Compuesto de encapsulación eléctrica de alta conductividad térmica para electrónica de potencia
Descripción del producto
BZ-3902 es un compuesto de encapsulación eléctrica de dos componentes de curado por adiciónCompuesto de encapsulación eléctricaoptimizado para dispositivos electrónicos de alta potencia que requieren una disipación de calor eficiente y protección confiable, con una excelente conductividad térmica (≥0.8 W/m·K), amplia tolerancia a la temperatura (-60~200℃) y retardancia a la llama UL94 V2. Con una relación de mezcla de 1:1 y un tiempo de vida útil equilibrado de 45±15 minutos a 25℃, soporta procesos de producción manuales y automatizados, al tiempo que proporciona un aislamiento eléctrico, impermeabilización y resistencia a la vibración excepcionales. Como producto de curado por adición, cura sin liberar subproductos volátiles, lo que lo hace adecuado para ensamblajes sellados y componentes electrónicos sensibles.
Características clave del producto
- Disipación de calor eficiente: Formulado con cargas térmicas de alta calidad para crear una ruta de conducción de calor eficiente, transfiriendo eficazmente el calor de los componentes de potencia a los disipadores de calor o carcasas
- Amplia estabilidad de temperatura: Mantiene propiedades mecánicas y eléctricas consistentes en un rango de -60℃ a 200℃, asegurando un rendimiento confiable en entornos operativos extremos
- Excepcional aislamiento eléctrico: Ofrece alta resistividad superficial (≥1.0×10¹⁴ Ω/sq) y voltaje de ruptura (≥20 kV/mm), proporcionando una operación segura en sistemas de energía de alto voltaje
- Curado de bajo volumen: El mecanismo de curado por adición elimina los subproductos volátiles durante el curado, previniendo la formación de vacíos y asegurando un rendimiento confiable en ensamblajes sellados
- Tiempo operativo equilibrado: El tiempo de vida útil de 45±15 minutos a 25℃ proporciona tiempo suficiente para operaciones manuales complejas, al tiempo que soporta líneas de producción automatizadas eficientes
Parámetros técnicos
Parámetro
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s.25℃
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BZ-3902
Antes del curado
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BZ-3902
Antes del curado
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Apariencia
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Líquido gris/negro
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Líquido blanco lechoso
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Viscosidad
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(6mm·s.25℃)Aplicaciones del producto
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±10Densidad
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±10Densidad
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(6mm·s.25℃)Aplicaciones del producto
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±10Densidad
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(g/cm³ .25℃)1.
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62±101.64
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±1005Mezcla
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&
Curado
Relación de mezcla
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(6mm)Aplicaciones del producto
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13Tiempo de vida útil 130±30
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g(6mm)Aplicaciones del producto
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±10Condición de curado
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Curado a temperatura ambiente
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Tiempo de secado superficial 30
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g(6mm.25℃)Aplicaciones del producto
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%60Tiempo de curado 30g
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(6mm.25℃)Aplicaciones del producto
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Elongación a la rotura60Después del curado
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Color
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Gris
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Dureza
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(Shore AResistencia a la temperaturaAplicaciones del producto
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±10AResistencia a la temperatura
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(℃)-
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60%℃Agua
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absorción(6mm)Aplicaciones del producto
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3.5Resistividad superficial
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(Ω/sq)≥1.0×10
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1Resistividad volumétrica
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(Ω.cm)≥1.0×10
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13Elongación a la rotura
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(6mmConstante dieléctrica (a 50Hz)Aplicaciones del producto
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0.8%Constante dieléctrica (a 50Hz)
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≤
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3.5Voltaje de ruptura
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(6mm)Aplicaciones del producto
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0.8Conductividad térmica
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(6mm)Aplicaciones del producto
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0.8Retardancia a la llama UL94
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V2
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(6mm)Aplicaciones del producto
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Fuentes de alimentación y controladores de LED
: Encapsula controladores de LED de alta potencia en luminarias de alumbrado público, estadios e iluminación industrial, disipando eficientemente el calor de los componentes de potencia para garantizar un rendimiento estable y una larga vida útil
- Sistemas de control industrial: Protege módulos PLC, controladores de motores y variadores de frecuencia (VFD) en equipos de fabricación, proporcionando resistencia a la vibración y gestión térmica para un funcionamiento confiable en entornos industriales hostiles
- Sistemas de energía de nueva energía: Encapsula convertidores de potencia, sistemas de gestión de baterías (BMS) y módulos de carga en vehículos eléctricos, inversores solares y sistemas de almacenamiento de energía, soportando fluctuaciones extremas de temperatura y garantizando la seguridad eléctrica
- Infraestructura de telecomunicaciones: Encapsula amplificadores de potencia, fuentes de alimentación de estaciones base y módulos de procesamiento de señales en sistemas de comunicación 5G, proporcionando una disipación de calor eficiente y protección contra factores ambientales
- Precauciones críticas de curado y manipulaciónBZ-3902 utiliza un mecanismo de curado por adición
que es sensible a ciertos materiales:Evitar la contaminación: Evite el contacto con compuestos de organoestaño, materiales que contienen azufre y sustancias que contienen aminas durante la mezcla y dispensación, ya que estos pueden inhibir el curado
- Desgasificación al vacío: Para obtener resultados óptimos, desgasifique el adhesivo mezclado al vacío para eliminar burbujas de aire, asegurando un encapsulado uniforme y una transferencia de calor confiable
- Control de humedad: Mantenga la humedad del taller ≤70% durante el curado para evitar problemas relacionados con la humedad, especialmente en ensamblajes sellados
- Instrucciones de usoPreparación previa al encapsulado:
Calibre las básculas, prepare las herramientas de encapsulado, las herramientas de limpieza, verifique la configuración de la máquina, verifique la fuerza de la bomba de vacío, etc.
- Pretratamiento del producto: Coloque el producto sobre una superficie o accesorio nivelado. Retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
- Proporción precisa: La operación manual requiere una mezcla precisa según la relación especificada y el registro. El encapsulado a máquina requiere relaciones calibradas y se recomienda la confirmación de la primera pieza.
- Mezcla y agitación: La operación manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea. El encapsulado a máquina requiere una velocidad de agitación suficiente, ajústela según sea necesario.
- Encapsulado uniforme: La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad. El encapsulado a máquina debe seguir la ruta programada para la dispensación cuantitativa.
- Inspección o encapsulado secundario: Después del encapsulado, inspeccione visualmente según sea necesario. Realice retoques, eliminación de burbujas o encapsulado secundario si es necesario.
- Curado: Permita que los productos encapsulados e inspeccionados curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomiendan 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
- Confirmación del producto final: Realice la inspección visual y las pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.
- 9. Esta serie de productos son siliconas de dos componentes de curado a temperatura ambiente, curado por adición. Durante el proceso de dispensación, evite el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar el efecto de curado: a.
Compuestos de organoestaño y caucho de silicona que contienen organoestaño.
b. Azufre, sulfuros y materiales que contienen azufre.
c. Compuestos de amina y materiales que contienen aminas.
10. Cabe señalar que durante la operación manual, al aplicar vacío al adhesivo mezclado A+B, la presión de vacío debe controlarse para garantizar que el adhesivo no sea succionado completamente del contenedor por el vacío.Embalaje, envío y almacenamiento
Par
te A
- BParte
- B: Típicamente suministrado en bidones de plástico sellados de 25 kg.Almacenar y transportar como un producto químico general.Almacenar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente. La vida útil varía de 6 a 12 meses según el embalaje; consulte la fecha de caducidad en el paquete de envío.
- Cuando la temperatura desciende a 15°C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para el encapsulado. Las recomendaciones específicas de calentamiento dependen de la caída de temperatura; por favor, comuníquese y consúltenos.
- Preguntas frecuentes:
- P1: ¿Cuáles son las aplicaciones principales de los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento?
R1: Los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento se utilizan ampliamente para proteger componentes electrónicos, sensores y placas de circuito de la humedad, el polvo, la vibración y los choques térmicos. Son ideales para aplicaciones electrónicas automotrices, aeroespaciales e industriales.
P2: ¿Qué rango de temperatura pueden soportar los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento?
R2: Estos compuestos de encapsulación de silicona suelen soportar un amplio rango de temperatura, desde aproximadamente -60°C hasta +220°C, lo que los hace adecuados para condiciones ambientales extremas.
P3: ¿Son estos compuestos de encapsulación de silicona aislantes eléctricamente?
R3: Sí, los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento proporcionan un excelente aislamiento eléctrico, ayudando a prevenir cortocircuitos y garantizando un rendimiento confiable de los ensamblajes electrónicos.
P4: ¿Cómo se realiza el proceso de curado para estos compuestos de encapsulación de silicona?
R4: El proceso de curado puede variar según la formulación específica, pero generalmente implica curado a temperatura ambiente o curado con calor. Típicamente curan hasta convertirse en un elastómero sólido en cuestión de horas a un día, proporcionando una protección duradera.
P5: ¿Son los compuestos de encapsulación de silicona de alto rendimiento resistentes a productos químicos y a la humedad?
R5: Sí, estos compuestos exhiben una fuerte resistencia a la humedad, al agua y a varios productos químicos, lo que ayuda a mejorar la longevidad y la confiabilidad de los componentes encapsulados.
