Composto Elettrico Impermeabile per Elettronica di Potenza
Descrizione del Prodotto
BZ-3903 è un bicomponente a polimerizzazione per addizioneComposto Elettrico per Incapsulamentoottimizzato per l'elettronica di potenza che richiede un'eccellente sigillatura impermeabile e protezione ambientale, caratterizzato da un'ottima fluidità, conducibilità termica (≥0,8 W/m·K) e un'ampia tolleranza di temperatura (-60~200°C). Con un rapporto di miscelazione di 1:1 e una vita utile bilanciata di 45±15 minuti a 25°C, supporta sia processi di produzione manuali che automatizzati, offrendo al contempo un'eccezionale isolamento elettrico, resistenza alle vibrazioni e resistenza agli agenti atmosferici. Essendo un prodotto a polimerizzazione per addizione, polimerizza senza rilasciare sottoprodotti volatili, rendendolo adatto per assemblaggi sigillati e componenti elettronici sensibili esposti a condizioni ambientali difficili.
Caratteristiche Principali del Prodotto
- Sigillatura Impermeabile Superiore: Formulato con additivi idrofobici per ottenere un grado di impermeabilità IPX7 dopo la completa polimerizzazione, proteggendo efficacemente i componenti elettronici da umidità, polvere e sostanze corrosive
- Dissipazione Efficiente del Calore: Contiene riempitivi termici di alta qualità per creare un percorso di conduzione termica efficiente, garantendo un trasferimento di calore affidabile dai componenti di potenza ai dissipatori di calore o agli alloggiamenti
- Ampia Stabilità di Temperatura: Mantiene proprietà meccaniche ed elettriche costanti nell'intervallo da -60°C a 200°C, garantendo prestazioni affidabili in ambienti operativi estremi
- Eccezionale Resistenza agli Agenti Atmosferici: Resiste ai raggi UV, all'ozono e alla corrosione chimica, fornendo protezione a lungo termine per applicazioni esterne e industriali
- Tempo Operativo Bilanciato: La vita utile di 45±15 minuti a 25°C fornisce tempo sufficiente per operazioni manuali complesse, supportando al contempo efficienti linee di produzione automatizzate
Parametri Tecnici
Parametro
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s.25°C
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BZ-3903
Prima della polimerizzazione
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BZ-3903
Prima della polimerizzazione
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Aspetto
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Liquido grigio
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Liquido bianco latte
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Viscosità
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()·s.25°C)Alimentatori e Driver LED
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±10Densità
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±10Densità
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()·s.25°C)Alimentatori e Driver LED
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±10Densità
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(g/cm³.25°C)1.
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62±101.64
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±1005Miscelazione
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&
Polimerizzazione
Rapporto di miscelazione
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())Alimentatori e Driver LED
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1Allungamento a rotturaVita utile 130±30
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g())Alimentatori e Driver LED
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±10Condizioni di polimerizzazione
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Polimerizzazione a temperatura ambiente
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Tempo di asciugatura superficiale 30
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g().25°C)Alimentatori e Driver LED
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Costante dielettrica (a 50Hz)60Tempo di polimerizzazione 30g
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().25°C)Alimentatori e Driver LED
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(60Dopo la polimerizzazione
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Colore
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Grigio
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Durezza
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(Shore AResistenza alla temperaturaAlimentatori e Driver LED
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±10AResistenza alla temperatura
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(°C)-
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60Costante dielettrica (a 50Hz)°CAssorbimento d'acqua
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(24H)≤Alimentatori e Driver LED
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Tensione di breakdown(Ω/quadrato)
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≥1.0×1014
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3(Ω.cm)
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≥1.0×101
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3Allungamento a rottura(
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%)≤Alimentatori e Driver LED
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Ritardanza di fiamma UL94Costante dielettrica (a 50Hz)≤
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3.5
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Tensione di breakdown(
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kV/mm)≥Alimentatori e Driver LED
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Ritardanza di fiamma UL94(
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W/m.k)≥Alimentatori e Driver LED
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Ritardanza di fiamma UL94V2
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(
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6mm)Applicazioni del ProdottoAlimentatori e Driver LED
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: Incapsula driver LED ad alta potenza in lampioni, luci per stadi e apparecchi di illuminazione industriale, dissipando efficacemente il calore dai componenti di potenza per garantire prestazioni stabili e una lunga durata
Sistemi di Controllo Industriale
- : Protegge moduli PLC, controller motore e azionamenti a frequenza variabile (VFD) nelle apparecchiature di produzione, fornendo resistenza alle vibrazioni e gestione del calore per un funzionamento affidabile in ambienti industriali difficiliSistemi di Alimentazione Nuove Energie
- : Incapsula convertitori di potenza, sistemi di gestione della batteria (BMS) e moduli di ricarica in veicoli elettrici, inverter solari e sistemi di accumulo di energia, resistendo a fluttuazioni di temperatura estreme e garantendo la sicurezza elettricaInfrastrutture per Telecomunicazioni
- : Incapsula amplificatori di potenza, alimentatori per stazioni base e moduli di elaborazione del segnale nei sistemi di comunicazione 5G, fornendo un'efficiente dissipazione del calore e protezione contro i fattori ambientaliPrecauzioni Critiche per la Polimerizzazione e la Manipolazione
- BZ-3903 utilizza un meccanismo di polimerizzazione per addizione sensibile a determinati materiali:Evitare la Contaminazione
: Evitare il contatto con composti organostannici, materiali contenenti zolfo e sostanze contenenti ammine durante la miscelazione e l'erogazione, poiché questi possono inibire la polimerizzazione
Degasaggio Sottovuoto
: Per risultati ottimali, degasare l'adesivo miscelato sottovuoto per rimuovere le bolle d'aria, garantendo un incapsulamento uniforme e una sigillatura impermeabile affidabileControllo dell'Umidità: Mantenere l'umidità dell'officina ≤70% durante la polimerizzazione per prevenire problemi legati all'umidità, specialmente in assemblaggi sigillati
- Istruzioni per l'UsoPreparazione Pre-incapsulamento:
- Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del Prodotto:
- Posizionare il prodotto su una superficie o un fissaggio piano. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.Proporzionamento Accurato:
L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento automatico richiede rapporti calibrati e si raccomanda la conferma del primo articolo.
- Miscelazione & Agitazione: L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento automatico richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.
- Incapsulamento Uniforme: L'operazione manuale deve essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento automatico deve seguire il percorso programmato per l'erogazione quantitativa.
- Ispezione o Incapsulamento Secondario: Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.
- Polimerizzazione: Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.
- Conferma del Prodotto Finale: Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.
- 9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a polimerizzazione per addizione a temperatura ambiente. Durante il processo di erogazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione: a.
- Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici. b.
- Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo. c.
Composti amminici e materiali contenenti ammine.
10. Si noti che durante l'operazione manuale, quando si mette sottovuoto l'adesivo miscelato A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.Imballaggio & Spedizione & Stoccaggio
Parte A
: Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Par
te
B
- Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
- Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.FAQ:D1: Quali sono le applicazioni principali dei composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni? R1: I composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni sono ampiamente utilizzati per proteggere componenti elettronici, sensori e circuiti stampati da umidità, polvere, vibrazioni e shock termici. Sono ideali per applicazioni elettroniche automobilistiche, aerospaziali e industriali.
- D2: Quale intervallo di temperatura possono sopportare i composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni?
- R2: Questi composti siliconici per incapsulamento sopportano tipicamente un ampio intervallo di temperatura, da circa -60°C a +220°C, rendendoli adatti a condizioni ambientali estreme.
- D3: Questi composti siliconici per incapsulamento sono isolanti elettrici?
R3: Sì, i composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni forniscono un eccellente isolamento elettrico, aiutando a prevenire cortocircuiti e garantendo prestazioni affidabili degli assemblaggi elettronici.
D4: Come viene eseguito il processo di polimerizzazione per questi composti siliconici per incapsulamento?
R4: Il processo di polimerizzazione può variare a seconda della formulazione specifica, ma generalmente comporta la polimerizzazione a temperatura ambiente o la polimerizzazione a caldo. Tipicamente polimerizzano in un elastomero solido entro ore o un giorno, fornendo una protezione duratura.
D5: I composti siliconici per incapsulamento ad alte prestazioni sono resistenti a sostanze chimiche e umidità?
R5: Sì, questi composti mostrano una forte resistenza all'umidità, all'acqua e a varie sostanze chimiche, il che contribuisce ad aumentare la longevità e l'affidabilità dei componenti incapsulati.
