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Material de encapsulación a granel de poliuretano para electrónica, conductividad térmica BZ-3900-G2.5

Material de encapsulación a granel de poliuretano para electrónica, conductividad térmica BZ-3900-G2.5

Detalles del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: BaiZhuang
Certificación: ROHS/REACH
Número de modelo: BZ-3900-G2.5
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
BaiZhuang
Certificación:
ROHS/REACH
Número de modelo:
BZ-3900-G2.5
Nombre del producto:
Compuesto de relleno de silicona de alta conductividad térmica
Tipo de material:
Silicona
Color:
gris
Relación de mezcla:
1:1 (en peso)
Método de curado:
Temperatura ambiente
tiempo de curación:
8 horas
Dureza:
en la costa A 60
Conductividad térmica:
2,5 W/mK
Rigidez dieléctrica:
15 kV/mm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-60°C a 220°C
Resistencia a la intemperie:
Excelente
Resaltar:

High Light

Resaltar:

encapsulación a granel de poliuretano

,

Encapsulación de poliuretano con conductividad térmica

,

material de encapsulación a granel para electrónica

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
600 kilos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
Agente de resina A para 25 kg; Agente de curado B por 25 kg.
Tiempo de entrega:
7 días hábiles después del pago
Condiciones de pago:
T/T, L/C, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
500 toneladas por mes
Descripción de producto

Es el BZ-3900-G2.5: Compuesto de silicona de alta conductividad térmica de 2,5 W/m·K

Descripción del producto

BZ-3900-G2.5 es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes diseñado para disipación de calor extrema en sistemas electrónicos de alta potencia.5 W/m·K, absorción de agua ultrabaja y retardancia de llama UL94 V0, proporciona una gestión térmica excepcional, estabilidad mecánica y protección del medio ambiente para los componentes que funcionan en condiciones adversas.Este compuesto de alta densidad está diseñado para aplicaciones que requieren la máxima eficiencia de transferencia de calor en espacios compactos.

 

Características clave del producto

 

  1. 2.5 W/m·K Conductividad térmica: ofrece un rendimiento de transferencia de calor líder en la industria, ideal para aplicaciones de ultra alta potencia como almacenamiento de energía a escala de red y convertidores de frecuencia industriales.
    2. Ultrabaja absorción de agua: ≤ 1% de absorción en 24 horas garantiza un rendimiento fiable en ambientes húmedos, marinos o subterráneos, evitando la corrosión y las fallas eléctricas.
    3Resistencia a temperaturas extremas: mantiene propiedades estables de -60°C a 250°C, resistiendo choques térmicos en aplicaciones aeroespaciales, automotrices y de aguas profundas.
    4. UL94 V0 Retardancy de llama: alcanza la clasificación V0 a un grosor de 3 mm, proporcionando una seguridad contra incendios crítica para módulos de energía de alto voltaje y sistemas de almacenamiento de energía.
    5Alta densidad: 3,05 g/cm3 garantiza un contacto íntimo con las superficies generadoras de calor, maximizando la eficiencia de transferencia de calor en diseños compactos y con poca energía.
    6.Excelente resistencia mecánica: una dureza de 55 ̊65 proporciona una protección robusta contra vibraciones, impactos y tensiones mecánicas en aplicaciones industriales y automotrices.

Parámetros técnicos 

Parámetroel

Parte A

BZ-3900-G 2. ¿Qué es eso?5

Parte B

BZ-3900-G 2. ¿Qué es eso?5

 

Antes del curado

Apariencia

Líquido gris

Líquido blanco lechoso

La viscosidad(cps).25 °C)

14000 a 16000

14000 a 16000

Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C)

14000 a 16000

Densidad(g/cm3,25°C)

3.10±0.05

3.0±0.05

 

Mezclado

&

Curado

 

 

Proporción de mezcla(en peso)

A: B=1:1

Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C)

25± 5

Condición de curación

Calentamiento o curado a temperatura ambiente

Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C)

120 minutos

Tiempo de curado 30 g(H..100°C)

6-10 añosH.

 

 

Después de curado

 

El color

Cinza

Dureza (CostaA. No)

60± 5A. No

Resistencia a la temperatura(°C)

-60~ 220°C

Aguaabsorción(24 horas)

No más00,5%

Resistencia de la superficie(Ω/m2)

≥ 1,0 × 1014

Resistividad por volumen(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Constante dieléctrica ((a 50 Hz)

≤ 6 años.0

Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2)

15

Conductividad térmica(el número de unidades de producción)

1.0

Retardancia de llama UL94

V0

Aplicaciones del producto

1Almacenamiento de energía a escala de red: Encapsula paquetes de baterías de gran formato y sistemas de almacenamiento de energía en redes eléctricas, garantizando una disipación de calor eficiente y seguridad contra incendios.
Electrónica de potencia industrial: protege inversores de alto voltaje, rectificadores y accionamientos de motores en maquinaria pesada, fábricas de acero y plantas de energía renovable.
2Electrónica aeroespacial y de defensa: asegura el funcionamiento confiable de aviónica, sistemas de radar y componentes de satélite en condiciones de temperatura y presión extremas.
3Equipo de exploración en aguas profundas: Protege los sensores, los sistemas de comunicación y los módulos de energía de los vehículos submarinos y las plataformas de perforación en alta presión y humedad.
4Iluminación LED de alta potencia: Proporciona gestión térmica para iluminación de estadios, sistemas de proyección y módulos de visualización de alto brillo que requieren una disipación de calor eficiente.

Indicaciones de uso

  1. Preparación de la preparación de la maceta:Calibrar balanzas, preparar herramientas para macetas, herramientas de limpieza, verificar la configuración de la máquina, verificar la fuerza de la bomba de vacío, etc.
  2. Pre-tratamiento del producto:Coloque el producto en una superficie nivelada o en un dispositivo, retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
  3. Proporciones exactas:El funcionamiento manual requiere una mezcla precisa de acuerdo con la proporción especificada y el registro.
  4. Mezclado y agitación:El funcionamiento manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea.
  5. Envasado uniforme:La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad.
  6. Inspección o colocación en macetas secundarias:Después de colocar en maceta, inspeccione visualmente si es necesario, haga retoques, retire las burbujas o si es necesario, vuelva a colocar en maceta.
  7. Curado:Dejar que los productos en macetas e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
  8. Confirmación del producto final:Ejecutar inspecciones visuales y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.

    9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:

    a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.

    b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.

    c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.

    10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..

 

Embalaje y envío y almacenamiento

  1. ParidadT A: Normalmente suministrado en bidones de plástico sellados de 25 kg.
  2. ParidadtB. El trabajo:Por lo general, se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
  3. Almacenamiento y transporte como producto químico general.
  4. Guardar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente.
  5. Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para la macetación.Por favor comuníquese y consulte con nosotros.
 

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.

P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.

P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?

R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.

P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.

P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.

BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8