BZ-3900-N1. ¿Qué es eso?0: 1.0 W/m·K Compuesto de silicona de alta conductividad térmica
Descripción del producto
BZ-3900-N1.0 es un compuesto de silicona para macetas de curado por adición de dos componentes diseñado para sistemas electrónicos de alta potencia que requieren una disipación de calor eficiente y una protección ambiental robusta.con una conductividad térmica nominal de ≥ 1.0 W/m·K, tolerancia a altas temperaturas y retardo de llama UL94 V0, proporciona un aislamiento confiable, estabilidad mecánica y resistencia a la corrosión para componentes que operan en condiciones extremas.Este compuesto versátil es adecuado para los procesos de distribución manual y automática, garantizando una encapsulación uniforme de conjuntos electrónicos complejos.
Características clave del producto
- 1.0 W/m·K Conductividad térmica: Garantiza una transferencia de calor eficiente de los componentes generadores de calor a los disipadores de calor, evitando el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de los sistemas de alta densidad energética como las baterías y los inversores.
- Resistencia a las temperaturas extremas: Mantiene un rendimiento estable de -60°C a 250°C, resistiendo choques térmicos en aplicaciones industriales, automotrices y exteriores.
- Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías A y B.: alcanza la clasificación V0 a un grosor de 3 mm, proporcionando una seguridad contra incendios crítica para módulos electrónicos de alta potencia y sistemas de almacenamiento de energía.
- Excelente capacidad de flujo: La baja viscosidad mixta (3000-4500 mPa·s) permite una penetración completa en estructuras complejas de componentes, garantizando una encapsulación uniforme y una distribución del calor.
- Protección ambiental superior: Resiste la humedad, la radiación UV, el ozono y la corrosión química, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en ambientes húmedos, corrosivos o al aire libre.
- Alto aislamiento eléctrico: ofrece una resistividad de volumen ≥ 1,0 × 1016 Ω·cm y un voltaje de ruptura ≥ 27 kV/mm, protegiendo los componentes de los arcos eléctricos y los cortocircuitos.
Parámetros técnicos
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Parámetroel
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Parte A
BZ-3900-N1. ¿Qué es eso?0
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Parte B
BZ-3900-N 1. ¿Qué quiere decir?0
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Antes del curado
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Apariencia
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Líquido gris
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Líquido blanco lechoso
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La viscosidad(cps).25 °C)
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Entre 3000 y 4500
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Entre 3000 y 4500
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Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C)
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Entre 3000 y 4500
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Densidad(g/cm3,25°C)
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1.55±0.05
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1.56±0.05
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Mezclado
&
Curado
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Proporción de mezcla(en peso)
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A: B=1:1
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Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C)
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25± 5
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Condición de curación
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Calentamiento o curado a temperatura ambiente
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Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C)
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60 minutos
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Tiempo de curado 30 g(H..100°C)
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4-6 horas
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Después de curado
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El color
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Cinza
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Dureza (CostaA. No)
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50± 5A. No
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Resistencia a la temperatura(°C)
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-60~ 220°C
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Aguaabsorción(24 horas)
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No más00,5%
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Resistencia de la superficie(Ω/m2)
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≥ 1,0 × 1014
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Resistividad por volumen(Ω.cm)
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≥ 1,0 × 1013
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Constante dieléctrica ((a 50 Hz)
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≤ 6 años.0
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Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2)
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≥15
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Conductividad térmica(el número de unidades de producción)
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1.0
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Retardancia de llama UL94
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V0
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Aplicaciones del producto
- Nuevos sistemas energéticos: Encapsula las baterías, los inversores fotovoltaicos y los reactores de los vehículos eléctricos, las centrales solares y los sistemas de almacenamiento de energía para gestionar el calor y prevenir la fuga térmica.
- Electrónica industrial: Protege módulos de alta potencia, placas de circuito y fuentes de alimentación de maquinaria pesada, equipos de automatización y sistemas de control industrial que operan a temperaturas extremas.
- Medio ambiente hostil Electrónica: Garantiza el funcionamiento confiable de sensores, transmisores y sistemas de control en las instalaciones de procesamiento químico, instalaciones en alta mar y equipos de exploración polar.
- Iluminación LED: Proporciona gestión térmica y protección ambiental para conductores LED de alta potencia, luminarias exteriores y sistemas de iluminación automotriz, mejorando la vida útil y el rendimiento.
- Equipo de telecomunicaciones: Encapsula componentes de estaciones base, amplificadores de potencia y módulos de procesamiento de señales para garantizar un rendimiento estable en lugares remotos o al aire libre con temperaturas fluctuantes.
Indicaciones de uso
- Preparación de la preparación de la maceta:Calibrar balanzas, preparar herramientas para macetas, herramientas de limpieza, verificar la configuración de la máquina, verificar la fuerza de la bomba de vacío, etc.
- Pre-tratamiento del producto:Coloque el producto en una superficie nivelada o en un dispositivo, retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
- Proporciones exactas:El funcionamiento manual requiere una mezcla precisa de acuerdo con la proporción especificada y el registro.
- Mezclado y agitación:El funcionamiento manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea.
- Envasado uniforme:La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad.
- Inspección o colocación en macetas secundarias:Después de colocar en maceta, inspeccione visualmente si es necesario, haga retoques, retire las burbujas o si es necesario, vuelva a colocar en maceta.
- Curado:Dejar que los productos en macetas e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
- Confirmación del producto final:Ejecutar inspecciones visuales y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.
9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:
a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.
b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.
c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.
10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..
Embalaje y envío y almacenamiento
- ParidadT A: Normalmente suministrado en bidones de plástico sellados de 25 kg.
- ParidadtB. El trabajo:Por lo general, se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
- Almacenamiento y transporte como producto químico general.
- Guardar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente.
- Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para la macetación.Por favor comuníquese y consulte con nosotros.
Preguntas frecuentes:
P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.
P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.
P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?
R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.
P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.
P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?
R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.
