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Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0

Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: BaiZhuang
Zertifizierung: ROHS/REACH
Modellnummer: BZ-3900-N1.0
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
BaiZhuang
Zertifizierung:
ROHS/REACH
Modellnummer:
BZ-3900-N1.0
Produktname:
Wärmeleitfähige Klebstoffe
Materialtyp:
Silikon
Farbe:
grau
Mix -Verhältnis:
1:1 (nach Gewicht)
Aushärtemethode:
Raumtemperatur
Aushärtezeit:
4 bis 6 Stunden
Härte:
Küste A 50
Wärmeleitfähigkeit:
1,0 W/mK
Spannungsfestigkeit:
15 kV/mm
Betriebstemperaturbereich:
-60°C bis 220°C
Wetterbeständigkeit:
Exzellent
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Silikonplattenpottenmaterial

,

Silikon-Pottmaterial nach Maßgabe

,

Zusammensetzung für die Verpackung von Leiterplatten

Trading Information
Min Bestellmenge:
600kg
Preis:
Verhandelbar
Verpackung Informationen:
Harzmittel A für 25 kg; Härter B für 25 kg
Lieferzeit:
7 Arbeitstage nach der Zahlung
Zahlungsbedingungen:
T/T,L/C,D/A,D/P
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500 Tonnen pro Monat
Produkt-Beschreibung

BZ-3900-N1.0: 1,0 W/m·K Silikon-Vergussmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit                                      

Produktbeschreibung

 

BZ-3900-N1.0 ist eine zweikomponentige additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse, die für Hochleistungs-Elektroniksysteme entwickelt wurde, die eine effiziente Wärmeableitung und einen robusten Umweltschutz erfordern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥1,0 W/m·K, einer breiten Temperaturtoleranz und UL94 V0-Flammhemmung bietet sie zuverlässige Isolierung, mechanische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit für Komponenten, die unter extremen Bedingungen betrieben werden. Diese vielseitige Vergussmasse eignet sich für manuelle und automatisierte Dosierverfahren und gewährleistet eine gleichmäßige Verkapselung komplexer elektronischer Baugruppen.

 

Hauptmerkmale des Produkts

 

  1. 1,0 W/m·K Wärmeleitfähigkeit: Sorgt für effiziente Wärmeübertragung von wärmeerzeugenden Komponenten zu Kühlkörpern, verhindert Überhitzung und verlängert die Lebensdauer in leistungsdichten Systemen wie Akkupacks und Wechselrichtern.
  2. Extreme Temperaturbeständigkeit: Behält eine stabile Leistung von -60°C bis 250°C bei und widersteht thermischen Schocks in rauen industriellen, automobilen und Außenanwendungen.
  3. UL94 V0-Flammhemmung: Erreicht die V0-Einstufung bei 3 mm Dicke und bietet kritische Brandsicherheit für Hochleistungs-Elektronikmodule und Energiespeichersysteme.
  4. Hervorragende Fließfähigkeit: Geringe Mischviskosität (3000–4500 mPa·s) ermöglicht vollständiges Eindringen in komplexe Bauteilanordnungen und gewährleistet eine gleichmäßige Verkapselung und Wärmeableitung.
  5. Überragender Umweltschutz: Widersteht Feuchtigkeit, UV-Strahlung, Ozon und chemischer Korrosion und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit in feuchten, korrosiven oder Außenumgebungen.
  6. Hohe elektrische Isolierung: Bietet einen spezifischen Durchgangswiderstand von ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm und eine Durchschlagsfestigkeit von ≥27 kV/mm, schützt Komponenten vor elektrischen Lichtbögen und Kurzschlüssen.

Technische Parameter 

Parameters

Teil A

BZ-3900-N1.0 

Teil B

BZ-3900-N 1.0

 

Vor dem Aushärten

Aussehen

Graue Flüssigkeit

Milchig weiße Flüssigkeit

Viskosität(cps.25°C1,0

3000-4500

3000-4500

Anfängliche Mischviskosität(cps.25°C1,0

3000-4500

Dichte(g/cm³.25°C)

1,55±0,05

1,56±0,05

 

Mischen

&

Aushärten

 

 

Mischungsverhältnisw/m.knach Gewicht1,0

A:B=3:1

Topfzeit 130±30gw/m.kmin.25°C1,0

25A

Härtungsbedingungen

Erhitzung oder Raumtemperaturhärtung

Oberflächentrocknungszeit 30gw/m.kmin°CWasser 1,0

60min

Härtungszeit 30gw/m.kH.100°CWasser 1,0

-60Nach dem Aushärten

 

 

Farbe

 

Grau

Härte

(Shore  ATemperaturbeständigkeit1,0

±5ATemperaturbeständigkeit

(°C)-

60~220°CWasser 

Absorption(w/m.k)1,0

0,5%Oberflächenwiderstand

(Ω/sq)≥1,0×10

1Spezifischer Durchgangswiderstand

(Ω.cm)≥1,0×10

13Dielektrizitätskonstante (bei 50 Hz)

≤6

,0Durchschlagsspannung

(w/m.k)1,0

15Wärmeleitfähigkeit

(w/m.k)1,0

Flammhemmung UL94

V0

Produkt anwendungen

Neue Energiesysteme

 

  1. : Verkapselt Akkupacks, Photovoltaik-Wechselrichter und Transformatoren in Elektrofahrzeugen, Solarkraftwerken und Energiespeichersystemen zur Wärmeableitung und Verhinderung von thermischem Durchgehen.Industrielle Elektronik
  2. : Schützt Hochleistungsmodule, Leiterplatten und Netzteile in schweren Maschinen, Automatisierungsgeräten und industriellen Steuerungssystemen, die bei extremen Temperaturen betrieben werden.Elektronik für raue Umgebungen
  3. : Gewährleistet den zuverlässigen Betrieb von Sensoren, Sendern und Steuerungssystemen in Chemieanlagen, Offshore-Anlagen und Polarexpeditionsausrüstungen.LED-Beleuchtung
  4. : Bietet Wärmemanagement und Umweltschutz für Hochleistungs-LED-Treiber, Außenbeleuchtungskörper und Automobilbeleuchtungssysteme, verbessert die Lebensdauer und Leistung.Telekommunikationsausrüstung
  5. : Verkapselt Basisstationskomponenten, Leistungsverstärker und Signalverarbeitungsmodule, um eine stabile Leistung an abgelegenen oder Außenstandorten mit schwankenden Temperaturen zu gewährleisten.Anwendungshinweise

 

Vorbereitung vor dem Vergießen: 

  1. Waagen kalibrieren, Vergusswerkzeuge vorbereiten, Reinigungswerkzeuge, Maschineneinstellungen prüfen, Vakuumdruck prüfen usw. Produktvorbehandlung:
  2.  Produkt auf einer ebenen Fläche oder Halterung platzieren. Staub entfernen, reinigen, entfetten und bei Bedarf trocknen.Genaue Dosierung:
  3.  Manuelle Bedienung erfordert präzises Mischen gemäß dem angegebenen Verhältnis und Aufzeichnung. Maschinelles Vergießen erfordert kalibrierte Verhältnisse und eine Erstartikelbestätigung wird empfohlen.Mischen & Rühren:
  4.  Manuelle Bedienung erfordert gründliches Rühren oder die Verwendung von elektrischen Rührern, um eine homogene Mischung zu gewährleisten. Maschinelles Vergießen erfordert ausreichende Rührgeschwindigkeit, Anpassung nach Bedarf.Gleichmäßiges Vergießen:
  5.  Manuelle Bedienung sollte in kleinen, mehreren Chargen erfolgen, um Gleichmäßigkeit zu gewährleisten. Maschinelles Vergießen sollte dem programmierten Pfad für quantitative Dosierung folgen.Inspektion oder Nachvergießen: 
  6. Nach dem Vergießen visuell nach Bedarf inspizieren. Nachbesserungen, Blasenentfernung oder Nachvergießen, falls erforderlich.Aushärten: 
  7. Die vergossenen und inspizierten Produkte bei Raumtemperatur oder mit Wärmezufuhr (empfohlen 60°C bei Bedarf) aushärten lassen, entsprechend den Produkt- und Prozessanforderungen.Endgültige Produktbestätigung: 
  8. Visuelle Inspektion und Leistungstests nach Kundenanforderung durchführen.9. Diese Produktreihe sind additionsvernetzende Zweikomponenten-Silikone, die bei Raumtemperatur aushärten. Vermeiden Sie während des Dosierprozesses den Kontakt mit den folgenden drei Arten von Materialien, um Reaktionen zu vermeiden, die den Aushärtungseffekt beeinträchtigen können:

        a. 

    Organozinnverbindungen und zinnorganische Silikonkautschuke.    b. 

    Schwefel, Sulfide und schwefelhaltige Materialien.    c. 

    Amine und aminohaltige Materialien.  10. Es ist zu beachten, dass bei manueller Bedienung beim Vakuumieren des gemischten A+B-Klebstoffs der Vakuumdruck so gesteuert werden muss, dass der Klebstoff nicht vollständig aus dem Behälter gesaugt wird.

    Verpackung & Versand & Lagerung

 

Teil A

  1. Teil B
  2. Typischerweise in 25 kg versiegelten Kunststofffässern geliefert.Als allgemeines chemisches Produkt lagern und transportieren.Versiegelt, lichtgeschützt bei Raumtemperatur lagern. Die Haltbarkeit variiert je nach Verpackung von 6 bis 12 Monaten; bitte beachten Sie das Verfallsdatum auf der Versandverpackung.Wenn die Temperatur auf 15°C oder darunter fällt, sollte der Härter oder das Harz an einem warmen Ort gelagert oder vor Gebrauch zum Vergießen erwärmt werden. Spezifische Heizungsempfehlungen hängen vom Temperaturabfall ab; bitte kommunizieren und konsultieren Sie uns.
  3. FAQ:
  4. F1: Wofür werden wärmeleitfähige Klebstoffe verwendet?
  5. A1: Wärmeleitfähige Klebstoffe werden verwendet, um Komponenten zu verbinden und gleichzeitig Wärme effizient von empfindlichen Elektronikteilen abzuleiten, um ein optimales Wärmemanagement in Geräten wie LEDs, CPUs und Leistungsmodulen zu gewährleisten.
 

F2: Welche Materialien können wärmeleitfähige Klebstoffe verbinden?

A2: Diese Verbindungen können eine Vielzahl von Materialien verbinden, darunter Metalle, Keramiken, Kunststoffe und elektronische Komponenten, und bieten eine starke Haftung sowie eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit.

F3: Wie verbessern wärmeleitfähige Klebstoffe die Geräteperformance?

A3: Durch die effiziente Wärmeableitung von wärmeerzeugenden Komponenten verhindern diese Klebstoffe Überhitzung, verbessern die Zuverlässigkeit und verlängern die Lebensdauer elektronischer Geräte.

F4: Sind wärmeleitfähige Klebstoffe elektrisch leitfähig?

A4: Die meisten wärmeleitfähigen Klebstoffe sind elektrisch isolierend, um Kurzschlüsse zu verhindern, bieten aber dennoch eine hohe Wärmeleitfähigkeit zur effektiven Wärmeableitung.

F5: Was ist der typische Aushärtungsprozess für wärmeleitfähige Klebstoffe?

A5: Der Aushärtungsprozess variiert je nach Produkt, beinhaltet aber im Allgemeinen die Aushärtung bei Raumtemperatur oder die Wärmehärtung bei erhöhten Temperaturen, um eine optimale Haftung und thermische Leistung zu erzielen.



Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 0Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 1Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 2Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 3Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 4Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 5Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 6Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 7Silikon-Potting-Material-Schaltkreisplatte-Potting-Zusammensetzung Custom BZ-3900-N1.0 8