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Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801

Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: BaiZhuang
Certificazione: RoHS,REACH
Numero di modello: BZ-3801
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BaiZhuang
Certificazione:
RoHS,REACH
Numero di modello:
BZ-3801
Nome del prodotto:
Composto per impregnazione in silicone bicolore per illuminazione LED ad alta potenza
Colore:
Bianco, Nero
Tipo materiale:
Silicone
Viscosità:
800 mPa·s
Curetime:
4 ore
Durezza:
Shore A 30
Applicazione:
Illuminazione esterna a LED
Rapporto di mix:
10:1 (in peso)
Rigidità dielettrica:
15 kV/mm
Intervallo di temperatura operativa:
Da -50°C a 180°C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Silicone per incapsulamento elettronico 800mPa

,

Silicone per incapsulamento elettronico per driver LED

,

gel di silicone per la confezione

Trading Information
Quantità di ordine minimo:
220 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
3801A per 25KG; 3801B per 5kg
Tempi di consegna:
7 giorni lavorativi dopo il pagamento
Termini di pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
1000 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto

Composto siliconico bicomponente per incapsulamento per illuminazione a LED ad alta potenza

BZ-3801 è un composto siliconico bicomponente a polimerizzazione per condensazione a temperatura ambienteprogettato specificamente per sistemi di illuminazione a LED ad alta potenza, caratterizzato da flessibilità ultra-morbida, tempo di lavorazione bilanciato e opzioni bicolore (bianco/nero). Con un'ampia tolleranza di temperatura (-50~180°C) e conformità RoHS, offre una protezione eccezionale contro stress termico, vibrazioni e umidità per driver LED ad alta potenza, moduli di controllo e componenti sensibili al calore. Essendo un prodotto a polimerizzazione per condensazione, la sua reazione di reticolazione richiede umidità atmosferica—nota operativa critica: i gruppi ad alta potenza incapsulati non devono essere sigillati ermeticamente immediatamente dopo il versamento, poiché ciò intrappolerebbe l'umidità e causerebbe una polimerizzazione incompleta, compromettendo la dissipazione del calore e l'affidabilità a lungo termine.

 

 

Caratteristiche principali del prodotto

  1. Resistenza allo stress termico ultra-morbida: Polimerizza fino a una durezza Shore A di 15-30A, offrendo una flessibilità superiore per assorbire l'espansione/contrazione termica nei sistemi LED ad alta potenza, prevenendo danni ai componenti dovuti al ciclo termico
  2. Tempo di lavorazione bilanciato: Fornisce una vita in pentola di 50±15 minuti a 25°C—più lunga di BZ-3701 per operazioni manuali complesse, ma sufficientemente efficiente per l'incapsulamento automatico, bilanciando produttività e flessibilità operativa
  3. Compatibilità con doppio processo: Ottimizzato sia per l'incapsulamento manuale (con eccellente fluidità per un'applicazione precisa) sia per l'erogazione automatica tramite macchina (viscosità costante per linee di produzione stabili), supportando diversi flussi di lavoro di produzione
  4. Opzioni bicolore: Disponibile in bianco (appeal estetico per componenti visibili) e nero (blocco della luce per la gestione del calore in apparecchi ad alta potenza), per soddisfare diverse esigenze di progettazione LED
  5. Stabilità ad ampio intervallo di temperatura: Mantiene proprietà meccaniche ed elettriche costanti tra -50°C e 180°C, garantendo prestazioni affidabili in ambienti esterni e industriali estremi

 

 

Parametri tecnici 

 

 

                        Parametros

Parte A

BZ-3801 

Parte B

BZ-3801 

 

Prima della polimerizzazione

Aspetto

Bianco/ Nero liquido

Liquido trasparente

ViscositàkV/mmmPa·s.25°C≥15

1500-3000

45-55

Viscosità iniziale miscelatakV/mmmPa·s.25°C≥15

800-1Allungamento a rottura00

Densità(g/cm³ .25°C)

1.22±0.05

0.9Tipicamente ±0.05

 

Miscelazione

&

Polimerizzazione

 

 

Rapporto di miscelazionekV/mmin peso≥15

A:B=10:1

Vita in pentola 130±30gkV/mmmin.25°C≥15

50±15

Condizioni di polimerizzazione

Polimerizzazione a temperatura ambiente

Tempo di asciugatura superficiale 30gkV/mmH.25°C≥15

3H-3H

Tempo di polimerizzazione 30gkV/mmH.25°C≥15

2.5H-5H

 

 

Dopo la polimerizzazione

 

Colore

Bianco/ Nero

Durezza (Shore A≥15

15A-30A

Resistenza alla temperatura(℃)

-50~180

Assorbimento d'acqua(kV/mm)≥15

5Resistività superficiale

(Ω/quadrato)≥1.0×10

1Resistività volumetrica

(Ω.cm)≥1.0×10

13Allungamento a rottura

(kV/mmCostante dielettrica (a 50Hz)≥15

60%Costante dielettrica (a 50Hz)

5Tipicamente

(kV/mm)≥15

Applicazioni del prodotto

 

 

 

Illuminazione LED ad alta potenza per esterni

 

  1. : Incapsula driver e moduli di controllo in luci da stadio, luci industriali ad alta baia e lampioni ad alta emissione dove la gestione dello stress termico è fondamentaleApparecchi LED ad alta intensità termica:
  2. Ideale per l'incapsulamento di luci di coltivazione LED ad alta potenza, illuminazione scenica e sistemi LED UV che generano calore significativo e richiedono un incapsulamento flessibile per prevenire guasti ai componentiInstallazioni LED soggette a vibrazioni
  3. : Adatto per illuminazione LED ad alta potenza in macchinari pesanti, veicoli di trasporto e strutture esterne soggette a movimento costante, dove la resistenza alle vibrazioni è essenzialeEsigenze di progettazione LED bicolore:
  4. Fornisce opzioni bianche (estetica pulita per illuminazione architettonica) e nere (assorbimento della luce per integrazione del dissipatore di calore) per sistemi LED ad alta potenza con requisiti visivi o termici specificiPrecauzioni critiche per la polimerizzazione e la manipolazione per applicazioni ad alta potenza

 

 

 

BZ-3801 utilizza un meccanismo di polimerizzazione per condensazione che dipende dall'umidità ambientale per una reticolazione completa—fondamentale per le prestazioni dei LED ad alta potenza:

 

Evitare la sigillatura ermetica precoce: I gruppi ad alta potenza incapsulati devono rimanere in un ambiente ben ventilato con umidità relativa del 40%-70% per almeno 24 ore prima della sigillatura strutturale. La sigillatura prematura intrappolerà l'umidità, portando a una polimerizzazione incompleta, ridotta conducibilità termica e potenziale surriscaldamento dei componenti.Incapsulamento di sezioni spesse per sistemi ad alta potenza

 

  1. : Per driver LED ad alta potenza che richiedono uno spessore di incapsulamento >3 cm, utilizzare un versamento a strati con intervalli di 2-3 ore tra gli strati. La formulazione ultra-morbida garantisce una polimerizzazione uniforme in sezioni spesse, mantenendo una dissipazione del calore e una flessibilità costanti.Controllo dell'umidità per una polimerizzazione affidabile
  2. : In ambienti di produzione secchi (<40% RH), estendere il tempo di polimerizzazione del 50% o introdurre umidità controllata (ad es. umidificatore) per garantire una reazione completa. Ciò è particolarmente importante per i sistemi ad alta potenza in cui i difetti di polimerizzazione possono portare a guasti catastrofici.Istruzioni per l'uso
  3. Preparazione pre-incapsulamento: Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del prodotto:

 

Posizionare il prodotto su una superficie o un supporto piano. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.

 

 

  1. Dosaggio accurato: L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento automatico richiede rapporti calibrati ed è consigliata la conferma del primo articolo.
  2. Miscelazione e agitazione: L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento automatico richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.
  3. Incapsulamento uniforme: L'operazione manuale deve essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento automatico deve seguire il percorso programmato per un dosaggio quantitativo.
  4. Ispezione o incapsulamento secondario: Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se necessario.
  5. Polimerizzazione: Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (consigliato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.
  6. Conferma del prodotto finale: Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.
  7. Imballaggio, spedizione e stoccaggioIndurente:
  8. Tipicamente 5KG/10KG/2

 

 

5

 

  1. KG/200KG fusti in metallo o plastica.Resina: Tipicamente 25KG/200KG
  2. Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.


  3. Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 0Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 1Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 2Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 3Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 4Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 5Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 6Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 7Composto Gel Silicone per Incapsulamento Elettronico Bicolore 800mPa per Driver LED 3801 8