Casa > prodotti >
Composti di incapsulamento epossidico
>
Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M

Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: BaiZhuang
Certificazione: RoHS,Reach
Numero di modello: BZ-710-M
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BaiZhuang
Certificazione:
RoHS,Reach
Numero di modello:
BZ-710-M
Nome prodotto:
Resina epossidica per invasatura LED blu a bassa viscosità
Tipo materiale:
Epossidico
Colore:
chiaro
Rapporto di mix:
2:1 (in peso)
Metodo di stagionatura:
Nomal
Tempo di cura:
2 ore
Durezza:
Riviera A 68
Intervallo di temperatura operativa:
Da -40°C a 85°C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Composti di epossidificazione a sfera

,

Composti di impostazione epoxi a LED blu

,

Epoxy Resin

Trading Information
Quantità di ordine minimo:
600 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Resina Agen A per 25kg/20kg/10Kg; Agente indurente B per 25kg/20kg/10Kg
Tempi di consegna:
7 giorni lavorativi dopo il pagamento
Termini di pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
1000 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto

 Resina Epossidica a Bassa Viscosità per Incapsulamento LED Blu                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

Panoramica del Prodotto

BZ-710-M è una resina epossidica bicomponente a bassa viscosità progettata per l'incapsulamento di moduli e strisce LED. La sua rapida polimerizzazione e l'eccellente trasmissione della luce garantiscono prestazioni e protezione ottimali dei LED.

 

 

Vantaggi Principali

  1. Bassa Viscosità: 1300-2300 mPa·s a 25°C, garantendo una penetrazione completa nelle strutture dei moduli LED
  2. Rapida Polimerizzazione: Polimerizza completamente in 2-3 ore a 25°C, supportando linee di produzione ad alto volume
  3. Eccellente Trasmissione della Luce: Mantiene un'elevata emissione luminosa dai componenti LED fornendo al contempo protezione ambientale
  4. Buona Resistenza all'Acqua: Grado di impermeabilità IP68 dopo la polimerizzazione, adatto per applicazioni LED esterne
  5. Forte Adesione: Aderisce efficacemente a schede PCB, chip LED e alloggiamenti in plastica
  6.  

Parametri Tecnici 

                          Parametros

Resina

BZ-710-M A

Indurente

BZ-710-M :

 

Prima della polimerizzazione

Aspetto

 Liquido blu cielo/azzurro

Giallo chiaro

 liquido trasparente

Viscosità24HmPa·s.25°C

11000-26000

60-160

Viscosità iniziale miscelata24HmPa·s.25°C

1300-2300

Densità(g/cm³.25°C)

1.13±0.05

1.02±0.05

 

Miscelazione

&

Polimerizzazione

 

 

Rapporto di miscelazione24Hin peso

A:B=2:1

Tempo di lavorabilità 130±30g24Hmin.25°C

12-24min

Condizioni di polimerizzazione

Polimerizzazione a temperatura ambiente

Tempo di asciugatura superficiale 30g24HH.25°C

0.5-1.5H

Tempo di polimerizzazione 30g24HH.25°C

2-3H

Tempo di polimerizzazione 30g24HHriscaldato

60°C riscaldato 20min

 

Dopo la polimerizzazione

 

Colore

Blu chiaro/blu scuro/ bianco

Durezza (Shore A

68±10

Resistenza alla temperatura(°C)

-40~85°C

Assorbimento d'acqua(24H)

0.5%                                                                                                                                                                                                       

Applicazioni Target

Incapsulamento Moduli LED: Incapsulamento di moduli display LED per esterni, migliorando il grado di impermeabilità e la durata

 

  1. 2. Sigillatura Strisce LED Flessibili: Incapsula strisce LED flessibili, consentendo piegature e flessioni pur fornendo protezione
    3. Incapsulamento Luci LED Subacquee: Utilizzato in luci LED paesaggistiche subacquee, fornendo prestazioni impermeabili IP68
    4. Incapsulamento Luci LED per Coltivazione: Incapsulamento di lenti per luci LED per coltivazione, ottimizzando l'emissione spettrale per la crescita delle piante
                                                                                                                                                                              

Istruzioni per l'Uso

Preparazione Pre-Incapsulamento: 

  1. Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, pulire gli strumenti, verificare le impostazioni della macchina, verificare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del Prodotto:
  2.  Posizionare il prodotto su una superficie o un supporto piano. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.Dosaggio Accurato:
  3.  L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento a macchina richiede rapporti calibrati e si raccomanda la conferma del primo articolo.Miscelazione & Agitazione:
  4.  L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento a macchina richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.Incapsulamento Uniforme:
  5.  L'operazione manuale deve essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento a macchina deve seguire il percorso programmato per l'erogazione quantitativa.Ispezione o Incapsulamento Secondario: 
  6. Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.Polimerizzazione: 
  7. Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.Conferma Prodotto Finale: 
  8. Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a polimerizzazione per addizione a temperatura ambiente. Durante il processo di erogazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:

        a.

    Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici.    b.

    Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.    c.

    Composti amminici e materiali contenenti ammine.  10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo misto A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.

    Imballaggio & Spedizione & Stoccaggio

 

Par

  1. te : Tipicamente fornita in fusti di plastica sigillati da 10KG/20KG/25KG . Par
  2. te B: Tipicamente fornita infusti di plastica sigillati da 10KG/20KG/25KG . Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
  3. Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.
  4. Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.
  5.  FAQ:

D1: Quali sono le applicazioni principali dei composti epossidici modificati Baizhuang per incapsulamento?

R1: I composti epossidici per incapsulamento di Baizhuang servono diverse esigenze industriali, tra cui:

Sistemi di Trattamento Acque

  • : Sigillatura e incollaggio di moduli a membrana PVDF, UF e RO per la purificazione dell'acqua municipale, il trattamento delle acque reflue industriali e la desalinizzazione dell'acqua di mare.Produzione Elettronica & LED
  • : Incapsulamento di sensori di precisione, luci pixel LED e strisce flessibili per fornire isolamento, protezione dall'umidità e stabilità meccanica.Artigianato & Segnaletica
  • : Creazione di cornici fotografiche cristalline, insegne LED 3D ed elementi decorativi con finiture lucide e resistenti.Attrezzature Industriali Specializzate
  • : Protezione di componenti in sistemi idrici aerospaziali, unità di purificazione di grado militare e sistemi di separazione a membrana ad alta pressione.D2: Cosa distingue i composti epossidici per incapsulamento "modificati" dagli epossidici standard?

R2: Le formulazioni modificate di Baizhuang incorporano additivi mirati per affrontare specifiche sfide applicative:

Modificatori di Flessibilità

  • : Migliorano la resistenza agli urti per attrezzature mobili o soggette a sismi (es. BZ-609-1 per sistemi portatili di trattamento acque).Agenti di Polimerizzazione a Bassa Temperatura
  • : Consentono una rapida polimerizzazione in ambienti freddi senza grandi impianti di riscaldamento (es. EX605-45-2 per produzione invernale).Additivi Sicuri per Filamenti
  • : Prevengono danni alle delicate fibre delle membrane PVDF durante l'incapsulamento (es. serie EX605 per moduli di trattamento acque).Stabilizzanti UV
  • : Resistono all'ingiallimento nei display LED esterni e nelle applicazioni artigianali (es. BZ-710-T per incapsulamento fotografico cristallino).D3: Come variano i tempi di polimerizzazione tra le linee di prodotti epossidici di Baizhuang?

R3: I tempi di polimerizzazione sono adattati alle esigenze applicative, con opzioni che vanno da cicli rapidi a cicli prolungati:

Formulazioni a Rapida Polimerizzazione

  • : Polimerizzano in 2-6 ore a temperatura ambiente per produzioni ad alto volume (es. serie BZ-710 per moduli LED).Polimerizzazione Industriale Standard
  • : Richiedono 6-24 ore a temperatura ambiente per moduli a membrana di trattamento acque (es. serie BZ-609, BZ-709).Tempo di Lavorabilità Esteso
  • : Offrono 4-6 ore di tempo di lavorazione per operazioni di assemblaggio complesse (es. EX605-35 per sistemi a membrana PVDF su larga scala).Polimerizzazione Accelerata dal Calore
  • : Riducono il tempo di polimerizzazione a 20 minuti-4 ore con temperature tra 60-80°C (es. BZ-306 per riparazioni di emergenza).D4: Quali resistenze chimiche e ambientali offrono questi composti?

R4: Gli epossidici di Baizhuang sono progettati per condizioni operative difficili:

Resistenza all'Umidità & Idrolisi

  • : Resistono all'immersione continua in acqua (grado IPX7) e alla degradazione in ambienti acquosi (es. serie EX605 per sistemi a membrana).Resistenza Chimica
  • : Resistono ad acidi, alcali, solventi organici e corrosione salina in applicazioni di acque reflue industriali e marine (es. BZ-709 per trattamento di percolato di discarica).Resistenza UV & agli Agenti Atmosferici
  • : Mantengono colore e proprietà meccaniche nei display LED esterni e nei lavori artigianali (es. BZ-710-D per segnaletica 3D).Stabilità Termica
  • : Funzionano in modo affidabile tra -40°C e 85°C, con formulazioni specializzate per processi industriali ad alta temperatura.D5: Come variano i limiti di temperatura tra le diverse linee di prodotti?

R5: La resistenza alla temperatura è ottimizzata per casi d'uso specifici:

Grado Industriale Generale

  • : Funzionano tra -40°C e 85°C per la maggior parte delle applicazioni di trattamento acque, elettronica e artigianato (es. serie BZ-604, BZ-710).Formulazioni ad Alta Temperatura
  • : Resistono all'esposizione a breve termine fino a 120°C per sistemi industriali di trattamento acque calde (es. EX605-35T per pretrattamento RO ad alta pressione).Ambienti a Bassa Tolleranza
  • : Mantengono flessibilità e adesione a -60°C per attrezzature aerospaziali ed esplorazione polare (formulazioni personalizzate disponibili su richiesta).Resistenza agli Shock Termici
  • : Sopportano cicli di temperatura rapidi in applicazioni mobili e militari (es. BZ-609-1 per depuratori d'acqua montati su veicoli).

    Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 0Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 1Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 2Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 3Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 4Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 5Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 6Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 7Componenti per la connessione in resina epossidica a LED a sfera blu per connettore BZ-710-M 8