熱伝導性 光学透明ポッティング材 電気絶縁 UL94-V0

高い熱伝導性と電気絶縁性 UL94-V0 サーマルポッティング材                                          

製品説明

BZ-3900-G3.5は、室温/加熱硬化型の付加硬化シリコーン材料です。この2液性エラスティックシリコーンは、過酷な条件下での電子部品のポッティングと保護のために設計されており、以下の特徴を備えています：熱伝導率3.5W/m K（ほとんどのパワーエレクトロニクスの熱要件を満たす）、優れた高周波電気性能、容易な補修性、難燃性V0定格、熱衝撃や振動による機械的応力の低減。

主な製品特徴

1. 硬化反応中に副生成物を発生させることなく、室温または加熱で硬化させることができます。PC（ポリカーボネート）、ABS、PVC、金属などの材料の表面に塗布できます。
2. 熱伝導率3.5W/m Kの高い熱伝導率で、パワーデバイスやモジュールの熱要件を満たします。
3. 高電力密度デバイスの放熱、絶縁保護、機械的サポート、環境シーリングといった主な問題を解決します。
4. 電子製品の防水性、耐衝撃性、放熱性能を向上させ、自然環境の侵食から保護し、耐用年数を延ばします。
5. 難燃性UL94-V0認証取得、RoHSおよびREACH規制に準拠。

技術パラメータ 

1. 

太陽光発電インバーター:        太陽光発電インバーターの主要な発熱部品であるIGBT/SiCモジュールや高周波トランスなどのパワーデバイスは、動作中にかなりの熱を発生します。封止材は、熱抵抗を効果的に低減し、温度分布を均一化します。さらに、ポッティング材は優れた耐衝撃性を提供し、機械的振動を吸収し、はんだ接合部の割れを防ぎます。その優れた絶縁特性は、高電圧のクリープ現象や短絡のリスクも軽減します。

2. 

高周波トランス/インダクタ:        ポッティング材は、主に高周波損失による温度上昇、磁気誘導による振動ノイズ、絶縁劣化、環境保護などの問題に対処します。

3. 

エネルギー貯蔵システム:        ポッティング材の熱管理は、バッテリーセルの温度差（目標<5℃）を均一化し、熱拡散を遅延させます。ポッティング材の固定構造は、セルの膨張/振動を抑制し、コネクタの緩みを防ぎます。極端な外部条件下では、ポッティング材は内部環境の密閉性、防湿性、耐食性を確保すると同時に、アーク経路を遮断するための電気的絶縁を提供します。

使用方法ポッティング前準備: 

計量器の校正、ポッティングツールの準備、清掃ツールの準備、機械設定の確認、真空ポンプの力の確認など。

1. 製品前処理: 製品を平らな面または治具の上に置きます。必要に応じて、ほこりを取り除き、清掃、脱脂、乾燥させます。
2. 正確な計量: 手作業の場合は、指定された比率に従って正確に混合し、記録する必要があります。機械ポッティングの場合は、校正された比率と初回確認が推奨されます。
3. 混合と撹拌: 手作業の場合は、均一な混合を確保するために、十分に撹拌するか、電動撹拌機を使用する必要があります。機械ポッティングの場合は、十分な撹拌速度が必要であり、必要に応じて調整してください。
4. 均一なポッティング: 手作業の場合は、均一性を確保するために、少量ずつ複数回に分けて行う必要があります。機械ポッティングの場合は、プログラムされた経路に従って定量的にディスペンスする必要があります。
5. 検査または二次ポッティング: ポッティング後、必要に応じて目視検査を行います。必要に応じて、タッチアップ、気泡除去、または二次ポッティングを行います。
6. 硬化: ポッティングおよび検査済みの製品を、製品およびプロセス要件に従って、室温または加熱補助（必要に応じて60℃を推奨）で硬化させます。
7. 最終製品確認: 顧客の要求に応じて、目視検査および性能テストを実施します。
8. 9. このシリーズの製品は、室温硬化、付加硬化の2液性シリコーンです。ディスペンスプロセス中に、硬化効果に影響を与える可能性のある反応を防ぐために、以下の3種類の材料との接触を避けてください:    a. 

    

    

   有機スズ化合物および有機スズ含有シリコーンゴム。

       b. 硫黄、硫化物、硫黄含有材料。

       c. アミン化合物およびアミン含有材料。

     10. 手作業の場合、混合されたA+B接着剤を真空引きする際に、真空圧を制御して、接着剤が容器から完全に吸い出されないように注意する必要があります。梱包・輸送・保管

    

   パートA: 通常、25kgの密閉プラスチックドラムで供給されます。

パートB: 通常、25kgの密閉プラスチックドラムで供給されます。

1. よくある質問:密閉し、光を避け、室温で保管してください。保管期間は包装によって6〜12ヶ月ですが、出荷パッケージの有効期限を参照してください。温度が15℃以下に低下した場合は、硬化剤または樹脂を温かい場所に保管するか、ポッティング前に加熱してから使用してください。具体的な加熱推奨事項は、温度低下によって異なります。当社にご連絡の上、ご相談ください。
2. よくある質問:Q1: 熱伝導性接着剤コンパウンドは何に使用されますか？A1: 熱伝導性接着剤コンパウンドは、部品を接着しながら、敏感な電子部品から効率的に熱を放散し、LED、CPU、パワーモジュールなどのデバイスで最適な熱管理を確保するために使用されます。Q2: 熱伝導性接着剤コンパウンドはどのような材料を接着できますか？A2: これらのコンパウンドは、金属、セラミック、プラスチック、電子部品など、さまざまな材料を接着でき、強力な接着力と優れた熱伝導性を提供します。
3. Q3: 熱伝導性接着剤コンパウンドはデバイスのパフォーマンスをどのように向上させますか？
4. A3: これらの接着剤は、発熱部品からの効率的な熱放散を促進することにより、過熱を防ぎ、信頼性を向上させ、電子デバイスの寿命を延ばします。
5. Q4: 熱伝導性接着剤コンパウンドは電気伝導性がありますか？

A4: ほとんどの熱伝導性接着剤コンパウンドは電気絶縁性があり、短絡を防ぎながら、熱を効果的に管理するための高い熱伝導性を提供します。

Q5: 熱伝導性接着剤コンパウンドの一般的な硬化プロセスは何ですか？

A5: 硬化プロセスは製品によって異なりますが、一般的には室温硬化または高温での熱硬化を含み、最適な接着と熱性能を実現します。