Le BZ-3900-G2.5 est un composé de scellement en silicone à deux composants à durcissement par addition, conçu pour une dissipation thermique extrême dans les systèmes électroniques de haute puissance. Avec une conductivité thermique de ≥2,5 W/m·K, une absorption d'eau ultra-faible et une ignifugation UL94 V0, il offre une gestion thermique, une stabilité mécanique et une protection environnementale exceptionnelles pour les composants fonctionnant dans des conditions difficiles. Ce composé à haute densité est conçu pour les applications nécessitant une efficacité de transfert de chaleur maximale dans des espaces compacts.
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Paramètres |
Partie A BZ-3900-G 2.5 |
Partie B BZ-3900-G 2.5 |
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Avant durcissement |
Apparence |
Liquide gris |
Liquide blanc laiteux |
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Viscosité(cps.25°CIgnifugation UL94 |
14000-16000 |
14000-16000 |
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Viscosité initiale du mélange(cps.25°CIgnifugation UL94 |
14000-16000 |
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Densité(g/cm³.25°C) |
3.10±0.05 |
3.0±0.05 |
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Mélange & Durcissement
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Rapport de mélange)en poidsIgnifugation UL94 |
A:B=Constante diélectrique (à 50Hz):1 |
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Durée de vie en pot 130±30g)min.25°CIgnifugation UL94 |
25A |
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Condition de durcissement |
Durcissement à température ambiante ou par chauffage |
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Temps de séchage en surface 30g)min°CAbsorption d'eau Ignifugation UL94 |
120min |
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Temps de durcissement 30g)Après durcissement°CAbsorption d'eau Ignifugation UL94 |
-10HAprès durcissement |
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Couleur
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Gris |
Dureté |
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(Shore ARésistance à la températureIgnifugation UL94 |
~220ARésistance à la température |
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(°C)- |
60~220°CAbsorption d'eau |
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(24H)≤Ignifugation UL94 |
Résistivité de surface(Ω/sq) |
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≥1.0×1014 |
3(Ω.cm) |
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≥1.0×101 |
3Constante diélectrique (à 50Hz)≤6 |
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.0 |
Tension de claquage( |
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kV/mm)≥Ignifugation UL94 |
Conductivité thermique( |
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w/m.k)1.0Ignifugation UL94 |
V0 |
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Applications du produit |
1. Stockage d'énergie à l'échelle du réseau : Encapsule les packs de batteries grand format et les systèmes de stockage d'énergie dans les réseaux électriques, garantissant une dissipation thermique efficace et la sécurité incendie. |
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2. Électronique aérospatiale et de défense : Assure le fonctionnement fiable des systèmes avioniques, radar et des composants satellitaires dans des conditions extrêmes de température et de pression.
3. Équipement d'exploration sous-marine : Protège les capteurs, les systèmes de communication et les modules d'alimentation dans les véhicules sous-marins et les plateformes de forage offshore soumis à une pression et une humidité élevées.
4. Éclairage LED haute puissance : Assure la gestion thermique des éclairages de stade, des systèmes de projection et des modules d'affichage haute luminosité nécessitant une dissipation thermique efficace.
Instructions d'utilisation
Préparation avant scellement :
Composés organostanniques et caoutchouc silicone contenant des organostanniques.
b. Soufre, sulfures et matériaux contenant du soufre.
c. Composés aminés et matériaux contenant des amines.
10. Il convient de noter que lors d'une opération manuelle, lors de la mise sous vide de l'adhésif A+B mélangé, la pression de vide doit être contrôlée pour s'assurer que l'adhésif n'est pas complètement aspiré hors du récipient par le vide.Emballage, expédition et stockage
Par
Q2 : Quels matériaux les composés adhésifs thermiquement conducteurs peuvent-ils coller ?
R2 : Ces composés peuvent coller une variété de matériaux, y compris les métaux, les céramiques, les plastiques et les composants électroniques, offrant une forte adhérence ainsi qu'une excellente conductivité thermique.
Q3 : Comment les composés adhésifs thermiquement conducteurs améliorent-ils les performances des appareils ?
R3 : En facilitant la dissipation efficace de la chaleur des composants générant de la chaleur, ces adhésifs empêchent la surchauffe, améliorent la fiabilité et prolongent la durée de vie des appareils électroniques.
Q4 : Les composés adhésifs thermiquement conducteurs sont-ils électriquement conducteurs ?
R4 : La plupart des composés adhésifs thermiquement conducteurs sont électriquement isolants pour éviter les courts-circuits, tout en offrant une conductivité thermique élevée pour gérer la chaleur efficacement.
Q5 : Quel est le processus de durcissement typique des composés adhésifs thermiquement conducteurs ?
R5 : Le processus de durcissement varie selon le produit, mais implique généralement un durcissement à température ambiante ou un durcissement à chaud à des températures élevées pour obtenir une adhérence et des performances thermiques optimales.
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