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Materiale di imballaggio in poliuretano sfuso per elettronica con conduttività termica BZ-3900-G2.5

Materiale di imballaggio in poliuretano sfuso per elettronica con conduttività termica BZ-3900-G2.5

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: BaiZhuang
Certificazione: ROHS/REACH
Numero di modello: BZ-3900-G2.5
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BaiZhuang
Certificazione:
ROHS/REACH
Numero di modello:
BZ-3900-G2.5
Nome prodotto:
Composto siliconico per impregnazione ad alta conduttività termica
Tipo materiale:
Silicone
Colore:
grigio
Rapporto di mix:
1:1 (in peso)
Metodo di stagionatura:
Temperatura ambiente
Tempo di cura:
8 ore
Durezza:
riva A 60
Conduttività termica:
2,5 W/mK
Rigidità dielettrica:
15 kV/mm
Intervallo di temperatura operativa:
Da -60°C a 220°C
Resistenza agli agenti atmosferici:
Eccellente
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

contenitori di poliuretano a sfera

,

Conducibilità termica

,

materiali per la preparazione di vasi per l'elettronica

Trading Information
Quantità di ordine minimo:
600 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Resina Agen A per 25kg; Agente indurente B per 25kg
Tempi di consegna:
7 giorni lavorativi dopo il pagamento
Termini di pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
500 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto

BZ-3900-G2.5: 2,5 W/m·K Compound di silicone per la preparazione di vasi ad alta conduttività termica

Descrizione del prodotto

BZ-3900-G2.5 è un composto di potatura in silicone a due componenti ad additive curing progettato per la dissipazione di calore estrema nei sistemi elettronici ad alta potenza.5 W/m·K, ultra-basso assorbimento dell'acqua e ritardanza della fiamma UL94 V0, fornisce una gestione termica, stabilità meccanica e protezione ambientale eccezionali per i componenti che operano in condizioni difficili.Questo composto ad alta densità è progettato per applicazioni che richiedono la massima efficienza di trasferimento di calore in spazi compatti.

 

Caratteristiche principali del prodotto

 

  1. 2.5 W/m·K Conduttività termica: offre prestazioni di trasferimento di calore leader del settore, ideali per applicazioni ad altissima potenza come lo stoccaggio di energia su scala di rete e convertitori di frequenza industriali.
    2. Assorbimento dell'acqua ultra basso: assorbimento ≤ 1% in 24 ore garantisce prestazioni affidabili in ambienti umidi, marini o sotterranei, prevenendo corrosione e guasti elettrici.
    3. Resistenza alle temperature estreme: mantiene proprietà stabili da -60°C a 250°C, resistente allo shock termico nelle applicazioni aerospaziali, automobilistiche e in acque profonde.
    4. UL94 V0 Flame Retardancy: raggiunge il rating V0 a 3 mm di spessore, fornendo una sicurezza antincendio critica per moduli di alimentazione ad alta tensione e sistemi di accumulo di energia.
    5Alta densità: 3,05 g/cm3 assicura un contatto intimo con le superfici generatrici di calore, massimizzando l'efficienza di trasferimento del calore nei progetti compatti e a bassa potenza.
    6Ottima resistenza meccanica: Durezza di 55 ̊65 fornisce una protezione robusta contro vibrazioni, urti e sollecitazioni meccaniche nelle applicazioni industriali e automobilistiche.

Parametri tecnici 

Parametros

Parte A

BZ-3900-G 2.5

Parte B

BZ-3900-G 2.5

 

Prima della cura

Apparizione

Liquido grigio

Liquido bianco lattico

Viscosità(cps)0,25°C)

14000-16000

14000-16000

Viscosità mista iniziale(cps)0,25°C)

14000-16000

Densità(g/cm3,25°C)

3.10±0.05

3.0±0.05

 

Miscelazione

&

Curatore

 

 

Rapporto di miscela(in peso)

A: B=1:1

Vita della pentola 130±30g(Min.25°C)

25± 5

Condizione di cura

Riscaldamento o raffreddamento a temperatura ambiente

Tempo di asciugatura superficiale 30g(min.100°C)

120 minuti

Tempo di cura 30 g(H.100°C)

6- 10H

 

 

Dopo la cura

 

Colore

Grigio

Durezza (Sulla rivaA)

60± 5A

Resistenza alle temperature(°C)

-60~ 220°C

Acquaassorbimento(24 ore)

00,5%

Resistenza superficiale(Ω/sq)

≥ 1,0 × 1014

Resistenza al volume(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Costante dielettrica (a 50 Hz)

≤ 6.0

Tensione di rottura(kV/mm)

15

Conduttività termica(W/m.k.)

1.0

Retardanza della fiamma UL94

V0

Applicazioni del prodotto

1.Grid-Scale Energy Storage: Incapsula batterie di grande formato e sistemi di accumulo di energia nelle reti elettriche, garantendo un'efficiente dissipazione del calore e la sicurezza antincendio.
Industrial Power Electronics: protegge inverter ad alta tensione, raddrizzatori e propulsori motori in macchinari pesanti, acciaierie e impianti di energia rinnovabile.
2. Aerospace & Defense Electronics: garantisce il funzionamento affidabile dell'avionica, dei sistemi radar e dei componenti satellitari in condizioni di temperatura e pressione estreme.
3.Apparecchiature di esplorazione in acque profonde: protegge i sensori, i sistemi di comunicazione e i moduli di alimentazione nei veicoli sottomarini e nelle piattaforme di perforazione offshore ad alta pressione e umidità.
4Illuminazione LED ad alta potenza: fornisce una gestione termica per l'illuminazione dello stadio, i sistemi di proiezione e i moduli di visualizzazione ad alta luminosità che richiedono una dissipazione del calore efficiente.

Indicazioni per l'uso

  1. Preparazione per la preparazione in vaso:Calibrare la bilancia, preparare gli attrezzi per la cottura, gli attrezzi per la pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc.
  2. Pre-trattamento del prodotto:Posizionare il prodotto su una superficie piana o su un apparecchio, rimuovere la polvere, pulirlo, sgrassarlo e asciugarlo se necessario.
  3. Proporzioni accurate:Il funzionamento manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione.
  4. Miscelazione e agitazione:Il funzionamento manuale richiede una stiratura accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea.
  5. Potting uniforme:L'operazione manuale deve essere effettuata in lotti piccoli e multipli per garantire l'uniformità.
  6. Ispezione o inserimento secondario:Dopo aver messo in vaso, ispezionare visualmente se necessario, effettuare ritocchi, rimuovere le bolle o, se necessario, mettere in vaso di nuovo.
  7. Curing:Lasciare che i prodotti in vaso e quelli sottoposti a ispezione curino a temperatura ambiente o con l'aiuto del calore (consigliato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.
  8. Conferma del prodotto finale:eseguire ispezioni visive e prove di prestazioni secondo le esigenze del cliente.

    9Questa serie di prodotti è costituita da silicone a due componenti a temperatura ambiente, a cura aggiuntiva.evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per evitare reazioni che possono influenzare l'effetto di indurimento:

    a.Composti di organotina e gomma di silicone contenente organotina.

    b.zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.

    c.Composti di amine e materiali contenenti amine.

    10Occorre notare che durante il funzionamento manuale, quando si aspirano gli adesivi A+B misti,la pressione del vuoto deve essere controllata in modo da garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.

 

Imballaggio, spedizione e stoccaggio

  1. Paritàt A: Generalmente fornito in barili di plastica sigillati da 25 kg.
  2. ParitàtB:Tipicamente forniti in barili di plastica sigillati da 25 kg.
  3. Immagazzinamento e trasporto come prodotto chimico generale.
  4. Conservare sigillato, protetto dalla luce a temperatura ambiente, la durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell' imballaggio; si rimanda alla data di scadenza riportata sulla confezione.
  5. Quando la temperatura scende a 15°C o meno, il indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per la preparazione in vaso.per favore comunicate e consultateci.
 

FAQ:

Q1: A che cosa servono i composti adesivi termicamente conduttivi?

A1: i composti adesivi termicamente conduttivi sono utilizzati per legare i componenti e trasferire efficacemente il calore dalle parti elettroniche sensibili;garantire una gestione termica ottimale in dispositivi quali i LED, CPU e moduli di alimentazione.

D2: Quali materiali possono essere legati da composti adesivi termicamente conduttivi?

R2: Questi composti possono legare una varietà di materiali, tra cui metalli, ceramiche, materie plastiche e componenti elettronici, fornendo una forte adesione e un'eccellente conduttività termica.

D3: In che modo i composti adesivi termicamente conduttivi migliorano le prestazioni dei dispositivi?

A3: agevolando un'efficiente dissipazione del calore dai componenti che generano calore, questi adesivi impediscono il surriscaldamento, migliorano l'affidabilità e prolungano la durata dei dispositivi elettronici.

D4: I composti adesivi conduttivi termici sono conduttivi elettricamente?

A4: La maggior parte dei composti adesivi termicamente conduttivi sono elettricamente isolanti per evitare cortocircuiti, pur offrendo una elevata conducibilità termica per gestire efficacemente il calore.

Q5: Qual è il processo tipico di raffreddamento per i composti adesivi termicamente conduttivi?

A5: Il processo di indurimento varia a seconda del prodotto, ma in genere prevede l'indurimento a temperatura ambiente o l'indurimento termico a temperature elevate per ottenere un'adesione ottimale e prestazioni termiche.

BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8