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Wärmeleitfähigkeit Struktural Zwei-Teil-Urethan-Klebstoff-Doppelkomponenten-Kleber BZ-6800-100

Wärmeleitfähigkeit Struktural Zwei-Teil-Urethan-Klebstoff-Doppelkomponenten-Kleber BZ-6800-100

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: BaiZhuang
Zertifizierung: RoHS, REACH
Modellnummer: BZ-6800-100
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
BaiZhuang
Zertifizierung:
RoHS, REACH
Modellnummer:
BZ-6800-100
Produktname:
Strukturklebstoff aus Polyurethan mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Farbe:
grau
Materialtyp:
Polyurethan
Viskosität:
100000 mPa·s
Kurzeit:
3-4 Stunden
Härte:
ShoreD 68
Zugfestigkeit:
10mpa
Anwendung:
Polyurethankleber
Mix -Verhältnis:
1:1 (nach Gewicht)
Betriebstemperaturbereich:
-40°C bis 80°C
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Struktural zweiteilige Urethanklebstoffe

,

Wärmeleitfähigkeit Zwei-Teil-Urethanklebstoff

,

Baukomponiertes Doppelkomponentenklebstoff

Trading Information
Min Bestellmenge:
600kg
Preis:
Verhandelbar
Verpackung Informationen:
400-ml-Kartuschen, 5-Gallonen-Fässer und 55-Gallonen-Fässer
Lieferzeit:
7 Arbeitstage nach der Zahlung
Zahlungsbedingungen:
T/T,L/C,D/A,D/P
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000 Tonnen pro Monat
Produkt-Beschreibung

BZ-6800-100: 1,2 W/m·K Hochwärmeleitfähigkeit Polyurethan Strukturklebstoff

BZ-6800-100 ist ein zweikomponenter, lösungsmittelfreier Polyurethan-Klebstoff, der für Hochleistungs-elektronische Systeme entwickelt wurde, der eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit,und FlammschutzMit einem Volumenmischverhältnis von 1:1 und einer pastenartigen Konsistenz bietet es eine einfache Anwendung und eine zuverlässige Bindung für Batteriemodule, Wärmeschwänze und elektronische Komponenten.Dieser Klebstoff entspricht REACH und RoHS 2.0 Normen, die die Eignung für internationale Märkte gewährleisten und die Auswirkungen auf die Umwelt verringern.

Haupteigenschaften des Produktes

 

  1. 1.2 W/m·K Wärmeleitfähigkeit: Erbringt eine effiziente Wärmeübertragung von Wärmeerzeugungskomponenten auf die Kühlkörper;Verhinderung von Überhitzung und Verlängerung der Lebensdauer von leistungsintensiven Systemen wie Batteriemodule und elektronische Gehäuse.
  2. Hohe mechanische Festigkeit: Scherfestigkeit von ≥ 6,0 MPa (Aluminium/Aluminium) und Zugfestigkeit von ≥ 5,0 MPa sorgen für langlebige Bindungen in Strukturanwendungen, auch unter mechanischer Belastung und Vibration.
  3. UL94 V-0 Flammschutz: Erreicht die Bewertung V-0, was eine kritische Brandsicherheit für Hochleistungsmodule und Energiespeichersysteme bietet.
  4. Breite Substratkompatibilität: Bindet sich effektiv an Metalle, faserverstärkte Verbundwerkstoffe, Keramik und vorbehandelte Kunststoffe, wodurch in den meisten Fällen keine Oberflächenbehandlungen erforderlich sind.
  5. Niedrige Volumenwiderstandsfähigkeit: ≥ 1,5 × 1013 Ω·cm sorgt für eine zuverlässige elektrische Isolierung, verhindert Kurzschlüsse und sorgt für einen sicheren Betrieb in elektronischen Systemen.

 

Technische Parameter 

Metrische

Heilmittel BZ-6800-100 A

Aktiv Zutat  BZ-6800-100 B

Flüssigkeitsparameter

Oberfläche

Blassgelbe Paste

 

Graut-schwarze Paste

 

Viskosität (cps. 25- Nein.C)

110000±30%

 

90000±30%

 

Erste Mischviskosität (cps. 25- Nein.C)

100000±30%

Dichte (g/cm)³bei 25- Nein.C)

1.90±0.1

1.70±0.1

Mischen und härten

 

 

Verwenden Sie das Verhältnis (Volumenverhältnis)

A:B=1:1

Gemischte Dichte (g/cm)²bei 25- Nein.C)

 

1.85±0.1

Betriebszeit: 100 g (25 min.)°C)

 

35±5

Gesamtgehärtung: 100 g (Tag.25c)

 

7

Gesamtgehärtungszeit: 100 g (h/80°C)

 

4

 

Gemischter Zustand (visuell)

 

Helle graue Paste

 

Nach der Härtung

 

 

Zustand der Heilung

 

Herstellung bei Umgebungstemperatur oder Heizherstellung

 

Härte nach dem Aushärten (Küste D)

 

67±5

 

Der Wärmewiderstandsbereich (GB/T14522-2008/GB/T250-2008)

-40 bis 80°C

Wärmeleitfähigkeit (W/m)·K)

1.2

Volumenwiderstand (Diecm)

1.5×1013

Flammschutzmittel UL94 (vertikale Verbrennung)

V-0

Zugfestigkeit (MPa)

5.0

Scherfestigkeit von Aluminium/Aluminium (25- Nein.C*7d)

 

6.0

Produktanwendungen

 

  1. Neue Energiemodule für Batterien: Sie binden Batteriezellen an Kühlplatten und Strukturrahmen in Elektrofahrzeugen und Energiespeichern an, wodurch eine effiziente Wärmeableitung und mechanische Stabilität gewährleistet werden.
  2. Elektronische Gehäuse: Dichtungen und Bindungen von Wärmeschläufern an Strommodulen in Industrieelektronik und Telekommunikationsgeräten, wodurch Wärme verwaltet und thermische Abläufe verhindert werden.
  3. Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungskomponenten: Montiert leichte Verbundplatten und Wärmetauscher in Flugzeugen und Verteidigungssystemen,Bereitstellung von Strukturfestigkeit und thermischem Management in extremen Umgebungen.
  4. Industrielle Stromelektronik: Bindet Strommodule und Wärmesenkungen in Antriebe, Wechselrichter und Geräte zur Sicherstellung einer zuverlässigen Leistung in Schwermaschinen und Automatisierungsgeräten zusammen.
  5. LED-Beleuchtungssysteme: Montiert leistungsstarke LED-Chips an Wärmesenkern, um eine effiziente Wärmeableitung zu gewährleisten und die Lebensdauer von Stadionbeleuchtung, Projektionssystemen und Automobil-Scheinwerfern zu verlängern.

 

 

Kritische Behandlungs- und Heilungsvorkehrungen

 

  1. Oberflächenvorbereitung: Stellen Sie sicher, dass die Oberflächen sauber, trocken und frei von Öl, Fett oder Verunreinigungen sind, bevor Sie sie auftragen.
  2. Mischen und Anwendung: Verwenden Sie ein Volumenverhältnis von A und B-Komponenten von 1:1 und mischen Sie es gründlich mit einem statischen Mischer oder einem mechanischen Rührgerät.Sicherstellung einer vollständigen Abdeckung der Verklebflächen.
  3. Heilungsbedingungen: Lassen Sie 7 Tage für eine vollständige Aushärtung bei 25°C oder beschleunigen Sie die Aushärtung bei 80°C für ≥ 4 Stunden.
  4. Sicherheitsvorkehrungen: Tragen Sie Nitrilhandschuhe und Sicherheitsbrillen bei der Handhabung.Waschen Sie sich nach dem Gebrauch gründlich die Hände mit Seife.

 

Gebrauchsanweisung

  1. Vorzubereitung der Verpflegung:Kalibrieren Sie Waagen, bereiten Sie Töpferwerkzeuge, Reinigungswerkzeuge vor, überprüfen Sie die Einstellungen der Maschine, überprüfen Sie die Kraft der Vakuumpumpe usw.
  2. Vorbehandlung des Produkts:Das Produkt auf eine ebene Oberfläche oder auf eine feste Fassung legen, Staub entfernen, reinigen, entfetten und bei Bedarf trocknen.
  3. Genaues Verhältnis:Die manuelle Bedienung erfordert eine präzise Mischung nach dem angegebenen Verhältnis und eine Aufzeichnung.
  4. Mischen und Rühren:Die manuelle Bedienung erfordert ein gründliches Rühren oder die Verwendung elektrischer Rührgeräte, um ein homogenes Mischen zu gewährleisten.
  5. Einheitliche Potting:Die manuelle Bedienung sollte in kleinen, mehrfachen Chargen durchgeführt werden, um die Einheitlichkeit zu gewährleisten.
  6. Inspektion oder Sekundärpflanzung:Nach dem Topfen überprüfen Sie nach Bedarf visuell, machen Sie ein Touch-up, entfernen Sie die Blasen oder tun Sie gegebenenfalls ein zweites Topfen.
  7. Ausheizung:Lassen Sie die in Topf verpackten und untersuchten Produkte gemäß den Anforderungen an das Produkt und das Verfahren bei Raumtemperatur oder mit Hilfe von Wärme (falls erforderlich empfohlen 60°C) aushärten.
  8. Bestätigung des Endprodukts:Durchführung der visuellen Inspektion und der Leistungstests nach Anforderung des Kunden.

 

Verpackung, Versand und Lagerung

  1. Verpackung: 400 ml Patronen, 5-Gallonen- und 55-Gallonen-Fässer für Komponente A (helle gelbe Paste) und Komponente B (grau-schwarze Paste).
  2. Haltbarkeit: 6 Monate ab dem Herstellungsdatum, wenn sie an einem kühlen, trockenen Ort, fern von direktem Sonnenlicht, gelagert werden.
  3. Geöffneter Behälter: Nach Gebrauch dicht versiegeln und in trockener Umgebung aufbewahren.

    BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8