|
| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | Bai Zhuang |
| Certificación: | ROHS/REACH |
| Número de modelo: | BZ-3900-G3.5 |
BZ-3900-G3.5 es un material de silicona de curado por adición a temperatura ambiente/curado en caliente.Esta silicona elástica de dos componentes está diseñada para cubrir y proteger los componentes electrónicos en condiciones adversas, con: una conductividad térmica de 3,5 W/m K (que satisface los requisitos térmicos de la mayoría de los aparatos electrónicos de potencia), excelente rendimiento eléctrico de alta frecuencia, fácil reparación, índice de retardante de llama V0,y reducción de la tensión mecánica de los choques térmicos y las vibraciones.
|
Parámetroel |
Parte A Es el BZ-3900-G3.5 |
Parte B BZ-3900-G 3. ¿Qué es eso?5 |
|
|
Antes del curado |
Apariencia |
Líquido gris |
Líquido blanco lechoso |
|
La viscosidad(cps).25 °C) |
13000 a 23000 |
13000 a 23000 |
|
|
Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C) |
13000 a 23000 |
||
|
Densidad(g/cm3,25°C) |
1.95±0.05 |
1.95±0.05 |
|
|
Mezclado & Curado
|
Proporción de mezcla(en peso) |
A: B=1:1 |
|
|
Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C) |
30± 10 |
||
|
Condición de curación |
Calentamiento o curado a temperatura ambiente |
||
|
Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C) |
30-40 años.Min |
||
|
Tiempo de curado 30 g(H..100°C) |
4-6 horas |
||
|
Después de curado
|
El color |
Cinza |
|
|
Dureza (CostaA. No) |
55± 15A. No |
||
|
Resistencia a la temperatura(°C) |
-60~ 220°C |
||
|
Aguaabsorción(24 horas) |
No más00,5% |
||
|
Resistencia de la superficie(Ω/m2) |
≥ 1,0 × 1014 |
||
|
Resistividad por volumen(Ω.cm) |
≥ 1,0 × 1013 |
||
|
Constante dieléctrica ((a 50 Hz) |
≤ 6 años.0 |
||
|
Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2) |
≥15 |
||
|
Conductividad térmica(el número de unidades de producción) |
3.5 |
||
|
Retardancia de llama UL94 |
V0El Consejo EuropeoEn el caso de los) |
||
1.Inversor fotovoltaico:
Como principal componente generador de calor en los inversores fotovoltaicos, los dispositivos de potencia como los módulos IGBT/SiC y los transformadores de alta frecuencia generan calor sustancial durante el funcionamiento.El material de encapsulación reduce eficazmente la resistencia térmica y equilibra la distribución de la temperaturaAdemás, el compuesto de licuado proporciona una excelente resistencia a los golpes, absorbe las vibraciones mecánicas y previene el agrietamiento de las juntas de soldadura.Sus propiedades aislantes superiores también mitigan los riesgos de deslizamiento de alta tensión o cortocircuitos.
2.Transformadores/inductores de alta frecuencia:
El compuesto de maceta aborda principalmente problemas como el aumento de la temperatura causado por pérdidas de alta frecuencia, el ruido de vibración inducido por magnetos, el envejecimiento del aislamiento y la protección del medio ambiente.
3.Sistema de almacenamiento de energía:
La gestión térmica del compuesto de envasado puede equilibrar la diferencia de temperatura de las celdas de la batería (objetivo < 5 °C) y retrasar la difusión térmica;la estructura fija del compuesto de maceta suprime la expansión/vibración de las células y evita el aflojamiento de los conectores; bajo condiciones externas extremas, el compuesto de maceta garantiza el sellado ambiental interno, la protección contra la humedad y la resistencia a la corrosión, al tiempo que proporciona aislamiento eléctrico para bloquear las vías de arco.
9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:
a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.
b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.
c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.
10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..
P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.
P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.
P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?
R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.
P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.
P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?
R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.
