BZ-3900-G2.5 es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes diseñado para disipación de calor extrema en sistemas electrónicos de alta potencia.5 W/m·K, absorción de agua ultrabaja y retardancia de llama UL94 V0, proporciona una gestión térmica excepcional, estabilidad mecánica y protección del medio ambiente para los componentes que funcionan en condiciones adversas.Este compuesto de alta densidad está diseñado para aplicaciones que requieren la máxima eficiencia de transferencia de calor en espacios compactos.
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Parámetroel |
Parte A BZ-3900-G 2. ¿Qué es eso?5 |
Parte B BZ-3900-G 2. ¿Qué es eso?5 |
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Antes del curado |
Apariencia |
Líquido gris |
Líquido blanco lechoso |
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La viscosidad(cps).25 °C) |
14000 a 16000 |
14000 a 16000 |
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Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C) |
14000 a 16000 |
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Densidad(g/cm3,25°C) |
3.10±0.05 |
3.0±0.05 |
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Mezclado & Curado
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Proporción de mezcla(en peso) |
A: B=1:1 |
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Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C) |
25± 5 |
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Condición de curación |
Calentamiento o curado a temperatura ambiente |
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Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C) |
120 minutos |
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Tiempo de curado 30 g(H..100°C) |
6-10 añosH. |
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Después de curado
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El color |
Cinza |
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Dureza (CostaA. No) |
60± 5A. No |
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Resistencia a la temperatura(°C) |
-60~ 220°C |
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Aguaabsorción(24 horas) |
No más00,5% |
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Resistencia de la superficie(Ω/m2) |
≥ 1,0 × 1014 |
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Resistividad por volumen(Ω.cm) |
≥ 1,0 × 1013 |
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Constante dieléctrica ((a 50 Hz) |
≤ 6 años.0 |
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Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2) |
≥15 |
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Conductividad térmica(el número de unidades de producción) |
1.0 |
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Retardancia de llama UL94 |
V0 |
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1Almacenamiento de energía a escala de red: Encapsula paquetes de baterías de gran formato y sistemas de almacenamiento de energía en redes eléctricas, garantizando una disipación de calor eficiente y seguridad contra incendios.
Electrónica de potencia industrial: protege inversores de alto voltaje, rectificadores y accionamientos de motores en maquinaria pesada, fábricas de acero y plantas de energía renovable.
2Electrónica aeroespacial y de defensa: asegura el funcionamiento confiable de aviónica, sistemas de radar y componentes de satélite en condiciones de temperatura y presión extremas.
3Equipo de exploración en aguas profundas: Protege los sensores, los sistemas de comunicación y los módulos de energía de los vehículos submarinos y las plataformas de perforación en alta presión y humedad.
4Iluminación LED de alta potencia: Proporciona gestión térmica para iluminación de estadios, sistemas de proyección y módulos de visualización de alto brillo que requieren una disipación de calor eficiente.
9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:
a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.
b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.
c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.
10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..
P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.
P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.
P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?
R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.
P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.
P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?
R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.








