BZ-710-M é uma resina epóxi bicomponente de baixa viscosidade projetada para encapsular módulos e fitas de LED. Sua cura rápida e excelente transmitância de luz garantem desempenho e proteção ideais para LEDs.
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Parâmetros |
Resina BZ-710-M A |
Endurecedor BZ-710-M : |
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Antes da cura |
Aparência |
Líquido azul celeste/azul claro |
Amarelo claro líquido transparente |
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Viscosidade24HmPa·s.25°C≤ |
11000-26000 |
60-160 |
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Viscosidade inicial misturada24HmPa·s.25°C≤ |
1300-2300 |
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Densidade(g/cm³.25°C) |
1.13±0.05 |
1.02±0.05 |
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Mistura & Cura
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Proporção de mistura24Hpor peso≤ |
A:B=2:1 |
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Tempo de trabalho 130±30g24Hmin.25°C≤ |
12-24min |
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Condição de cura |
Cura à temperatura ambiente |
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Tempo de secagem superficial 30g24HH.25°C≤ |
0.5-1.5H |
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Tempo de cura 30g24HH.25°C≤ |
2-3H |
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Tempo de cura 30g24HHaquecido≤ |
60°C aquecido 20min |
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Após a cura
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Cor |
Azul claro/azul escuro/ branco |
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Dureza (Shore A≤ |
68±10 |
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Resistência à temperatura(°C) |
-40~85°C |
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Absorção de água(24H)≤ |
0.5% |
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a.
Compostos organoestânicos e borracha de silicone contendo organoestânicos. b.
Enxofre, sulfetos e materiais contendo enxofre. c.
Compostos de amina e materiais contendo amina. 10. Deve-se notar que, durante a operação manual, ao vácuo da cola mista A+B, a pressão do vácuo deve ser controlada para garantir que a cola não seja completamente sugada do recipiente pelo vácuo.
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