BZ-3900-G2.5: 2,5 W/m·K Hochwärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung

Beschreibung des Produkts

BZ-3900-G2.5 ist eine schwere Zwei-Komponenten-Zugabe-Härtung Silikon-Potting-Verbindung für extreme Wärmeabgabe in Hochleistungs-elektronischen Systemen entwickelt.5 W/m·K, ultra-niedrige Wasserabsorption und UL94 V0 Flammschutz, bietet außergewöhnliches thermisches Management, mechanische Stabilität und Umweltschutz für Komponenten, die unter rauen Bedingungen arbeiten.Diese hochdichte Verbindung ist für Anwendungen konzipiert, die eine maximale Wärmeübertragungseffizienz in kompakten Räumen erfordern.

Haupteigenschaften des Produktes

1. 2.5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit: Bietet branchenführende Wärmeübertragungsleistung, ideal für ultra-hohe Leistungsanwendungen wie Netzgespeicher und industrielle Frequenzwandler.
   2. Ultra-niedrige Wasserabsorption: ≤ 1% Absorption in 24 Stunden gewährleistet eine zuverlässige Leistung in feuchten, marinen oder unterirdischen Umgebungen und verhindert Korrosion und elektrische Ausfälle.
   3. Extreme Temperaturbeständigkeit: Beibehält stabile Eigenschaften von -60°C bis 250°C und widersteht thermischen Schocks in Luftfahrt, Automobilindustrie und Tiefseeanwendungen.
   4. UL94 V0 Flammschutz: Erreicht die V0-Klassifizierung bei 3 mm Dicke und bietet eine kritische Brandsicherheit für Hochspannungs-Strommodule und Energiespeichersysteme.
   5Hohe Dichte: 3,05 g/cm3 sorgt für einen engen Kontakt mit Wärme erzeugenden Oberflächen und maximiert die Wärmeübertragungseffizienz in kompakten, energieeffizienten Konstruktionen.
   6. Ausgezeichnete mechanische Festigkeit: eine Härte von 55 ̊65 bietet einen robusten Schutz vor Schwingungen, Aufprall und mechanischer Belastung in Industrie- und Automobilanwendungen.

Technische Parameter 

Produktanwendungen

1.Grid-Scale Energy Storage: Verknüpft Batteriepacks und Energiespeichersysteme in großen Formaten in Stromnetze, um eine effiziente Wärmeableitung und Brandschutz zu gewährleisten.
Industrielle Stromelektronik: Schützt Hochspannungsumrichter, Gleichrichter und Motorantriebe in Schwermaschinen, Stahlwerken und erneuerbaren Energieanlagen.
2Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: gewährleistet den zuverlässigen Betrieb von Avionik, Radarsystemen und Satellitenkomponenten unter extremen Temperatur- und Druckbedingungen.
3.Deep-Sea Exploration Equipment: Schützt Sensoren, Kommunikationssysteme und Strommodule in Unterwasserfahrzeugen und Offshore-Bohrplattformen bei hohem Druck und Feuchtigkeit.
4. Hochleistungs-LED-Beleuchtung: Bietet thermisches Management für die Beleuchtung von Stadien, Projektionssysteme und hochhellige Anzeigemodule, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

Gebrauchsanweisung

1. Vorzubereitung der Verpflegung:Kalibrieren Sie Waagen, bereiten Sie Töpferwerkzeuge, Reinigungswerkzeuge vor, überprüfen Sie die Einstellungen der Maschine, überprüfen Sie die Kraft der Vakuumpumpe usw.
2. Vorbehandlung des Produkts:Das Produkt auf eine ebene Oberfläche oder auf eine feste Fassung legen, Staub entfernen, reinigen, entfetten und bei Bedarf trocknen.
3. Genaues Verhältnis:Die manuelle Bedienung erfordert eine präzise Mischung nach dem angegebenen Verhältnis und eine Aufzeichnung.
4. Mischen und Rühren:Die manuelle Bedienung erfordert ein gründliches Rühren oder die Verwendung elektrischer Rührgeräte, um ein homogenes Mischen zu gewährleisten.
5. Einheitliche Potting:Die manuelle Bedienung sollte in kleinen, mehrfachen Chargen durchgeführt werden, um die Einheitlichkeit zu gewährleisten.
6. Inspektion oder Sekundärpflanzung:Nach dem Topfen überprüfen Sie nach Bedarf visuell, machen Sie ein Touch-up, entfernen Sie die Blasen oder tun Sie gegebenenfalls ein zweites Topfen.
7. Ausheizung:Lassen Sie die in Topf verpackten und untersuchten Produkte gemäß den Anforderungen an das Produkt und das Verfahren bei Raumtemperatur oder mit Hilfe von Wärme (falls erforderlich empfohlen 60°C) aushärten.
8. Bestätigung des Endprodukts:Durchführung der visuellen Inspektion und der Leistungstests nach Anforderung des Kunden.

   9Diese Produktserie besteht aus Zwei-Komponenten-Silikon, das bei Raumtemperatur gehärtet wird und zusätzlich gehärtet wird.Kontakt mit folgenden drei Materialien vermeiden, um Reaktionen zu vermeiden, die die Härtewirkung beeinträchtigen können.:

   a.Organotinverbindungen und organotinhaltiges Silikonkautschuk.

   b.Schwefel, Sulfide und schwefelhaltige Stoffe.

   c.Amineverbindungen und amininhaltige Stoffe.

   10Es ist zu beachten, daß bei manuellem Betrieb beim Vakuumieren des gemischten A+B-KlebstoffsDer Vakuumdruck muss so geregelt werden, dass der Klebstoff nicht durch das Vakuum vollständig aus dem Behälter gezogen wird..

Verpackung, Versand und Lagerung

1. Part A: Normalerweise in 25 kg schweren, versiegelten Kunststofffässern geliefert.
2. PartB:Gewöhnlich in 25 kg schweren versiegelten Plastikfässern geliefert.
3. Lagerung und Transport als allgemeines chemisches Produkt.
4. Die Haltbarkeit variiert je nach Verpackung zwischen 6 und 12 Monaten; siehe Verfallsdatum auf der Verpackung.
5. Wenn die Temperatur auf 15°C oder weniger sinkt, sollte der Härter oder Harz vor der Verwendung für die Verpflegung an einem warmen Ort gelagert oder erwärmt werden.Bitte kommunizieren Sie und beraten Sie uns..

Häufige Fragen:

F1: Wofür werden thermisch leitfähige Klebstoffe verwendet?

A1: thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen werden verwendet, um Bauteile zu binden und gleichzeitig effizient Wärme von empfindlichen elektronischen Teilen zu übertragen,Gewährleistung einer optimalen thermischen Steuerung in Geräten wie LEDs, CPUs und Leistungsmodule.

F2: Welche Materialien können thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen binden?

A2: Diese Verbindungen können eine Vielzahl von Materialien binden, darunter Metalle, Keramik, Kunststoffe und elektronische Komponenten, wodurch eine starke Haftung sowie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.

F3: Wie verbessern thermisch leitfähige Klebstoffe die Leistung des Geräts?

A3: Diese Klebstoffe ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung von Wärmegeneratoren und verhindern eine Überhitzung, verbessern die Zuverlässigkeit und verlängern die Lebensdauer elektronischer Geräte.

F4: Sind thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen elektrisch leitfähig?

A4: Die meisten thermisch leitfähigen Klebstoffverbindungen sind elektrisch isolierend, um Kurzschlüsse zu verhindern, und bieten gleichzeitig eine hohe Wärmeleitfähigkeit zur effektiven Wärmemanagement.

F5: Welches ist das typische Aushärtungsprozess für thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen?

A5: Der Aushärtungsprozess variiert je nach Produkt, beinhaltet jedoch im Allgemeinen eine Aushärtung bei Raumtemperatur oder eine Wärme-Aushärtung bei erhöhten Temperaturen, um eine optimale Haftung und thermische Leistung zu erzielen.