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Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1

Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: BaiZhuang
Certificazione: RoHS,Reach
Numero di modello: BZ-609-4-2-1
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BaiZhuang
Certificazione:
RoHS,Reach
Numero di modello:
BZ-609-4-2-1
Nome prodotto:
Resina epossidica trasparente per resinatura e rivestimento elettronico
Tipo materiale:
Epossidico
Colore:
chiaro
Rapporto di mix:
3:1 (in peso)
Metodo di stagionatura:
Nomal
Tempo di cura:
18 ore
Durezza:
Riviera D 85
Intervallo di temperatura operativa:
Da -40°C a 85°C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Soluzione per la preparazione di vasi a membrana

,

Soluzione di potatura a bassa viscosità

,

Composti di tenuta per PCB a membrana

Trading Information
Quantità di ordine minimo:
600 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Resina Agen A per 25kg/20kg/10Kg; Agente indurente B per 25kg/20kg/10Kg
Tempi di consegna:
7 giorni lavorativi dopo il pagamento
Termini di pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
1000 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto

Resina Epossidica Trasparente per Incapsulamento e Rivestimento Elettronico                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              

Panoramica del Prodotto

BZ-609-4-2-1 presenta un indurente a bassa viscosità che migliora la penetrazione nei densi fasci di filamenti della membrana, garantendo un sigillamento e una protezione uniformi senza danneggiare i delicati filamenti.

 

Vantaggi Principali

 

  1. Indurente a Bassa Viscosità: 10-60 mPa·s a 25°C, migliorando la penetrazione nelle dense strutture della membrana
  2. Eccellente Protezione dei Filamenti: Formulazione speciale previene bruciature o danni ai filamenti della membrana durante la polimerizzazione
  3. Polimerizzazione Profonda: Penetra completamente nei fasci della membrana, fornendo sigillatura e protezione complete
  4. Buona Resistenza Chimica: Resiste all'idrolisi e al degrado chimico negli ambienti di trattamento delle acque
  5. Viscosità Bilanciata: La viscosità miscelata di 400-900 mPa·s garantisce sia fluidità che spessore sufficiente per la sigillatura

 

Parametri Tecnici

                   Parametros

Resina

BZ-609-4-2-1 A

Indurente

BZ-609-4-2-1 :

 

Prima della polimerizzazione

Aspetto

 Liquido trasparente

Liquido trasparente

Viscosità24HmPa·s.25°C

2000-5000

10-60

Viscosità iniziale miscelata24HmPa·s.25°C

400-900

Densità(g/cm³.25°C)

1.15±0.05

0.96±0.05

 

Miscelazione

&

Polimerizzazione

 

 

Rapporto di miscelazione24Hin peso

A:B=3:1

Tempo di lavorabilità 130±30g24Hmin.25°C

160-300min

Condizioni di polimerizzazione

Polimerizzazione a temperatura ambiente

Tempo di asciugatura superficiale 30g24HH.25°C

10-16H

Tempo di polimerizzazione 30g24HH.25°C

18-24H

Tempo di polimerizzazione 30g24HHriscaldato

60°C riscaldato 1.5H

 

Dopo la polimerizzazione

 

Colore

Trasparente

Durezza (Shore D

85±5D

Resistenza alla temperatura(℃)

-40~85

Assorbimento d'acqua(24H)

0.25%Applicazioni Target

Moduli a Membrana con Filamenti Densi

 

  1. : Sigilla fasci di filamenti ultra-fini con alta densità di impacchettamento, garantendo distribuzione uniforme dell'acquaSistemi di Trattamento Acque ad Alto Flusso
  2. : Utilizzato in impianti di trattamento acque su larga scala per massimizzare l'efficienza di produzione dell'acquaBiorreattori a Membrana (MBR)
  3. : Incapsula membrane a fibra cava nei sistemi MBR, resistendo allo stress indotto dall'aerazioneModuli a Membrana per Separazione Olio-Acqua
  4. : Sigilla moduli a membrana per il trattamento di acque reflue contaminate da olio, fornendo resistenza all'olioIstruzioni per l'Uso

 

 

Preparazione Pre-incapsulamento: 

  1. Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del Prodotto:
  2.  Posizionare il prodotto su una superficie piana o un supporto. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.Proporzionamento Accurato:
  3.  L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento a macchina richiede rapporti calibrati e si raccomanda la conferma del primo articolo.Miscelazione & Agitazione:
  4.  L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento a macchina richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.Incapsulamento Uniforme:
  5.  L'operazione manuale dovrebbe essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento a macchina dovrebbe seguire il percorso programmato per un dosaggio quantitativo.Ispezione o Incapsulamento Secondario: 
  6. Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.Polimerizzazione: 
  7. Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), secondo i requisiti del prodotto e del processo.Conferma del Prodotto Finale: 
  8. Eseguire ispezione visiva e test di performance come richiesto dal cliente.9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a polimerizzazione per addizione a temperatura ambiente. Durante il processo di dosaggio, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:

        a.

    Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici.    b.

    Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.    c.

    Composti amminici e materiali contenenti ammine.  10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo misto A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.

    Imballaggio & Spedizione & Stoccaggio

 

Par

  1. te : Tipicamente fornito in 10KG/20KG/25KG fusti di plastica sigillati. Par
  2. te B: Tipicamente fornito in10KG/20KG/25KG fusti di plastica sigillati. Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
  3. Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.
  4. Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche di riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.
  5. FAQ:

D1: Quali sono le applicazioni primarie dei composti epossidici modificati per incapsulamento Baizhuang?

A1: I composti epossidici per incapsulamento Baizhuang servono diverse esigenze industriali, tra cui:

Sistemi di Trattamento Acque

  • : Sigillatura e incollaggio di moduli a membrana PVDF, UF e RO per la purificazione dell'acqua potabile, il trattamento delle acque reflue industriali e la desalinizzazione dell'acqua di mare.Produzione Elettronica e LED
  • : Incapsulamento di sensori di precisione, luci pixel LED e strisce flessibili per fornire isolamento, protezione dall'umidità e stabilità meccanica.Artigianato e Segnaletica
  • : Creazione di cornici fotografiche cristalline, insegne LED 3D ed elementi decorativi con finiture lucide e resistenti.Attrezzature Industriali Specializzate
  • : Protezione di componenti in sistemi idrici aerospaziali, unità di purificazione di grado militare e sistemi di separazione a membrana ad alta pressione.D2: Cosa distingue i composti epossidici per incapsulamento "modificati" dagli epossidici standard?

A2: Le formulazioni modificate di Baizhuang incorporano additivi mirati per affrontare specifiche sfide applicative:

Modificatori di Flessibilità

  • : Migliorano la resistenza agli urti per attrezzature mobili o soggette a sismi (es. BZ-609-1 per sistemi di trattamento acque portatili).Agenti di Polimerizzazione a Bassa Temperatura
  • : Consentono una rapida polimerizzazione in ambienti freddi senza grandi impianti di riscaldamento (es. EX605-45-2 per produzione invernale).Additivi Sicuri per Filamenti
  • : Prevengono danni alle delicate fibre di membrana PVDF durante l'incapsulamento (es. serie EX605 per moduli di trattamento acque).Stabilizzanti UV
  • : Resistono all'ingiallimento nei display LED esterni e nelle applicazioni artigianali (es. BZ-710-T per incapsulamento fotografico cristallino).D3: Come variano i tempi di polimerizzazione tra le linee di prodotti epossidici Baizhuang?

A3: I tempi di polimerizzazione sono personalizzati per le esigenze applicative, con opzioni che vanno da cicli rapidi a cicli prolungati:

Formulazioni a Rapida Polimerizzazione

  • : Polimerizzano in 2-6 ore a temperatura ambiente per produzioni ad alto volume (es. serie BZ-710 per moduli LED).Polimerizzazione Industriale Standard
  • : Richiedono 6-24 ore a temperatura ambiente per moduli a membrana di trattamento acque (es. serie BZ-609, BZ-709).Tempo di Lavorabilità Esteso
  • : Offrono 4-6 ore di tempo di lavorazione per operazioni di assemblaggio complesse (es. EX605-35 per sistemi a membrana PVDF su larga scala).Polimerizzazione Accelerata dal Calore
  • : Riducono il tempo di polimerizzazione a 20 minuti-4 ore con temperature tra 60-80°C (es. BZ-306 per riparazioni di emergenza).D4: Quali resistenze chimiche e ambientali offrono questi composti?

A4: Gli epossidici Baizhuang sono progettati per condizioni operative difficili:

Resistenza all'Umidità e all'Idrolisi

  • : Resistono all'immersione continua in acqua (grado IPX7) e alla degradazione in ambienti acquosi (es. serie EX605 per sistemi a membrana).Resistenza Chimica
  • : Resistono ad acidi, alcali, solventi organici e corrosione salina in acque reflue industriali e applicazioni marine (es. BZ-709 per trattamento percolato di discarica).Resistenza ai Raggi UV e agli Agenti Atmosferici
  • : Mantengono colore e proprietà meccaniche nei display LED esterni e nei lavori artigianali (es. BZ-710-D per segnaletica 3D).Stabilità Termica
  • : Funzionano in modo affidabile tra -40°C e 85°C, con formulazioni specializzate per processi industriali ad alta temperatura.D5: Come variano i limiti di temperatura tra le diverse linee di prodotto?

A5: La resistenza alla temperatura è ottimizzata per specifici casi d'uso:

Grado Industriale Generale

  • : Funziona tra -40°C e 85°C per la maggior parte delle applicazioni di trattamento acque, elettronica e artigianato (es. serie BZ-604, BZ-710).Formulazioni ad Alta Temperatura
  • : Resistono all'esposizione a breve termine fino a 120°C per sistemi di trattamento acque calde industriali (es. EX605-35T per pretrattamento RO ad alta pressione).Ambienti a Bassa Tolleranza
  • : Mantengono flessibilità e adesione a -60°C per attrezzature aerospaziali ed esplorazione polare (formulazioni personalizzate disponibili su richiesta).Resistenza agli Shock Termici
  • : Sopportano cicli di temperatura rapidi in applicazioni mobili e militari (es. BZ-609-1 per purificatori d'acqua montati su veicoli).

    Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 0Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 1Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 2Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 3Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 4Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 5Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 6Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 7Soluzione di membrana epoxidica per la tenuta di PCB Compound di tenuta di bassa viscosità BZ-609-4-2-1 8