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Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K

Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Cina
Marca: BaiZhuang
Certificazione: RoHS,Reach
Numero di modello: BZ-609-4-2-K
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
BaiZhuang
Certificazione:
RoHS,Reach
Numero di modello:
BZ-609-4-2-K
Nome prodotto:
Composto per impregnazione epossidica a membrana ad alta durezza
Tipo materiale:
Epossidico
Colore:
chiaro
Rapporto di mix:
3:1 (in peso)
Metodo di stagionatura:
Nomal
Tempo di cura:
18 ore
Durezza:
Riviera D 85
Intervallo di temperatura operativa:
Da -40°C a 85°C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Epossidi di potatura termicamente conduttivi a bassa contrazione

,

Epoxide di macchia termicamente conduttivo ODM

,

Composto di resina ODM per la preparazione di vasi

Trading Information
Quantità di ordine minimo:
600 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
Resina Agen A per 25kg/20kg/10Kg; Agente indurente B per 25kg/20kg/10Kg
Tempi di consegna:
7 giorni lavorativi dopo il pagamento
Termini di pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Capacità di alimentazione:
1000 tonnellate al mese
Descrizione di prodotto

 Composto Epossidico per Incapsulamento di Membrane ad Alta Durezza                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

Panoramica del Prodotto

BZ-609-4-2-K è una resina epossidica bicomponente ad alta durezza e basso ritiro, progettata per moduli di membrana per il trattamento delle acque ad alta precisione che richiedono stabilità dimensionale e resistenza meccanica.

 

Vantaggi Principali

 

  1. Elevata Durezza: Durezza Shore D di 84±10, che fornisce eccellente resistenza meccanica e resistenza ai graffi
  2. Basso Ritiro: Il minimo ritiro durante la polimerizzazione garantisce la stabilità dimensionale dei moduli a membrana
  3. Eccellente Precisione Dimensionale: Mantiene un posizionamento preciso dei componenti della membrana durante la polimerizzazione
  4. Forte Adesione: Aderisce efficacemente a involucri metallici e plastici dei moduli
  5. Buona Resistenza Chimica: Resiste al degrado da acidi, alcali e solventi organici

 

Parametri Tecnici 

                 Parametro.25℃

BZ-609-4-2-K

B Indurente

BZ-609-4-2-K

B Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da

 

Aspetto

Liquido trasparente

 Viscosità

Viscosità

()·s.25℃)0.25%

10-60

Viscosità iniziale miscelata

()·s.25℃)0.25%

Densità

(g/cm³.25℃)1.

10±0.0.9

2±0.05Miscelazione

 

&

Polimerizzazione

Rapporto di miscelazione

 

 

())0.25%

3:1Tempo di lavorabilità 130±30

g())0.25%

minCondizioni di polimerizzazione

Polimerizzazione a temperatura ambiente

Tempo di asciugatura superficiale 30

g()riscaldato25℃)0.25%

Tempo di polimerizzazione 30g

()riscaldato25℃)0.25%

Tempo di polimerizzazione 30g

()riscaldato)0.25%

riscaldato  1HDopo la polimerizzazione

 

Colore

 

Trasparente

Durezza

(Shore  D)0.25%

Resistenza alla temperatura

(℃)-

40~85Assorbimento d'acqua

(24H)0.25%

Applicazioni di destinazioneSistemi di Separazione a Membrana ad Alta Pressione

: Sigilla moduli a membrana in sistemi di pretrattamento RO ad alta pressione, resistendo a pressioni dell'acqua fino a 10 bar

 

  1. Dispositivi di Filtrazione dell'Acqua ad Alta Precisione: Utilizzato in sistemi di produzione di acqua ultrapura di grado elettronico, garantendo una qualità dell'acqua costante
  2. Sistemi di Trattamento delle Acque Aerospaziali: Incapsula piccoli moduli a membrana in veicoli spaziali e satelliti, adattandosi a condizioni estreme
  3. Attrezzature Militari per la Purificazione dell'Acqua: Sigilla moduli a membrana in sistemi idrici navali e militari sul campo, soddisfacendo rigorosi standard militari
  4.                                                                                                                                                                              Istruzioni per l'Uso

Preparazione pre-incapsulamento: 

Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. 

  1. Pre-trattamento del Prodotto: Posizionare il prodotto su una superficie piana o un supporto. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.
  2. Proporzionamento Accurato: L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento automatico richiede rapporti calibrati e si raccomanda la conferma del primo articolo.
  3. Miscelazione & Agitazione: L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento automatico richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.
  4. Incapsulamento Uniforme: L'operazione manuale deve essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento automatico deve seguire il percorso programmato per l'erogazione quantitativa.
  5. Ispezione o Incapsulamento Secondario: Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.
  6. Polimerizzazione: Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.
  7. Conferma del Prodotto Finale: Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.
  8. 9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a polimerizzazione per addizione a temperatura ambiente. Durante il processo di erogazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:    a.

    Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici.

        b. Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo.

        c. Composti amminici e materiali contenenti ammine.

      10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo misto A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.Imballaggio & Spedizione & Stoccaggio

    Par

 

te A

  1. B10KG/20KG/25KG.Conservare e trasportare come prodotto chimico generico. te
  2. B: Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da10KG/20KG/25KG Conservare e trasportare come prodotto chimico generico. Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.
  3. Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche per il riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.
  4. FAQ:
  5. D1: Quali sono le applicazioni principali dei composti epossidici per incapsulamento modificati Baizhuang?

R1: I composti epossidici per incapsulamento di Baizhuang servono diverse esigenze industriali, tra cui:

Sistemi di Trattamento delle Acque

: Sigillatura e incollaggio di moduli a membrana PVDF, UF e RO per la purificazione dell'acqua municipale, il trattamento delle acque reflue industriali e la desalinizzazione dell'acqua di mare.

  • Produzione di Elettronica e LED: Incapsulamento di sensori di precisione, luci pixel LED e strisce flessibili per fornire isolamento, protezione dall'umidità e stabilità meccanica.
  • Artigianato e Segnaletica: Creazione di cornici fotografiche cristalline, insegne LED 3D ed elementi decorativi con finiture lucide e resistenti.
  • Attrezzature Industriali Specializzate: Protezione di componenti in sistemi idrici aerospaziali, unità di purificazione di grado militare e sistemi di separazione a membrana ad alta pressione.
  • D2: Cosa distingue i composti epossidici per incapsulamento "modificati" dagli epossidici standard?R2: Le formulazioni modificate di Baizhuang incorporano additivi mirati per affrontare specifiche sfide applicative:

Modificatori di Flessibilità

: Migliorano la resistenza agli urti per attrezzature mobili o soggette a sismi (ad es. BZ-609-1 per sistemi di trattamento delle acque portatili).

  • Agenti di Polimerizzazione a Bassa Temperatura: Consentono una rapida polimerizzazione in ambienti freddi senza grandi impianti di riscaldamento (ad es. EX605-45-2 per la produzione invernale).
  • Additivi Sicuri per Filamenti: Prevengono danni alle delicate fibre di membrana PVDF durante l'incapsulamento (ad es. serie EX605 per moduli di trattamento delle acque).
  • Stabilizzanti UV: Resistono all'ingiallimento nei display LED esterni e nelle applicazioni artigianali (ad es. BZ-710-T per incapsulamento fotografico cristallino).
  • D3: Come variano i tempi di polimerizzazione nelle diverse linee di prodotti epossidici Baizhuang?R3: I tempi di polimerizzazione sono personalizzati per le esigenze applicative, con opzioni che vanno da cicli rapidi a cicli prolungati:

Formulazioni a Rapida Polimerizzazione

: Polimerizzano in 2-6 ore a temperatura ambiente per produzioni ad alto volume (ad es. serie BZ-710 per moduli LED).

  • Polimerizzazione Industriale Standard: Richiedono 6-24 ore a temperatura ambiente per moduli a membrana per il trattamento delle acque (ad es. serie BZ-609, BZ-709).
  • Tempo di Lavorabilità Esteso: Offrono 4-6 ore di tempo di lavorazione per operazioni di assemblaggio complesse (ad es. EX605-35 per sistemi a membrana PVDF su larga scala).
  • Polimerizzazione Accelerata dal Calore: Riducono il tempo di polimerizzazione a 20 minuti-4 ore con temperature tra 60-80°C (ad es. BZ-306 per riparazioni di emergenza).
  • D4: Quali resistenze chimiche e ambientali offrono questi composti?R4: Gli epossidici Baizhuang sono progettati per condizioni operative difficili:

Resistenza all'Umidità e all'Idrolisi

: Resistono all'immersione continua in acqua (grado IPX7) e al degrado in ambienti acquosi (ad es. serie EX605 per sistemi a membrana).

  • Resistenza Chimica: Resistono ad acidi, alcali, solventi organici e corrosione salina in applicazioni industriali di acque reflue e marine (ad es. BZ-709 per il trattamento del percolato di discarica).
  • Resistenza ai Raggi UV e agli Agenti Atmosferici: Mantengono colore e proprietà meccaniche nei display LED esterni e nei lavori artigianali (ad es. BZ-710-D per segnaletica 3D).
  • Stabilità Termica: Funzionano in modo affidabile tra -40°C e 85°C, con formulazioni specializzate per processi industriali ad alta temperatura.
  • D5: Come variano i limiti di temperatura tra le diverse linee di prodotti?R5: La resistenza alla temperatura è ottimizzata per casi d'uso specifici:

Grado Industriale Generale

: Funzionano tra -40°C e 85°C per la maggior parte delle applicazioni di trattamento delle acque, elettronica e artigianato (ad es. serie BZ-604, BZ-710).

  • Formulazioni ad Alta Temperatura: Resistono all'esposizione a breve termine fino a 120°C per sistemi di trattamento delle acque calde industriali (ad es. EX605-35T per pretrattamento RO ad alta pressione).
  • Ambienti a Bassa Tolleranza: Mantengono flessibilità e adesione a -60°C per attrezzature aerospaziali ed esplorazione polare (formulazioni personalizzate disponibili su richiesta).
  • Resistenza agli Shock Termici: Sopportano cicli di temperatura rapidi in applicazioni mobili e militari (ad es. BZ-609-1 per depuratori d'acqua montati su veicoli).


  • Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 0Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 1Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 2Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 3Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 4Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 5Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 6Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 7Compound di resina epossidica termicamente conduttiva per la preparazione in vaso a bassa riduzione ODM BZ-609-4-2-K 8