BZ-3900-G2.0: Composto siliconico per incapsulamento ad alta conducibilità termica 2,0 W/m·K                                 

Descrizione del prodotto

BZ-3900-G2.0 è un composto siliconico bicomponente ad alte prestazioni, a reticolazione per addizione, progettato per requisiti estremi di dissipazione del calore in sistemi elettronici ad alta densità di potenza. Con una conducibilità termica di ≥2,0 W/m·K, un basso assorbimento d'acqua e una resistenza alla fiamma UL94 V0, offre un'eccezionale gestione termica, isolamento elettrico e protezione ambientale per componenti che operano in condizioni difficili. Questo composto bilancia la fluidità con un'alta densità, rendendolo adatto sia per processi di dispensazione manuali che automatizzati.

Caratteristiche principali del prodotto

1. Conducibilità termica 2,0 W/m·K: Offre un'efficienza di trasferimento del calore leader del settore, ideale per applicazioni ad alta potenza come pacchi batteria a ricarica ultraveloce e convertitori di potenza industriali.
   2. Assorbimento d'acqua ultra-basso: Assorbimento ≤1% in 24 ore garantisce prestazioni affidabili in ambienti umidi o marini, prevenendo corrosione e guasti elettrici.
   3. Ampio intervallo di temperatura: Mantiene proprietà stabili da -60°C a 250°C, resistendo a shock termici estremi in applicazioni aerospaziali, automobilistiche e industriali.
   4. Resistenza alla fiamma UL94 V0: Raggiunge la classificazione V0 a 3 mm di spessore, fornendo una sicurezza antincendio critica per sistemi di accumulo di energia e moduli di potenza ad alta tensione.
   5. Fluidità controllata: Viscosità miscelata di 5000–7500 mPa·s consente una penetrazione profonda in componenti intricati, minimizzando al contempo il gocciolamento nelle applicazioni verticali.
   6.Alta densità: 2,6–2,7 g/cm³ garantisce un eccellente contatto con le superfici che generano calore, massimizzando l'efficienza del trasferimento di calore in progetti compatti.

Parametri tecnici 

1.Sistemi di ricarica ultraveloce:

Incapsula stazioni di ricarica ad alta potenza, sistemi di gestione della batteria (BMS) e moduli di ricarica rapida nei veicoli elettrici.2.Elettronica di potenza industriale:
Protegge inverter ad alta tensione, raddrizzatori e convertitori di frequenza in macchinari pesanti, impianti di energia rinnovabile e data center.3.Elettronica aerospaziale e della difesa:
Garantisce il funzionamento affidabile di avionica, sistemi radar e componenti satellitari in condizioni estreme di temperatura e pressione.4.Illuminazione a LED ad alte prestazioni:
Fornisce gestione termica per illuminazione di stadi, fari automobilistici e sistemi di proiezione che richiedono un'efficiente dissipazione del calore.5.Elettronica marina e offshore:
Protegge sensori, apparecchiature di comunicazione e sistemi di distribuzione dell'energia in ambienti di acqua salata con elevati rischi di umidità e corrosione.Istruzioni per l'uso

Preparazione pre-incapsulamento: 

1. Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, pulire gli strumenti, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del prodotto:
2.  Posizionare il prodotto su una superficie piana o un supporto. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.Proporzionamento accurato:
3.  L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento a macchina richiede rapporti calibrati ed è consigliata la conferma del primo articolo.Miscelazione e agitazione:
4.  L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento a macchina richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.Incapsulamento uniforme:
5.  L'operazione manuale dovrebbe essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento a macchina dovrebbe seguire il percorso programmato per un dosaggio quantitativo.Ispezione o incapsulamento secondario: 
6. Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se necessario.Polimerizzazione: 
7. Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.Conferma del prodotto finale: 
8. Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a reticolazione per addizione, a polimerizzazione a temperatura ambiente. Durante il processo di dispensazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:

       a. 

   Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici.    b. 

   Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.    c. 

   Composti amminici e materiali contenenti ammine.  10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo misto A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.

   Imballaggio, spedizione e stoccaggio

Par

1. te : Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Par
2. te B: Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
3. Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.
4. Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche per il riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.
5. FAQ:

D1: A cosa servono i composti adesivi termoconduttivi?

R1: I composti adesivi termoconduttivi vengono utilizzati per incollare componenti trasferendo efficientemente il calore lontano dalle parti elettroniche sensibili, garantendo una gestione termica ottimale in dispositivi come LED, CPU e moduli di potenza.

D2: Quali materiali possono incollare i composti adesivi termoconduttivi?

R2: Questi composti possono incollare una varietà di materiali tra cui metalli, ceramiche, plastiche e componenti elettronici, fornendo una forte adesione insieme a un'eccellente conducibilità termica.

D3: Come migliorano le prestazioni dei dispositivi i composti adesivi termoconduttivi?

R3: Facilitando un'efficiente dissipazione del calore dai componenti che generano calore, questi adesivi prevengono il surriscaldamento, migliorano l'affidabilità e prolungano la durata dei dispositivi elettronici.

D4: I composti adesivi termoconduttivi sono elettricamente conduttivi?

R4: La maggior parte dei composti adesivi termoconduttivi sono elettricamente isolanti per prevenire cortocircuiti, pur offrendo un'elevata conducibilità termica per gestire efficacemente il calore.

D5: Qual è il tipico processo di polimerizzazione per i composti adesivi termoconduttivi?

R5: Il processo di polimerizzazione varia a seconda del prodotto, ma generalmente comporta la polimerizzazione a temperatura ambiente o la polimerizzazione a caldo a temperature elevate per ottenere un'adesione e prestazioni termiche ottimali.