BZ-3900-G2.5, yüksek güçlü elektronik sistemlerde aşırı ısı dağılımı için tasarlanmış ağır hizmet tipi iki bileşenli, toplamsal kürleşen bir silikon döküm bileşiğidir. ≥2.5 W/m·K termal iletkenlik derecesi, ultra düşük su emme özelliği ve UL94 V0 alev geciktiriciliği ile, zorlu koşullarda çalışan bileşenler için olağanüstü termal yönetim, mekanik stabilite ve çevresel koruma sağlar. Bu yüksek yoğunluklu bileşik, kompakt alanlarda maksimum ısı transfer verimliliği gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır.
|
Parametreler |
A Bileşeni BZ-3900-G 2.5 |
B Bileşeni BZ-3900-G 2.5 |
|
|
Kürleşmeden Önce |
Görünüm |
Gri sıvı |
Süt beyazı sıvı |
|
Viskozite(cps.25°C) |
14000-16000 |
14000-16000 |
|
|
İlk karışım viskozitesi(cps.25°C) |
14000-16000 |
||
|
Yoğunluk(g/cm³.25°C) |
3.10±0.05 |
3.0±0.05 |
|
|
Karıştırma & Kürleşme
|
Karışım oranı(ağırlıkça) |
A:B=1:1 |
|
|
Kullanım ömrü 130±30g(dak.25°C) |
25±5 |
||
|
Kürleşme koşulu |
Isıtma veya Oda sıcaklığında kürleşme |
||
|
Yüzey kuruma süresi 30g(dak.100°C) |
120dak |
||
|
Kürleşme süresi 30g(S.100°C) |
6-10S |
||
|
Kürleştikten Sonra
|
Renk |
Gri |
|
|
Sertlik (Shore A) |
60±5A |
||
|
Sıcaklık dayanımı(°C) |
-60~220°C |
||
|
Su emme(24S) |
≤0.5% |
||
|
Yüzey direnci(Ω/kare) |
≥1.0×1014 |
||
|
Hacimsel direnç(Ω.cm) |
≥1.0×1013 |
||
|
Dielektrik sabiti (50Hz'de) |
≤6.0 |
||
|
Delinme gerilimi(kV/mm) |
≥15 |
||
|
Termal iletkenlik(w/m.k) |
1.0 |
||
|
Alev geciktiricilik UL94 |
V0 |
||
1.Şebeke Ölçekli Enerji Depolama: Güç şebekelerindeki büyük formatlı pil paketlerini ve enerji depolama sistemlerini kapsülleyerek verimli ısı dağılımı ve yangın güvenliği sağlar.
Endüstriyel Güç Elektroniği: Ağır makineler, çelik fabrikaları ve yenilenebilir enerji santrallerindeki yüksek voltajlı invertörleri, doğrultucuları ve motor sürücülerini korur.
2. Havacılık ve Savunma Elektroniği: Aşırı sıcaklık ve basınç koşullarında aviyoniklerin, radar sistemlerinin ve uydu bileşenlerinin güvenilir çalışmasını sağlar.
3.Derin Deniz Keşif Ekipmanları: Yüksek basınç ve nemli ortamlarda denizaltı araçları ve açık deniz sondaj platformlarındaki sensörleri, iletişim sistemlerini ve güç modüllerini korur.
4. Yüksek Güçlü LED Aydınlatma: Verimli ısı dağılımı gerektiren stadyum aydınlatması, projeksiyon sistemleri ve yüksek parlaklıklı ekran modülleri için termal yönetim sağlar.
9. Bu ürün serisi, oda sıcaklığında kürleşen, toplamsal kürleşen iki bileşenli silikondur. Dağıtım işlemi sırasında, kürleşme etkisini etkileyebilecek reaksiyonları önlemek için aşağıdaki üç tür malzeme ile temastan kaçının:
a. Organotin bileşikleri ve organotin içeren silikon kauçuk.
b. Kükürt, sülfürler ve kükürt içeren malzemeler.
c. Amin bileşikleri ve amin içeren malzemeler.
10. Manuel işlem sırasında, karıştırılmış A+B yapıştırıcısını vakum altına alırken, yapıştırıcının vakum tarafından kaptan tamamen çekilmemesini sağlamak için vakum basıncının kontrol edilmesi gerektiği unutulmamalıdır.
S1: Termal İletken Yapıştırıcı Bileşikler ne için kullanılır?
A1: Termal İletken Yapıştırıcı Bileşikler, bileşenleri yapıştırırken ısıyı hassas elektronik parçalardan verimli bir şekilde uzaklaştırarak LED'ler, CPU'lar ve güç modülleri gibi cihazlarda optimum termal yönetim sağlar.
S2: Termal İletken Yapıştırıcı Bileşikler hangi malzemeleri yapıştırabilir?
A2: Bu bileşikler, metaller, seramikler, plastikler ve elektronik bileşenler dahil olmak üzere çeşitli malzemeleri yapıştırabilir, güçlü yapışma ve mükemmel termal iletkenlik sağlar.
S3: Termal İletken Yapıştırıcı Bileşikler cihaz performansını nasıl iyileştirir?
A3: Isı üreten bileşenlerden verimli ısı dağılımını sağlayarak, bu yapıştırıcılar aşırı ısınmayı önler, güvenilirliği artırır ve elektronik cihazların ömrünü uzatır.
S4: Termal İletken Yapıştırıcı Bileşikler elektriksel olarak iletken midir?
A4: Çoğu Termal İletken Yapıştırıcı Bileşik, kısa devreleri önlemek için elektriksel olarak yalıtkandır, ancak ısıyı etkili bir şekilde yönetmek için yüksek termal iletkenlik sunar.
S5: Termal İletken Yapıştırıcı Bileşikler için tipik kürleşme süreci nedir?
A5: Kürleşme süreci ürüne göre değişir, ancak genellikle optimum yapışma ve termal performans elde etmek için oda sıcaklığında kürleşme veya yüksek sıcaklıklarda ısı ile kürleşme içerir.
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()