Hogar > productos >
Compuestos de encapsulación epoxi
>
Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K

Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K

Detalles del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: BaiZhuang
Certificación: RoHS,Reach
Número de modelo: BZ-609-4-2-K
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
BaiZhuang
Certificación:
RoHS,Reach
Número de modelo:
BZ-609-4-2-K
Nombre del producto:
Compuesto de encapsulado epoxi de membrana de alta dureza
Tipo de material:
Epoxy
Color:
claro
Relación de mezcla:
3:1 (en peso)
Método de curado:
El nombre
tiempo de curación:
18 horas
Dureza:
Costa D 85
Rango de temperatura de funcionamiento:
-40°C a 85°C
Resaltar:

High Light

Resaltar:

epoxi de encapsulación termo-conductora de baja contracción

,

epoxi de encapsulación termo-conductora ODM

,

compuesto de encapsulación de resina ODM

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
600 kilos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
Agente de resina A para 25kg/20kg/10Kg; Agente de curado B para 25kg/20kg/10Kg
Tiempo de entrega:
7 días hábiles después del pago
Condiciones de pago:
T/T, L/C, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
1000 toneladas por mes
Descripción de producto

 Compuesto de encapsulación epoxi de membrana de alta dureza                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

Descripción general del producto

BZ-609-4-2-K es una resina epoxi de dos componentes con alta dureza y baja contracción, diseñada para módulos de membrana de tratamiento de agua de alta precisión que requieren estabilidad dimensional y resistencia mecánica.

 

Ventajas principales

 

  1. Alta dureza: Dureza Shore D de 84±10, que proporciona una excelente resistencia mecánica y resistencia a los arañazos
  2. Baja contracción: La mínima contracción de curado garantiza la estabilidad dimensional de los módulos de membrana
  3. Excelente precisión dimensional: Mantiene la posición precisa de los componentes de la membrana durante el curado
  4. Fuerte adhesión: Se adhiere eficazmente a carcasas de módulos metálicas y plásticas
  5. Buena resistencia química: Resiste la degradación por ácidos, álcalis y disolventes orgánicos

 

Parámetros técnicos 

                 Parámetros

Resina

BZ-609-4-2-K A

Endurecedor

BZ-609-4-2-K :

 

Antes del curado

Apariencia

 Líquido transparente

Líquido transparente

Viscosidad24HmPa·s.25℃

3600-6800

10-60

Viscosidad inicial mezclada24HmPa·s.25℃

450-1050

Densidad(g/cm³.25℃)

1.10±0.05

0.92±0.05

 

Mezcla

&

Curado

 

 

Relación de mezcla24Hen peso

A:B=3:1

Vida útil 130±30g24Hmin.25℃

220-360min

Condición de curado

Curado a temperatura ambiente

Tiempo de secado superficial 30g24HH.25℃

7-12H

Tiempo de curado 30g24HH.25℃

12-18H

Tiempo de curado 30g24HHcalentado

60℃ calentado 1H

 

Después del curado

 

Color

Transparente

Dureza (Shore D

84±10D

Resistencia a la temperatura(℃)

-40~85

Absorción de agua(24H)

0.25%Aplicaciones objetivo

Sistemas de separación de membranas de alta presión

 

  1. : Sella módulos de membrana en sistemas de pretratamiento de RO de alta presión, soportando presiones de agua de hasta 10 barDispositivos de filtración de agua de alta precisión
  2. : Se utiliza en sistemas de producción de agua ultrapura de grado electrónico, garantizando una calidad de agua constanteSistemas de tratamiento de agua aeroespacial
  3. : Encapsula pequeños módulos de membrana en naves espaciales y satélites, adaptándose a condiciones extremasEquipos de purificación de agua de grado militar
  4. : Sella módulos de membrana en sistemas de agua militares navales y de campo, cumpliendo estrictos estándares militares                                                                                                                                                                             

Instrucciones de uso

Preparación previa al encapsulado: 

  1. Calibrar básculas, preparar herramientas de encapsulado, herramientas de limpieza, verificar ajustes de máquina, verificar fuerza de la bomba de vacío, etc. Pretratamiento del producto:
  2.  Colocar el producto sobre una superficie o fijación nivelada. Eliminar el polvo, limpiar, desengrasar y secar si es necesario.Proporcionamiento preciso:
  3.  La operación manual requiere una mezcla precisa según la proporción especificada y el registro. El encapsulado a máquina requiere proporciones calibradas y se recomienda la confirmación de la primera pieza.Mezcla y agitación:
  4.  La operación manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea. El encapsulado a máquina requiere una velocidad de agitación suficiente, ajústela según sea necesario.Encapsulado uniforme:
  5.  La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad. El encapsulado a máquina debe seguir la ruta programada para la dispensación cuantitativa.Inspección o encapsulado secundario: 
  6. Después del encapsulado, inspeccionar visualmente según sea necesario. Realizar retoques, eliminación de burbujas o encapsulado secundario si es necesario.Curado: 
  7. Permitir que los productos encapsulados e inspeccionados curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), según los requisitos del producto y del proceso.Confirmación del producto final: 
  8. Realizar inspección visual y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.9. Esta serie de productos son siliconas de dos componentes de curado por adición a temperatura ambiente. Durante el proceso de dispensación, evite el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar el efecto de curado:

        a.

    Compuestos de organoestaño y caucho de silicona que contienen organoestaño.    b.

    Azufre, sulfuros y materiales que contienen azufre.    c.

    Compuestos de amina y materiales que contienen amina.  10. Cabe señalar que durante la operación manual, al aplicar vacío al adhesivo mezclado A+B, la presión de vacío debe controlarse para garantizar que el adhesivo no sea succionado completamente del recipiente por el vacío.

    Embalaje, envío y almacenamiento

 

Par

  1. te : Normalmente se suministra en bidones de plástico sellados de 10KG/20KG/25KG . Par
  2. te B: Normalmente se suministra en bidones de plástico sellados de10KG/20KG/25KG . Almacenar y transportar como un producto químico general.
  3. Almacenar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente. La vida útil varía de 6 a 12 meses según el embalaje; consulte la fecha de caducidad en el paquete de envío.
  4. Cuando la temperatura descienda a 15°C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para el encapsulado. Las recomendaciones específicas de calentamiento dependen de la caída de temperatura; póngase en contacto y consulte con nosotros.
  5. Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuáles son las aplicaciones principales de los compuestos de encapsulación epoxi modificados Baizhuang?

R1: Los compuestos de encapsulación epoxi de Baizhuang satisfacen diversas necesidades industriales, incluyendo:

Sistemas de tratamiento de agua

  • : Sellado y unión de módulos de membrana PVDF, UF y RO para purificación de agua municipal, tratamiento de aguas residuales industriales y desalinización de agua de mar.Fabricación de electrónica y LED
  • : Encapsulación de sensores de precisión, luces de píxeles LED y tiras flexibles para proporcionar aislamiento, protección contra la humedad y estabilidad mecánica.Artesanía y señalización
  • : Creación de marcos de fotos cristalinos, letreros LED 3D y elementos decorativos con acabados brillantes y duraderos.Equipos industriales especializados
  • : Protección de componentes en sistemas de agua aeroespacial, unidades de purificación de grado militar y sistemas de separación de membranas de alta presión.P2: ¿Qué distingue a los compuestos de encapsulación epoxi "modificados" de los epoxis estándar?

R2: Las formulaciones modificadas de Baizhuang incorporan aditivos específicos para abordar desafíos de aplicación concretos:

Modificadores de flexibilidad

  • : Mejoran la resistencia al impacto para equipos móviles o propensos a sismos (por ejemplo, BZ-609-1 para sistemas portátiles de tratamiento de agua).Agentes de curado a baja temperatura
  • : Permiten un curado rápido en ambientes fríos sin grandes instalaciones de calefacción (por ejemplo, EX605-45-2 para producción invernal).Aditivos seguros para filamentos
  • : Evitan daños a las delicadas fibras de membrana PVDF durante la encapsulación (por ejemplo, serie EX605 para módulos de tratamiento de agua).Estabilizadores UV
  • : Resisten el amarilleamiento en pantallas LED exteriores y aplicaciones de artesanía (por ejemplo, BZ-710-T para encapsulación de fotos de cristal).P3: ¿Cómo varían los tiempos de curado en las líneas de productos epoxi de Baizhuang?

R3: Los tiempos de curado se adaptan a las necesidades de la aplicación, con opciones que van desde ciclos rápidos hasta prolongados:

Formulaciones de curado rápido

  • : Curado en 2-6 horas a temperatura ambiente para producción de alto volumen (por ejemplo, serie BZ-710 para módulos LED).Curado industrial estándar
  • : Requiere 6-24 horas a temperatura ambiente para módulos de membrana de tratamiento de agua (por ejemplo, series BZ-609, BZ-709).Vida útil prolongada
  • : Ofrece 4-6 horas de tiempo de trabajo para operaciones de ensamblaje complejas (por ejemplo, EX605-35 para sistemas de membrana PVDF a gran escala).Curado acelerado por calor
  • : Reduce el tiempo de curado a 20 minutos-4 horas con temperaturas entre 60-80°C (por ejemplo, BZ-306 para reparaciones de emergencia).P4: ¿Qué resistencias químicas y ambientales ofrecen estos compuestos?

R4: Los epoxis de Baizhuang están diseñados para condiciones de operación adversas:

Resistencia a la humedad y a la hidrólisis

  • : Soportan la inmersión continua en agua (clasificación IPX7) y resisten la degradación en ambientes acuosos (por ejemplo, serie EX605 para sistemas de membrana).Resistencia química
  • : Resisten ácidos, álcalis, disolventes orgánicos y corrosión por sal en aguas residuales industriales y aplicaciones marinas (por ejemplo, BZ-709 para tratamiento de lixiviados de vertederos).Resistencia a los rayos UV y a la intemperie
  • : Mantienen el color y las propiedades mecánicas en pantallas LED exteriores y trabajos de artesanía (por ejemplo, BZ-710-D para señalización 3D).Estabilidad térmica
  • : Funcionan de manera fiable entre -40°C y 85°C, con formulaciones especializadas para procesos industriales de alta temperatura.P5: ¿Cómo varían los límites de temperatura en las diferentes líneas de productos?

R5: La resistencia a la temperatura se optimiza para casos de uso específicos:

Grado industrial general

  • : Funciona entre -40°C y 85°C para la mayoría de aplicaciones de tratamiento de agua, electrónica y artesanía (por ejemplo, series BZ-604, BZ-710).Formulaciones de alta temperatura
  • : Soportan exposiciones a corto plazo de hasta 120°C para sistemas industriales de tratamiento de agua caliente (por ejemplo, EX605-35T para pretratamiento de RO de alta presión).Entornos de baja tolerancia
  • : Mantienen la flexibilidad y la adhesión a -60°C para equipos aeroespaciales y de exploración polar (formulaciones personalizadas disponibles bajo pedido).Resistencia al choque térmico
  • : Soportan ciclos de temperatura rápidos en aplicaciones móviles y militares (por ejemplo, BZ-609-1 para purificadores de agua montados en vehículos).

    Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 0Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 1Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 2Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 3Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 4Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 5Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 6Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 7Compuesto de resina epoxi de encapsulación termo-conductora, baja contracción, ODM BZ-609-4-2-K 8