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Materiais de silicone de potting placa de circuito de potting composto personalizado BZ-3900-N1.0

Materiais de silicone de potting placa de circuito de potting composto personalizado BZ-3900-N1.0

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: BaiZhuang
Certificação: ROHS/REACH
Número do modelo: BZ-3900-N1.0
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
BaiZhuang
Certificação:
ROHS/REACH
Número do modelo:
BZ-3900-N1.0
Nome do produto:
Compostos adesivos condutores térmicos
Tipo de material:
Silicone
Cor:
cinza
Mix Ratio:
1:1 (por peso)
Método de cura:
Temperatura ambiente
Tempo de cura:
4 a 6 horas
Dureza:
Litoral A 50
Condutividade térmica:
1,0 W/mK
Rigidez dielétrica:
15 kV/mm
Faixa de temperatura operacional:
-60°C a 220°C
Resistência às intempéries:
Excelente
Destacar:

High Light

Destacar:

Materiais de potes de silicone para placas de circuito

,

material de silicone personalizado para vasos

,

composto de enchimento de placas de circuitos personalizados

Trading Information
Quantidade de ordem mínima:
600kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
Resina agente A para 25kg; Agente de cura B para 25kg
Tempo de entrega:
7 dias úteis após o pagamento
Termos de pagamento:
T/T,L/C,D/A,D/P
Habilidade da fonte:
500 toneladas por mês
Descrição do produto

BZ-3900-N1.0: 1.0 W/m·K Composto de silicone de alta condutividade térmica                                      

Descrição do produto

 

O BZ-3900-N1.0 é um composto de silicone de potes de curagem de adição de dois componentes projetado para sistemas eletrônicos de alta potência que exigem dissipação de calor eficiente e proteção ambiental robusta.De potência ≤ 1 kVA.0 W/m·K, tolerância à alta temperatura e retardância de chama UL94 V0, fornece isolamento confiável, estabilidade mecânica e resistência à corrosão para componentes que operam em condições extremas.Este composto versátil é adequado para processos manuais e automatizados de distribuição, assegurando a encapsulamento uniforme de conjuntos eletrónicos complexos.

 

Principais características do produto

 

  1. 1.0 W/m·K Conductividade térmica: Assegura uma transferência de calor eficiente dos componentes geradores de calor para os dissipadores de calor, evitando o sobreaquecimento e prolongando a vida útil em sistemas de alta densidade energética, como baterias e inversores.
  2. Resistência a temperaturas extremas: Mantenha um desempenho estável de -60°C a 250°C, resistindo a choques térmicos em aplicações industriais, automotivas e exteriores adversas.
  3. UL94 V0 Retardância da chama: Atinge a classificação V0 a 3 mm de espessura, proporcionando segurança contra incêndio crítica para módulos eletrónicos de alta potência e sistemas de armazenamento de energia.
  4. Excelente fluidez: A baixa viscosidade mista (3000-4500 mPa·s) permite a penetração completa em layouts de componentes complexos, garantindo a encapsulamento uniforme e a distribuição de calor.
  5. Proteção ambiental superior: Resiste à umidade, à radiação UV, ao ozônio e à corrosão química, garantindo uma fiabilidade a longo prazo em ambientes úmidos, corrosivos ou ao ar livre.
  6. Alto isolamento elétrico: Oferece uma resistência de volume ≥ 1,0 × 1016 Ω·cm e uma tensão de ruptura ≥ 27 kV/mm, protegendo os componentes contra arcos elétricos e curto-circuitos.

Parâmetros técnicos 

Parâmetros

Parte A

BZ-3900-N1.0 

Parte B

BZ-3900-N 1.0

 

Antes do curado

Aparência

Líquido cinzento

Líquido branco-lácteo

Viscosidade(cps)0,25°C)

3000-4500

3000-4500

Viscosidade mista inicial(cps)0,25°C)

3000-4500

Densidade(g/cm3,25°C)

1.55±0.05

1.56±0.05

 

Mistura

&

Curagem

 

 

Proporção de mistura(em peso)

A:B=1:1

Duração de vida da panela 130±30g(Min.25°C)

25± 5

Condição de cura

Aquecimento ou cura a temperatura ambiente

Tempo de secagem da superfície 30g(Min.100°C)

60min

Tempo de cura 30 g(H.100°C)

4-6H

 

 

Após a cura

 

Cores

Cinza

Dureza (CostaA)

50± 5A

Resistência à temperatura(°C)

-60~ 220°C

Águaabsorção(24 horas)

00,5%

Resistividade da superfície(Ω/m2)

≥ 1,0 × 1014

Resistividade de volume(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Constante dielétrica ((a 50 Hz)

≤ 6.0

Tensão de ruptura(kV/mm)

15

Conductividade térmica(w/m.k.)

1.0

Retardância da chama UL94

V0

Aplicações do produto

 

  1. Novos sistemas energéticos: Encapsula pacotes de baterias, inversores fotovoltaicos e reatores em veículos elétricos, usinas solares e sistemas de armazenamento de energia para gerenciar o calor e prevenir a fuga térmica.
  2. Eletrónica industrial: Protege módulos de alta potência, placas de circuito e fontes de alimentação em máquinas pesadas, equipamentos de automação e sistemas de controlo industrial que operam em temperaturas extremas.
  3. Ambiente áspero Eletrônica: Assegura o funcionamento fiável de sensores, transmissores e sistemas de controlo em instalações de processamento químico, instalações offshore e equipamento de exploração polar.
  4. Iluminação LED: Fornece gestão térmica e proteção ambiental para condutores LED de alta potência, luminárias exteriores e sistemas de iluminação automotiva, melhorando a vida útil e o desempenho.
  5. Equipamento de telecomunicações: Encapsula componentes de estações base, amplificadores de potência e módulos de processamento de sinal para garantir um desempenho estável em locais remotos ou ao ar livre com temperaturas flutuantes.

 

Instruções de utilização

  1. Preparação para a preparação em vaso:Calibrar balanças, preparar ferramentas de vasilha, ferramentas de limpeza, verificar as configurações da máquina, verificar a força da bomba de vácuo, etc.
  2. Pré- Tratamento do produto:Colocar o produto numa superfície plana ou num dispositivo, retirar o pó, limpar, desengrasar e secar, se necessário.
  3. Proporções precisas:A operação manual requer uma mistura precisa de acordo com a proporção especificada e o registo.
  4. Mistura e agitação:A operação manual requer uma agitação completa ou o uso de agitadores elétricos para garantir uma mistura homogênea.
  5. Potting uniforme:A operação manual deve ser feita em lotes pequenos e múltiplos para garantir a uniformidade.
  6. Inspecção ou colocação secundária:Após a colocação em pote, inspecione visualmente conforme necessário, faça retoques, remova bolhas ou coloque em pote novamente se necessário.
  7. Curagem:Permitir que os produtos envasados e inspeccionados se curem à temperatura ambiente ou com ajuda de calor (recomendado 60°C, se necessário), de acordo com os requisitos do produto e do processo.
  8. Confirmação do produto final:Realizando inspecções visuais e testes de desempenho conforme exigido pelo cliente.

    9Esta série de produtos é constituída por silicone de dois componentes, curado a temperatura ambiente e curado por adição.evitar o contacto com os seguintes três tipos de materiais para evitar reacções que possam afectar o efeito de cura:

    a.Compostos de organotina e borracha de silicona que contenha organotina.

    b.Enxofre, sulfuretos e materiais que contenham enxofre.

    c.Compostos de aminas e materiais que as contêm.

    10Deve notar-se que, durante a operação manual, ao aspirar o adesivo misturado A+B,A pressão no vácuo deve ser controlada para garantir que o adesivo não seja completamente sugado para fora do recipiente pelo vácuo..

 

Embalagem e Envio e Armazenamento

  1. ParT A: Normalmente fornecido em barris de plástico selados de 25 kg.
  2. PartB:Normalmente vendidos em barris de plástico selados de 25 kg.
  3. Armazenagem e transporte como produto químico geral.
  4. Armazenar selado, protegido da luz a temperatura ambiente, com prazo de validade de 6 a 12 meses, dependendo da embalagem; consulte a data de validade na embalagem de envio.
  5. Quando a temperatura cair para 15°C ou menos, o endurecedor ou a resina devem ser armazenados num local quente ou aquecidos antes de serem utilizados para o envase.Por favor, comunique-se e consulte-nos..
 

Perguntas frequentes:

Q1: Para que são utilizados os compostos adesivos condutores térmicos?

A1: Os compostos adesivos condutores térmicos são utilizados para ligar componentes, enquanto efetivamente transferem calor para longe de partes eletrónicas sensíveis,assegurar uma gestão térmica óptima em dispositivos como os LEDs, CPUs e módulos de energia.

P2: Que materiais podem ser ligados por compostos adesivos termicamente condutores?

R2: Estes compostos podem ligar uma variedade de materiais, incluindo metais, cerâmicas, plásticos e componentes eletrônicos, proporcionando forte adesão junto com excelente condutividade térmica.

P3: Como os compostos adesivos condutores térmicos melhoram o desempenho do dispositivo?

R3: Ao facilitar a dissipação eficiente do calor dos componentes geradores de calor, estes adesivos evitam o superaquecimento, melhoram a confiabilidade e prolongam a vida útil dos dispositivos eletrônicos.

P4: Os compostos adesivos condutores térmicos são eletrocondutores?

A: A maioria dos compostos adesivos condutores térmicos são eletricamente isolantes para evitar curto-circuitos, enquanto ainda oferecem alta condutividade térmica para gerenciar o calor de forma eficaz.

Q5: Qual é o processo de cura típico para compostos adesivos condutores térmicos?

R5: O processo de cura varia de acordo com o produto, mas envolve geralmente a cura a temperatura ambiente ou a cura térmica a temperaturas elevadas para alcançar uma aderência e um desempenho térmicos ideais.

BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8