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Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K

Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: BaiZhuang
Certificação: RoHS,Reach
Número do modelo: BZ-609-4-2-K
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
BaiZhuang
Certificação:
RoHS,Reach
Número do modelo:
BZ-609-4-2-K
Nome do produto:
Composto de envasamento epóxi de membrana de alta dureza
Tipo de material:
Epóxi
Cor:
claro
Mix Ratio:
3:1 (por peso)
Método de cura:
Nomial
Tempo de cura:
18 horas
Dureza:
Litoral D 85
Faixa de temperatura operacional:
-40°C a 85°C
Destacar:

High Light

Destacar:

Epóxido de potássio com baixa redução de comprimento e condutividade térmica

,

ODM Epoxi de potes termicamente condutor

,

Composto de potes de resina ODM

Trading Information
Quantidade de ordem mínima:
600kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
Agente de resina A para 25kg/20kg/10Kg; Agente de cura B para 25kg/20kg/10Kg
Tempo de entrega:
7 dias úteis após o pagamento
Termos de pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Habilidade da fonte:
1000 toneladas por mês
Descrição do produto

 Composto de Encapsulamento Epóxi de Membrana de Alta Dureza                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

Visão Geral do Produto

BZ-609-4-2-K é uma resina epóxi de dois componentes com alta dureza e baixo encolhimento, projetada para módulos de membrana de tratamento de água de alta precisão que exigem estabilidade dimensional e resistência mecânica.

 

Vantagens Principais

 

  1. Alta Dureza: Dureza Shore D de 84±10, proporcionando excelente resistência mecânica e resistência a arranhões
  2. Baixo Encolhimento: Encolhimento de cura mínimo garante estabilidade dimensional dos módulos de membrana
  3. Excelente Precisão Dimensional: Mantém o posicionamento preciso dos componentes da membrana durante a cura
  4. Forte Adesão: Liga eficazmente a carcaças metálicas e plásticas dos módulos
  5. Boa Resistência Química: Resiste à degradação por ácidos, álcalis e solventes orgânicos

 

Parâmetros Técnicos 

                 Parâmetros

Resina

BZ-609-4-2-K A

Endurecedor

BZ-609-4-2-K :

 

Antes da cura

Aparência

 Líquido transparente

Líquido transparente

Viscosidade24HmPa·s.25℃

3600-6800

10-60

Viscosidade mista inicial24HmPa·s.25℃

450-1050

Densidade(g/cm³.25℃)

1.10±0.05

0.92±0.05

 

Mistura

&

Cura

 

 

Proporção de mistura24Hpor peso

A:B=3:1

Vida útil 130±30g24Hmin.25℃

220-360min

Condição de cura

Cura à temperatura ambiente

Tempo de secagem superficial 30g24HH.25℃

7-12H

Tempo de cura 30g24HH.25℃

12-18H

Tempo de cura 30g24HHaquecido

60℃ aquecido 1H

 

Após a cura

 

Cor

Transparente

Dureza (Shore D

84±10D

Resistência à temperatura(℃)

-40~85

Absorção de água(24H)

0.25%Aplicações Alvo

Sistemas de Separação por Membrana de Alta Pressão

 

  1. : Veda módulos de membrana em sistemas de pré-tratamento de RO de alta pressão, suportando pressão de água de até 10 barDispositivos de Filtração de Água de Alta Precisão
  2. : Usado em sistemas de produção de água ultrapura de grau eletrônico, garantindo qualidade de água consistenteSistemas de Tratamento de Água Aeroespacial
  3. : Encapsula pequenos módulos de membrana em naves espaciais e sistemas de satélite, adaptando-se a condições extremasEquipamentos de Purificação de Água de Grau Militar
  4. : Veda módulos de membrana em sistemas de água militares navais e de campo, atendendo a rigorosos padrões militares                                                                                                                                                                             

Instruções de Uso

Preparação Pré-encapsulamento: 

  1. Calibre balanças, prepare ferramentas de encapsulamento, ferramentas de limpeza, verifique as configurações da máquina, verifique a força da bomba de vácuo, etc. Pré-tratamento do Produto:
  2.  Coloque o produto em uma superfície plana ou fixador. Remova poeira, limpe, desengraxe e seque, se necessário.Proporcionamento Preciso:
  3.  A operação manual requer mistura precisa de acordo com a proporção especificada e registro. O encapsulamento por máquina requer proporções calibradas e a confirmação da primeira peça é recomendada.Mistura e Agitação:
  4.  A operação manual requer agitação completa ou o uso de agitadores elétricos para garantir uma mistura homogênea. O encapsulamento por máquina requer velocidade de agitação suficiente, ajuste conforme necessário.Encapsulamento Uniforme:
  5.  A operação manual deve ser feita em lotes pequenos e múltiplos para garantir uniformidade. O encapsulamento por máquina deve seguir o caminho programado para dispensação quantitativa.Inspeção ou Encapsulamento Secundário: 
  6. Após o encapsulamento, inspecione visualmente conforme necessário. Realize retoques, remoção de bolhas ou encapsulamento secundário, se necessário.Cura: 
  7. Permita que os produtos encapsulados e inspecionados curem à temperatura ambiente ou com auxílio de calor (recomendado 60°C, se necessário), de acordo com os requisitos do produto e do processo.Confirmação do Produto Final: 
  8. Realize inspeção visual e testes de desempenho conforme exigido pelo cliente.9. Esta série de produtos são silicones de dois componentes de cura por adição à temperatura ambiente. Durante o processo de dispensação, evite o contato com os três tipos de materiais a seguir para evitar reações que possam afetar o efeito de cura:

        a.

    Compostos organoestânicos e borracha de silicone contendo organoestânicos.    b.

    Enxofre, sulfetos e materiais contendo enxofre.    c.

    Compostos de amina e materiais contendo amina.  10. Deve-se notar que, durante a operação manual, ao vácuo o adesivo misturado A+B, a pressão de vácuo deve ser controlada para garantir que o adesivo não seja completamente sugado do recipiente pelo vácuo.

    Embalagem, Transporte e Armazenamento

 

Par

  1. te : Geralmente fornecido em 10KG/20KG/25KG tambores plásticos selados. Par
  2. te B: Geralmente fornecido em10KG/20KG/25KG tambores plásticos selados. Armazene e transporte como um produto químico geral.
  3. Armazene selado, protegido da luz à temperatura ambiente. A vida útil varia de 6 a 12 meses, dependendo da embalagem; consulte a data de validade na embalagem de envio.
  4. Quando a temperatura cair para 15°C ou menos, o endurecedor ou a resina devem ser armazenados em local aquecido ou aquecidos antes do uso para encapsulamento. Recomendações específicas de aquecimento dependem da queda de temperatura; por favor, comunique e consulte-nos.
  5. FAQ:

Q1: Quais são as principais aplicações dos Compostos de Encapsulamento Epóxi Modificados Baizhuang?

A1: Os compostos de encapsulamento epóxi da Baizhuang atendem a diversas necessidades industriais, incluindo:

Sistemas de Tratamento de Água

  • : Vedação e colagem de módulos de membrana PVDF, UF e RO para purificação de água municipal, tratamento de águas residuais industriais e dessalinização de água do mar.Fabricação de Eletrônicos e LEDs
  • : Encapsulamento de sensores de precisão, luzes de pixel LED e fitas flexíveis para fornecer isolamento, proteção contra umidade e estabilidade mecânica.Artesanato e Sinalização
  • : Criação de porta-retratos cristalinos, letreiros LED 3D e elementos decorativos com acabamentos brilhantes e duráveis.Equipamentos Industriais Especializados
  • : Proteção de componentes em sistemas de água aeroespacial, unidades de purificação de grau militar e sistemas de separação por membrana de alta pressão.Q2: O que distingue os compostos de encapsulamento epóxi "modificados" dos epóxis padrão?

A2: As formulações modificadas da Baizhuang incorporam aditivos direcionados para resolver desafios específicos de aplicação:

Modificadores de Flexibilidade

  • : Melhoram a resistência ao impacto para equipamentos móveis ou sujeitos a sismos (por exemplo, BZ-609-1 para sistemas portáteis de tratamento de água).Agentes de Cura a Baixa Temperatura
  • : Permitem a cura rápida em ambientes frios sem grandes instalações de aquecimento (por exemplo, EX605-45-2 para produção de inverno).Aditivos Seguros para Filamentos
  • : Evitam danos às delicadas fibras de membrana PVDF durante o encapsulamento (por exemplo, série EX605 para módulos de tratamento de água).Estabilizadores UV
  • : Resistem ao amarelamento em displays LED externos e aplicações de artesanato (por exemplo, BZ-710-T para encapsulamento de cristal).Q3: Como os tempos de cura variam entre as linhas de produtos epóxi da Baizhuang?

A3: Os tempos de cura são adaptados às necessidades da aplicação, com opções que variam de ciclos rápidos a estendidos:

Formulações de Cura Rápida

  • : Curam em 2 a 6 horas à temperatura ambiente para produção de alto volume (por exemplo, série BZ-710 para módulos LED).Cura Industrial Padrão
  • : Requerem 6 a 24 horas à temperatura ambiente para módulos de membrana de tratamento de água (por exemplo, séries BZ-609, BZ-709).Vida Útil Estendida
  • : Oferecem 4 a 6 horas de tempo de trabalho para operações de montagem complexas (por exemplo, EX605-35 para sistemas de membrana PVDF em larga escala).Cura Acelerada por Calor
  • : Reduzem o tempo de cura para 20 minutos a 4 horas com temperaturas entre 60 e 80°C (por exemplo, BZ-306 para reparos de emergência).Q4: Quais resistências químicas e ambientais esses compostos oferecem?

A4: Os epóxis da Baizhuang são projetados para condições operacionais adversas:

Resistência à Umidade e Hidrólise

  • : Suportam imersão contínua em água (classificação IPX7) e resistem à degradação em ambientes aquosos (por exemplo, série EX605 para sistemas de membrana).Resistência Química
  • : Resistem a ácidos, álcalis, solventes orgânicos e corrosão por sal em aplicações de águas residuais industriais e marinhas (por exemplo, BZ-709 para tratamento de chorume de aterro).Resistência UV e às Intempéries
  • : Mantêm a cor e as propriedades mecânicas em displays LED externos e trabalhos artesanais (por exemplo, BZ-710-D para sinalização 3D).Estabilidade Térmica
  • : Operam de forma confiável entre -40°C a 85°C, com formulações especializadas para processos industriais de alta temperatura.Q5: Como os limites de temperatura variam entre diferentes linhas de produtos?

A5: A resistência à temperatura é otimizada para casos de uso específicos:

Grau Industrial Geral

  • : Operam entre -40°C a 85°C para a maioria das aplicações de tratamento de água, eletrônicos e artesanato (por exemplo, séries BZ-604, BZ-710).Formulações de Alta Temperatura
  • : Suportam exposição de curto prazo de até 120°C para sistemas industriais de tratamento de água quente (por exemplo, EX605-35T para pré-tratamento de RO de alta pressão).Ambientes de Baixa Tolerância
  • : Mantêm flexibilidade e adesão a -60°C para equipamentos aeroespaciais e de exploração polar (formulações personalizadas disponíveis mediante solicitação).Resistência ao Choque Térmico
  • : Suportam ciclos rápidos de temperatura em aplicações móveis e militares (por exemplo, BZ-609-1 para purificadores de água montados em veículos).

    Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 0Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 1Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 2Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 3Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 4Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 5Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 6Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 7Composto de Resina Epoxídica Térmicamente Condutora para Potting Composto de Resina Epoxídica de Baixa Redução ODM BZ-609-4-2-K 8