BZ-3900-G3.5 ist ein Silikonmaterial zur Zugabe-Härtung bei Raumtemperatur/Hotherung.Dieses zweikomponentige elastische Silikon ist für die Verhüllung und den Schutz elektronischer Komponenten unter rauen Bedingungen konzipiert, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/m K (die den thermischen Anforderungen der meisten Leistungselektronik entspricht), hervorragender elektrischer Leistung bei hoher Frequenz, einfacher Reparatur, Flammschutz V0,und reduzierte mechanische Belastung durch Wärmeschocks und Vibrationen.
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Parameters |
Teil A BZ-3900-G3.5 |
Teil B BZ-3900-G 3.5 |
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Vor der Härtung |
Aussehen |
Graue Flüssigkeit |
Milchweiße Flüssigkeit |
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Viskosität(cps)0,25°C) |
13000 bis 23000 |
13000 bis 23000 |
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Viskosität der ersten Mischung(cps)0,25°C) |
13000 bis 23000 |
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Dichte(g/cm3,25°C) |
1.95±0.05 |
1.95±0.05 |
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Mischen & Heilen
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Mischungsverhältnis(nach Gewicht) |
A:B=1:1 |
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Lebensdauer des Topfes 130±30g(Min. 25°C) |
30± 10 |
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Härtungszustand |
Heizung oder Härtung bei Raumtemperatur |
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Oberflächentrocknungszeitg(Min..100°C) |
30- 40Min. |
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Haltbarkeitszeit 30 g(H.100°C) |
4-6H |
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Nach der Härtung
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Farbe |
Grau |
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Härte (KüsteEine) |
55±15Eine |
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Temperaturbeständigkeit(°C) |
-60~ 220°C |
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WasserAbsorption(24 Stunden) |
≤00,5% |
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Oberflächenwiderstand(Ω/q) |
≥ 1,0 × 1014 |
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Volumenwiderstand(Ω.cm) |
≥ 1,0 × 1013 |
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Dielektrische Konstante ((bei 50 Hz) |
≤ 6.0 |
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Ausfallspannung(KV/mm) |
≥15 |
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Wärmeleitfähigkeit(w/m.k.) |
3.5 |
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Flammschutz UL94 |
V0(3mm) |
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1.Photovoltaik-Inverter:
Als primäre Wärmeerzeugungskomponente in Photovoltaik-Wechselrichter erzeugen Leistungseinrichtungen wie IGBT/SiC-Module und Hochfrequenztransformatoren während des Betriebs erhebliche Wärme.Das Verkapselungsmaterial reduziert den Wärmewiderstand und gleichmäßig die TemperaturverteilungAußerdem bietet die Topfverbindung eine hervorragende Stoßbeständigkeit, absorbiert mechanische Vibrationen und verhindert das Rissen der Lötverbindungen.Durch seine hervorragenden Dämmungseigenschaften werden auch die Risiken von Hochspannungsschleichen oder Kurzschlüssen verringert..
2.mit einer Leistung von mehr als 1000 W und einer Leistung von mehr als 1000 W
Die Pottenverbindung befasst sich in erster Linie mit Themen wie Temperaturanstieg durch Hochfrequenzverluste, magnetisch induzierte Vibrationsgeräusche, Isolationsalterung und Umweltschutz.
3.Energiespeichersystem:
Das thermische Management von Topfverbindungen kann den Temperaturunterschied der Batteriezellen (Ziel < 5°C) ausgleichen und die thermische Diffusion verzögern.die feste Struktur der Pottenverbindung unterdrückt die Zellexpansion/Vibration und verhindert die Lockerung der Steckverbinder; unter extremen äußeren Bedingungen sorgt die Topfverbindung für eine innere Dichtung, Feuchtigkeitsdichtheit und Korrosionsbeständigkeit, während sie gleichzeitig eine elektrische Isolierung zur Blockierung von Lichtbogenbahnen bietet.
9Diese Produktserie besteht aus Zwei-Komponenten-Silikon, das bei Raumtemperatur gehärtet wird und zusätzlich gehärtet wird.Kontakt mit folgenden drei Materialien vermeiden, um Reaktionen zu vermeiden, die die Härtewirkung beeinträchtigen können.:
a.Organotinverbindungen und organotinhaltiges Silikonkautschuk.
b.Schwefel, Sulfide und schwefelhaltige Stoffe.
c.Amineverbindungen und amininhaltige Stoffe.
10Es ist zu beachten, daß bei manuellem Betrieb beim Vakuumieren des gemischten A+B-KlebstoffsDer Vakuumdruck muss so geregelt werden, dass der Klebstoff nicht durch das Vakuum vollständig aus dem Behälter gezogen wird..
F1: Wofür werden thermisch leitfähige Klebstoffe verwendet?
A1: thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen werden verwendet, um Bauteile zu binden und gleichzeitig effizient Wärme von empfindlichen elektronischen Teilen zu übertragen,Gewährleistung einer optimalen thermischen Steuerung in Geräten wie LEDs, CPUs und Leistungsmodule.
F2: Welche Materialien können thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen binden?
A2: Diese Verbindungen können eine Vielzahl von Materialien binden, darunter Metalle, Keramik, Kunststoffe und elektronische Komponenten, wodurch eine starke Haftung sowie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.
F3: Wie verbessern thermisch leitfähige Klebstoffe die Leistung des Geräts?
A3: Diese Klebstoffe ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung von Wärmegeneratoren und verhindern eine Überhitzung, verbessern die Zuverlässigkeit und verlängern die Lebensdauer elektronischer Geräte.
F4: Sind thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen elektrisch leitfähig?
A4: Die meisten thermisch leitfähigen Klebstoffverbindungen sind elektrisch isolierend, um Kurzschlüsse zu verhindern, und bieten gleichzeitig eine hohe Wärmeleitfähigkeit zur effektiven Wärmemanagement.
F5: Welches ist das typische Aushärtungsprozess für thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen?
A5: Der Aushärtungsprozess variiert je nach Produkt, beinhaltet jedoch im Allgemeinen eine Aushärtung bei Raumtemperatur oder eine Wärme-Aushärtung bei erhöhten Temperaturen, um eine optimale Haftung und thermische Leistung zu erzielen.
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