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composto di pu potting

Composto per incapsulamento in PU trasparente UL94-V2 impermeabile per strisce LED BZ-211

Resistenza all'ingiallimento Composto di incapsulamento trasparente in PU per alta tensione 4110

composto di pu potting

Luce LED Flessibile Poliuretano PU Compound IP66 impermeabile 704

ROHS Alto trasparente PU Potting Compound Adhesive Rapid Curing 5518-3-X

Composto per incapsulamento PCB in PU termico Resina Grado IP67 10KG 20KG BZ-3318

Composto sigillante trasparente in poliuretano ad alta temperatura IP67 impermeabile per LED da esterno 3318-3-7

Composti per impregnazione di poliuretano

Composti per impregnazione di poliuretano

Epoxide per elettronica esterna 6805-1R

Composto di Potting a LED a conducente a PU ignifugo

Composto poliuretanico per incapsulamento UL94 V0 per la protezione dell'elettronica domestica 6801

PU Rtv Sigillante per Incapsulamento Elettronico Resina Epossidica Sigillanti per Incapsulamento 6800 BK

composto di colata elettrica

Composto per incapsulamento elettrico a conducibilità termica per componenti elettronici BZ-3902

Uretano ad alta temperatura Materiale elettrico per la cottura Composto impermeabilizzante 3901

composto di colata elettrica

composti di silicone per la preparazione di vasi

composti di silicone per la preparazione di vasi

Composti di incapsulamento epossidico

Composti di potatura epoxi di resina ad alta resistenza due componenti EX605-35T

Composti di incapsulamento epossidico

Composti Epossidici Flessibili per Incapsulamento ad Alta Viscosità a Temperatura Ambiente BZ-609-4-2

Resine Epossidiche Modificate per Incapsulamento, Liquido Trasparente a 2 Componenti EX605-35

Composti di potatura epoxi di resina ad alta resistenza due componenti EX605-35T

Composto di poteria termica

Materiale di imballaggio in poliuretano sfuso per elettronica con conduttività termica BZ-3900-G2.5

Composto di poteria termica

Composto siliconico bicomponente per incapsulamento epossidico ad alta conducibilità termica OEM BZ-3900-G2.0

Materiale di silicone per la preparazione di circuiti, pannello di circuito per la preparazione di composti personalizzati BZ-3900-N1.0

Materiale di imballaggio in poliuretano sfuso per elettronica con conduttività termica BZ-3900-G2.5

adesivo a due componenti

adesivo a due componenti

ODM Colla poliuretanica a due componenti BZ-6100-5

Polyurethane PU ad alta durezza adesivo a due componenti 12MPa BZ-6100-5C

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