BZ-3900-G2.0: 2,0 W/m·K Hochwärmeleitfähigkeit Silikon-Potting-Verbindung

Beschreibung des Produkts

BZ-3900-G2.0 ist eine hochleistungsfähige Zwei-Komponenten-Zusatz-Härtung Silikon-Potting-Verbindung für extreme Wärmeabbau-Anforderungen in leistungsdichten elektronischen Systemen entwickelt.mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥ 2.0 W/m·K, geringe Wasseraufnahme und UL94 V0 Flammschutz, bietet außergewöhnliches thermisches Management, elektrische Isolierung,und Umweltschutz für Komponenten, die unter rauen Bedingungen arbeitenDiese Verbindung gleicht Durchflussfähigkeit mit hoher Dichte aus und eignet sich sowohl für manuelle als auch für automatisierte Abgabeverfahren.

Haupteigenschaften des Produktes

1. 2.0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit: Bietet branchenführende Wärmeübertragungseffizienz, ideal für Hochleistungsanwendungen wie ultra-schnelle Ladebatterien und industrielle Stromwandler.
   2.Ultra-niedrige Wasserabsorption:Eine Absorption von ≤ 1% in 24 Stunden gewährleistet eine zuverlässige Leistung in feuchten oder marinen Umgebungen und verhindert Korrosion und elektrische Ausfälle.
   3.Weiter Temperaturbereich:Beibehält stabile Eigenschaften von -60°C bis 250°C und widersteht extremen thermischen Schocks in Luftfahrt, Automobil und Industrieanwendungen.
   4.UL94 V0 Flammschutz:Erreicht V0 bei 3 mm Dicke und bietet eine kritische Brandsicherheit für Energiespeichersysteme und Hochspannungs-Leistungsmodule.
   5.Kontrollierte Durchflussfähigkeit:Durch eine gemischte Viskosität von 5000-7500 mPa·s kann tief in komplizierte Bauteile eingedrungen werden und dabei das Tropfen bei vertikalen Anwendungen minimiert werden.
   6.Hohe Dichte:2.6·2,7 g/cm3 sorgt für einen hervorragenden Kontakt mit Wärme erzeugenden Oberflächen und maximiert die Wärmeübertragungseffizienz in kompakten Konstruktionen.

Technische Parameter 

Produktanwendungen

1.Ultra-schnelle Ladesysteme:Das System umfasst Hochleistungsladestationen, Batteriemanagementsysteme (BMS) und Schnelllademodule in Elektrofahrzeugen.
2.Industrial Power Electronics:Schützt Hochspannungsumrichter, Geradliner und Frequenzumrichter in Schwermaschinen, erneuerbaren Energieanlagen und Rechenzentren.
3Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik:Gewährleistet den zuverlässigen Betrieb von Avionik, Radarsystemen und Satellitenkomponenten unter extremen Temperatur- und Druckbedingungen.
4.Hochleistungs-LED-Beleuchtung:Bietet thermisches Management für die Beleuchtung von Stadien, Automobil-Scheinwerfer und Projektionssysteme, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
5.Marine & Offshore Elektronik:Schützt Sensoren, Kommunikationsgeräte und Stromverteilungssysteme in Salzwasserumgebungen mit hoher Feuchtigkeit und Korrosionsrisiken.

Gebrauchsanweisung

1. Vorzubereitung der Verpflegung:Kalibrieren Sie Waagen, bereiten Sie Töpferwerkzeuge, Reinigungswerkzeuge vor, überprüfen Sie die Einstellungen der Maschine, überprüfen Sie die Kraft der Vakuumpumpe usw.
2. Vorbehandlung des Produkts:Das Produkt auf eine ebene Oberfläche oder auf eine feste Fassung legen, Staub entfernen, reinigen, entfetten und bei Bedarf trocknen.
3. Genaues Verhältnis:Die manuelle Bedienung erfordert eine präzise Mischung nach dem angegebenen Verhältnis und eine Aufzeichnung.
4. Mischen und Rühren:Die manuelle Bedienung erfordert ein gründliches Rühren oder die Verwendung elektrischer Rührgeräte, um ein homogenes Mischen zu gewährleisten.
5. Einheitliche Potting:Die manuelle Bedienung sollte in kleinen, mehrfachen Chargen durchgeführt werden, um die Einheitlichkeit zu gewährleisten.
6. Inspektion oder Sekundärpflanzung:Nach dem Topfen überprüfen Sie nach Bedarf visuell, machen Sie ein Touch-up, entfernen Sie die Blasen oder tun Sie gegebenenfalls ein zweites Topfen.
7. Ausheizung:Lassen Sie die in Topf verpackten und untersuchten Produkte gemäß den Anforderungen an das Produkt und das Verfahren bei Raumtemperatur oder mit Hilfe von Wärme (falls erforderlich empfohlen 60°C) aushärten.
8. Bestätigung des Endprodukts:Durchführung der visuellen Inspektion und der Leistungstests nach Anforderung des Kunden.

   9Diese Produktserie besteht aus Zwei-Komponenten-Silikon, das bei Raumtemperatur gehärtet wird und zusätzlich gehärtet wird.Kontakt mit folgenden drei Materialien vermeiden, um Reaktionen zu vermeiden, die die Härtewirkung beeinträchtigen können.:

   a.Organotinverbindungen und organotinhaltiges Silikonkautschuk.

   b.Schwefel, Sulfide und schwefelhaltige Stoffe.

   c.Amineverbindungen und amininhaltige Stoffe.

   10Es ist zu beachten, daß bei manuellem Betrieb beim Vakuumieren des gemischten A+B-KlebstoffsDer Vakuumdruck muss so geregelt werden, dass der Klebstoff nicht durch das Vakuum vollständig aus dem Behälter gezogen wird..

Verpackung, Versand und Lagerung

1. Part A: Normalerweise in 25 kg schweren, versiegelten Kunststofffässern geliefert.
2. PartB:Gewöhnlich in 25 kg schweren versiegelten Plastikfässern geliefert.
3. Lagerung und Transport als allgemeines chemisches Produkt.
4. Die Haltbarkeit variiert je nach Verpackung zwischen 6 und 12 Monaten; siehe Verfallsdatum auf der Verpackung.
5. Wenn die Temperatur auf 15°C oder weniger sinkt, sollte der Härter oder Harz vor der Verwendung für die Verpflegung an einem warmen Ort gelagert oder erwärmt werden.Bitte kommunizieren Sie und beraten Sie uns..

Häufige Fragen:

F1: Wofür werden thermisch leitfähige Klebstoffe verwendet?

A1: thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen werden verwendet, um Bauteile zu binden und gleichzeitig effizient Wärme von empfindlichen elektronischen Teilen zu übertragen,Gewährleistung einer optimalen thermischen Steuerung in Geräten wie LEDs, CPUs und Leistungsmodule.

F2: Welche Materialien können thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen binden?

A2: Diese Verbindungen können eine Vielzahl von Materialien binden, darunter Metalle, Keramik, Kunststoffe und elektronische Komponenten, wodurch eine starke Haftung sowie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit erzielt werden.

F3: Wie verbessern thermisch leitfähige Klebstoffe die Leistung des Geräts?

A3: Diese Klebstoffe ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung von Wärmegeneratoren und verhindern eine Überhitzung, verbessern die Zuverlässigkeit und verlängern die Lebensdauer elektronischer Geräte.

F4: Sind thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen elektrisch leitfähig?

A4: Die meisten thermisch leitfähigen Klebstoffverbindungen sind elektrisch isolierend, um Kurzschlüsse zu verhindern, und bieten gleichzeitig eine hohe Wärmeleitfähigkeit zur effektiven Wärmemanagement.

F5: Welches ist das typische Aushärtungsprozess für thermisch leitfähige Klebstoffverbindungen?

A5: Der Aushärtungsprozess variiert je nach Produkt, beinhaltet jedoch im Allgemeinen eine Aushärtung bei Raumtemperatur oder eine Wärme-Aushärtung bei erhöhten Temperaturen, um eine optimale Haftung und thermische Leistung zu erzielen.