Casa > prodotti >
Composto di poteria termica
>
Materiale di silicone per la preparazione di circuiti, pannello di circuito per la preparazione di composti personalizzati BZ-3900-N1.0

Materiale di silicone per la preparazione di circuiti, pannello di circuito per la preparazione di composti personalizzati BZ-3900-N1.0

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: BaiZhuang
Certificazione: ROHS/REACH
Numero di modello: BZ-3900-N1.0
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BaiZhuang
Certificazione:
ROHS/REACH
Numero di modello:
BZ-3900-N1.0
Nome prodotto:
Composti adesivi termoconduttivi
Tipo materiale:
Silicone
Colore:
grigio
Rapporto di mix:
1:1 (in peso)
Metodo di stagionatura:
Temperatura ambiente
Tempo di cura:
Da 4 a 6 ore
Durezza:
Riviera A 50
Conduttività termica:
1,0 W/mK
Rigidità dielettrica:
15 kV/mm
Intervallo di temperatura operativa:
Da -60°C a 220°C
Resistenza agli agenti atmosferici:
Eccellente
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Materiale per la confezione delle schede di circuito in silicone

,

materiale per la confezione in silicone su misura

,

composto di potting per circuiti stampati su misura

Trading Information
Quantità di ordine minimo:
600 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Resina Agen A per 25kg; Agente indurente B per 25kg
Tempi di consegna:
7 giorni lavorativi dopo il pagamento
Termini di pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
500 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto

BZ-3900-N1.0: 1,0 W/m·K Compound di silicone ad alta conduttività termica                                      

Descrizione del prodotto

 

BZ-3900-N1.0 è un composto in silicone a due componenti, progettato per sistemi elettronici ad alta potenza che richiedono una dissipazione del calore efficiente e una robusta protezione ambientale.con una tensione di potenza superiore a 1000 V.0 W/m·K, ampia tolleranza alla temperatura e ritardanza della fiamma UL94 V0, fornisce un isolamento affidabile, stabilità meccanica e resistenza alla corrosione per componenti che funzionano in condizioni estreme.Questo composto versatile è adatto per i processi di distribuzione manuale e automatizzata, garantendo un'incapsulazione uniforme di complessi gruppi elettronici.

 

Caratteristiche principali del prodotto

 

  1. 1.0 W/m·K Conduttività termica: garantisce un efficiente trasferimento di calore dai componenti generatori di calore ai dissipatori di calore, prevenendo il surriscaldamento e prolungando la durata di vita nei sistemi ad alta potenza come batterie e inverter.
  2. Resistenza alle temperature estreme: mantiene prestazioni stabili da -60°C a 250°C, resistente allo shock termico in applicazioni industriali, automobilistiche e esterne.
  3. UL94 V0 Ritardanza della fiamma: raggiunge il valore V0 a 3 mm di spessore, fornendo una sicurezza antincendio critica per moduli elettronici ad alta potenza e sistemi di stoccaggio dell'energia.
  4. Ottima fluidità: La bassa viscosità mista (3000-4500 mPa·s) consente una completa penetrazione in complessi layout di componenti, garantendo un'incapsulamento uniforme e una distribuzione del calore.
  5. Protezione ambientale superiore: Resiste all'umidità, alle radiazioni UV, all'ozono e alla corrosione chimica, garantendo un'affidabilità a lungo termine in ambienti umidi, corrosivi o all'aperto.
  6. Isolamento elettrico elevato: offre una resistività di volume ≥ 1,0 × 1016 Ω·cm e una tensione di rottura ≥ 27 kV/mm, proteggendo i componenti da arco elettrico e cortocircuiti.

Parametri tecnici 

Parametros

Parte A

BZ-3900-N1.0 

Parte B

BZ-3900-N 1.0

 

Prima della cura

Apparizione

Liquido grigio

Liquido bianco lattico

Viscosità(cps)0,25°C)

3000-4500

3000-4500

Viscosità mista iniziale(cps)0,25°C)

3000-4500

Densità(g/cm3,25°C)

1.55±0.05

1.56±0.05

 

Miscelazione

&

Curatore

 

 

Rapporto di miscela(in peso)

A: B=1:1

Vita della pentola 130±30g(Min.25°C)

25± 5

Condizione di cura

Riscaldamento o raffreddamento a temperatura ambiente

Tempo di asciugatura superficiale 30g(min.100°C)

60 minuti

Tempo di cura 30 g(H.100°C)

4-6H

 

 

Dopo la cura

 

Colore

Grigio

Durezza (Sulla rivaA)

50± 5A

Resistenza alle temperature(°C)

-60~ 220°C

Acquaassorbimento(24 ore)

00,5%

Resistenza superficiale(Ω/sq)

≥ 1,0 × 1014

Resistenza al volume(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Costante dielettrica (a 50 Hz)

≤ 6.0

Tensione di rottura(kV/mm)

15

Conduttività termica(W/m.k.)

1.0

Retardanza della fiamma UL94

V0

Applicazioni del prodotto

 

  1. Nuovi sistemi energetici: Incapsula batterie, inverter fotovoltaici e reattori nei veicoli elettrici, nelle centrali solari e nei sistemi di accumulo di energia per gestire il calore e prevenire la fuga termica.
  2. Elettronica industriale: Protegge i moduli ad alta potenza, i circuiti stampati e le sorgenti di alimentazione dei macchinari pesanti, delle apparecchiature di automazione e dei sistemi di controllo industriali che operano a temperature estreme.
  3. Ambiente violento Elettronica: garantisce il funzionamento affidabile di sensori, trasmettitori e sistemi di controllo negli impianti di trasformazione chimica, negli impianti offshore e nelle apparecchiature di esplorazione polari.
  4. Illuminazione a LED: fornisce gestione termica e protezione ambientale per driver LED ad alta potenza, apparecchi di illuminazione esterna e sistemi di illuminazione automobilistica, migliorando la durata e le prestazioni.
  5. Apparecchiature per le telecomunicazioni: Incapsula componenti della stazione base, amplificatori di potenza e moduli di elaborazione del segnale per garantire prestazioni stabili in luoghi remoti o all'aperto con temperature fluttuanti.

 

Indicazioni per l'uso

  1. Preparazione per la preparazione in vaso:Calibrare la bilancia, preparare gli attrezzi per la cottura, gli attrezzi per la pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc.
  2. Pre-trattamento del prodotto:Posizionare il prodotto su una superficie piana o su un apparecchio, rimuovere la polvere, pulirlo, sgrassarlo e asciugarlo se necessario.
  3. Proporzioni accurate:Il funzionamento manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione.
  4. Miscelazione e agitazione:Il funzionamento manuale richiede una stiratura accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea.
  5. Potting uniforme:L'operazione manuale deve essere effettuata in lotti piccoli e multipli per garantire l'uniformità.
  6. Ispezione o inserimento secondario:Dopo aver messo in vaso, ispezionare visualmente se necessario, effettuare ritocchi, rimuovere le bolle o, se necessario, mettere in vaso di nuovo.
  7. Curing:Lasciare che i prodotti in vaso e quelli sottoposti a ispezione curino a temperatura ambiente o con l'aiuto del calore (consigliato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.
  8. Conferma del prodotto finale:eseguire ispezioni visive e prove di prestazioni secondo le esigenze del cliente.

    9Questa serie di prodotti è costituita da silicone a due componenti a temperatura ambiente, a cura aggiuntiva.evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per evitare reazioni che possono influenzare l'effetto di indurimento:

    a.Composti di organotina e gomma di silicone contenente organotina.

    b.zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.

    c.Composti di amine e materiali contenenti amine.

    10Occorre notare che durante il funzionamento manuale, quando si aspirano gli adesivi A+B misti,la pressione del vuoto deve essere controllata in modo da garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.

 

Imballaggio, spedizione e stoccaggio

  1. Paritàt A: Generalmente fornito in barili di plastica sigillati da 25 kg.
  2. ParitàtB:Tipicamente forniti in barili di plastica sigillati da 25 kg.
  3. Immagazzinamento e trasporto come prodotto chimico generale.
  4. Conservare sigillato, protetto dalla luce a temperatura ambiente, la durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell' imballaggio; si rimanda alla data di scadenza riportata sulla confezione.
  5. Quando la temperatura scende a 15°C o meno, il indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per la preparazione in vaso.per favore comunicate e consultateci.
 

FAQ:

Q1: A che cosa servono i composti adesivi termicamente conduttivi?

A1: i composti adesivi termicamente conduttivi sono utilizzati per legare i componenti e trasferire efficacemente il calore dalle parti elettroniche sensibili;garantire una gestione termica ottimale in dispositivi quali i LED, CPU e moduli di alimentazione.

D2: Quali materiali possono essere legati da composti adesivi termicamente conduttivi?

R2: Questi composti possono legare una varietà di materiali, tra cui metalli, ceramiche, materie plastiche e componenti elettronici, fornendo una forte adesione e un'eccellente conduttività termica.

D3: In che modo i composti adesivi termicamente conduttivi migliorano le prestazioni dei dispositivi?

A3: agevolando un'efficiente dissipazione del calore dai componenti che generano calore, questi adesivi impediscono il surriscaldamento, migliorano l'affidabilità e prolungano la durata dei dispositivi elettronici.

D4: I composti adesivi conduttivi termici sono conduttivi elettricamente?

A4: La maggior parte dei composti adesivi termicamente conduttivi sono elettricamente isolanti per evitare cortocircuiti, pur offrendo una elevata conducibilità termica per gestire efficacemente il calore.

Q5: Qual è il processo tipico di raffreddamento per i composti adesivi termicamente conduttivi?

A5: Il processo di indurimento varia a seconda del prodotto, ma in genere prevede l'indurimento a temperatura ambiente o l'indurimento termico a temperature elevate per ottenere un'adesione ottimale e prestazioni termiche.

BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8