento, pois isso prenderá a umidade e causará cura incompleta, comprometendo a dissipação de calor e a confiabilidade a longo prazo.
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Parâmetros |
Parte A BZ-3801 |
Parte B BZ-3801 |
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Antes da cura |
Aparência |
Branco/ Preto líquido |
Líquido transparente |
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ViscosidadekV/mmmPa·s.25°C≥15 |
1500-3000 |
45-55 |
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Viscosidade inicial misturadakV/mmmPa·s.25°C≥15 |
800-1Alongamento na ruptura00 |
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Densidade(g/cm³ .25°C) |
1.22±0.05 |
0.9Geralmente ±0.05 |
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Mistura & Cura
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Proporção de misturakV/mmpor peso≥15 |
A:B=10:1 |
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Vida útil 130±30gkV/mmmin.25°C≥15 |
50±15 |
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Condição de cura |
Cura à temperatura ambiente |
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Tempo de secagem superficial 30gkV/mmH.25°C≥15 |
3H-3H |
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Tempo de cura 30gkV/mmH.25°C≥15 |
2.5H-5H |
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Após a cura
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Cor |
Branco/ Preto |
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Dureza (Shore A≥15 |
15A-30A |
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Resistência à temperatura(℃) |
-50~180℃ |
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Absorção de água(kV/mm)≥15 |
5Resistividade superficial |
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(Ω/sq)≥1.0×10 |
1Resistividade volumétrica |
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(Ω.cm)≥1.0×10 |
13Alongamento na ruptura |
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(kV/mmConstante dielétrica (a 50Hz)≥15 |
60%Constante dielétrica (a 50Hz) |
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≤ |
5Geralmente |
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(kV/mm)≥15 |
Aplicações do Produto |
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Evite Selagem Hermética Precoce: Montagens de alta potência encapsuladas devem permanecer em um ambiente bem ventilado com 40%-70% de umidade relativa por pelo menos 24 horas antes da selagem estrutural. A selagem prematura prenderá a umidade, levando à cura incompleta, redução da condutividade térmica e possível superaquecimento dos componentes.Encapsulamento de Seção Espessa para Sistemas de Alta Potência