Composto Epossidico Elettrico ad Alta Conducibilità Termica per Elettronica di Potenza
Descrizione del Prodotto
BZ-3902 è un composto epossidico bicomponente a reticolazione per addizioneComposto Epossidico Elettricoottimizzato per dispositivi elettronici ad alta potenza che richiedono un'efficiente dissipazione del calore e una protezione affidabile, caratterizzato da un'eccellente conducibilità termica (≥0,8 W/m·K), un'ampia tolleranza alla temperatura (-60~200°C) e resistenza alla fiamma UL94 V2. Con un rapporto di miscelazione di 1:1 e un tempo di lavorabilità bilanciato di 45±15 minuti a 25°C, supporta sia processi di produzione manuali che automatizzati, fornendo al contempo un eccezionale isolamento elettrico, impermeabilità e resistenza alle vibrazioni. Essendo un prodotto a reticolazione per addizione, polimerizza senza rilasciare sottoprodotti volatili, rendendolo adatto per assemblaggi sigillati e componenti elettronici sensibili.
Caratteristiche Principali del Prodotto
- Dissipazione Efficiente del Calore: Formulato con riempitivi termici di alta qualità per creare un percorso di conduzione termica efficiente, trasferendo efficacemente il calore dai componenti di potenza ai dissipatori di calore o agli alloggiamenti
- Ampia Stabilità Termica: Mantiene proprietà meccaniche ed elettriche costanti tra -60°C e 200°C, garantendo prestazioni affidabili in ambienti operativi estremi
- Eccezionale Isolamento Elettrico: Offre un'elevata resistività superficiale (≥1,0×10¹&sup4; Ω/quadrato) e una tensione di breakdown (≥20 kV/mm), garantendo un funzionamento sicuro nei sistemi di alimentazione ad alta tensione
- Polimerizzazione a Basso Volume: Il meccanismo di reticolazione per addizione elimina i sottoprodotti volatili durante la polimerizzazione, prevenendo la formazione di vuoti e garantendo prestazioni affidabili negli assemblaggi sigillati
- Tempo Operativo Bilanciato: Il tempo di lavorabilità di 45±15 minuti a 25°C fornisce tempo sufficiente per operazioni manuali complesse, supportando al contempo linee di produzione automatizzate efficienti
Parametri Tecnici
Parametro
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s.25°C
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BZ-3902
Prima della polimerizzazione
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BZ-3902
Prima della polimerizzazione
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Aspetto
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Liquido grigio/nero
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Liquido bianco latte
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Viscosità
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()·s.25°C)Alimentatori e Driver LED
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±10Densità
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±10Densità
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()·s.25°C)Alimentatori e Driver LED
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±10Densità
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(g/cm³.25°C)1.
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62±101.64
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±1005Miscelazione
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&
Polimerizzazione
Rapporto di miscelazione
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())Alimentatori e Driver LED
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1Allungamento a rotturaTempo di lavorabilità 130±30
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g())Alimentatori e Driver LED
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±10Condizioni di polimerizzazione
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Polimerizzazione a temperatura ambiente
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Tempo di asciugatura superficiale 30
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g().25°C)Alimentatori e Driver LED
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Costante dielettrica (a 50Hz)60Tempo di polimerizzazione 30g
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().25°C)Alimentatori e Driver LED
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(60Dopo la polimerizzazione
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Colore
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Grigio
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Durezza
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(Shore AResistenza alla temperaturaAlimentatori e Driver LED
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±10AResistenza alla temperatura
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(°C)-
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60Costante dielettrica (a 50Hz)°CAssorbimento d'acqua
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(24H)≤Alimentatori e Driver LED
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Tensione di breakdown(Ω/quadrato)
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≥1.0×1014
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3(Ω.cm)
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≥1.0×101
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3Allungamento a rottura(
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%)≤Alimentatori e Driver LED
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Resistenza alla fiamma UL94Costante dielettrica (a 50Hz)≤
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3.5
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Tensione di breakdown(
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kV/mm)≥Alimentatori e Driver LED
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Resistenza alla fiamma UL94(
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W/m.K)≥Alimentatori e Driver LED
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Resistenza alla fiamma UL94V2
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(
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6mm)Applicazioni del ProdottoAlimentatori e Driver LED
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: Incapsula driver LED ad alta potenza in lampioni, luci per stadi e apparecchi di illuminazione industriale, dissipando efficacemente il calore dai componenti di potenza per garantire prestazioni stabili e lunga durata
Sistemi di Controllo Industriale
- : Protegge moduli PLC, controller motore e azionamenti a frequenza variabile (VFD) nelle apparecchiature di produzione, fornendo resistenza alle vibrazioni e gestione del calore per un funzionamento affidabile in ambienti industriali difficiliSistemi di Alimentazione Nuova Energia
- : Incapsula convertitori di potenza, sistemi di gestione della batteria (BMS) e moduli di ricarica in veicoli elettrici, inverter solari e sistemi di accumulo di energia, resistendo a fluttuazioni estreme di temperatura e garantendo la sicurezza elettricaInfrastrutture per Telecomunicazioni
- : Incapsula amplificatori di potenza, alimentatori per stazioni base e moduli di elaborazione del segnale nei sistemi di comunicazione 5G, fornendo un'efficiente dissipazione del calore e protezione contro i fattori ambientaliPrecauzioni Critiche per la Polimerizzazione e la Manipolazione
- BZ-3902 utilizza un meccanismo di reticolazione per addizione sensibile a determinati materiali:Evitare la Contaminazione
: Evitare il contatto con composti organostannici, materiali contenenti zolfo e sostanze contenenti ammine durante la miscelazione e l'erogazione, poiché questi possono inibire la polimerizzazione
Degasaggio Sottovuoto: Per risultati ottimali, degasare l'adesivo miscelato sottovuoto per rimuovere le bolle d'aria, garantendo un incapsulamento uniforme e un trasferimento di calore affidabileControllo dell'Umidità
- : Mantenere l'umidità dell'officina ≤70% durante la polimerizzazione per prevenire problemi legati all'umidità, specialmente negli assemblaggi sigillatiIstruzioni per l'Uso
- Preparazione Pre-incapsulamento: Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc.
- Pre-trattamento del Prodotto: Posizionare il prodotto su una superficie piana o un supporto. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.
Proporzionamento Accurato:
- L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento a macchina richiede rapporti calibrati e si raccomanda la conferma del primo articolo.Miscelazione & Agitazione:
- L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento a macchina richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.Incapsulamento Uniforme:
- L'operazione manuale dovrebbe essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento a macchina dovrebbe seguire il percorso programmato per l'erogazione quantitativa.Ispezione o Incapsulamento Secondario:
- Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.Polimerizzazione:
- Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (consigliati 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.Conferma del Prodotto Finale:
- Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a reticolazione per addizione, a polimerizzazione a temperatura ambiente. Durante il processo di erogazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:
- a. Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostagno.
- b. Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.
c.
Composti amminici e materiali contenenti ammine. 10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo miscelato A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.
Imballaggio, Spedizione e StoccaggioPar
te A: Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.
Par
te
- Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.: Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.
- Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sull'imballaggio di spedizione.Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.FAQ:D1: Quali sono le applicazioni principali dei composti epossidici siliconici ad alte prestazioni?
- R1: I composti epossidici siliconici ad alte prestazioni sono ampiamente utilizzati per proteggere componenti elettronici, sensori e circuiti stampati da umidità, polvere, vibrazioni e shock termici. Sono ideali per applicazioni elettroniche automobilistiche, aerospaziali e industriali.
- D2: Quale intervallo di temperatura possono sopportare i composti epossidici siliconici ad alte prestazioni?
- R2: Questi composti epossidici siliconici sopportano tipicamente un ampio intervallo di temperatura, da circa -60°C a +220°C, rendendoli adatti a condizioni ambientali estreme.
D3: Questi composti epossidici siliconici sono isolanti elettrici?
R3: Sì, i composti epossidici siliconici ad alte prestazioni forniscono un eccellente isolamento elettrico, aiutando a prevenire cortocircuiti e garantendo prestazioni affidabili degli assemblaggi elettronici.
D4: Come viene eseguito il processo di polimerizzazione per questi composti epossidici siliconici?
R4: Il processo di polimerizzazione può variare a seconda della formulazione specifica, ma generalmente comporta la polimerizzazione a temperatura ambiente o la polimerizzazione a caldo. Tipicamente polimerizzano in un elastomero solido entro ore o un giorno, fornendo una protezione duratura.
D5: I composti epossidici siliconici ad alte prestazioni sono resistenti agli agenti chimici e all'umidità?
R5: Sì, questi composti mostrano una forte resistenza all'umidità, all'acqua e a vari agenti chimici, il che contribuisce ad aumentare la longevità e l'affidabilità dei componenti incapsulati.
