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composé pu potting

Composé de coulée PU transparent haute résistance UL94-V2, étanche pour bande LED BZ-211

Résistance au jaunissement Composé de mise en pot en PU transparent à haute tension 4110

composé pu potting

OEM adhésif composé de gel polyester flexible pour étiquette 4117

Colle d'enrobage en céramique PU transparente pour bande LED FPC PCB personnalisée BZ-703

Composé de coulée PU transparent haute résistance UL94-V2, étanche pour bande LED BZ-211

Résistance au jaunissement Composé de mise en pot en PU transparent à haute tension 4110

Composés d'empotage en polyuréthane

Composés d'empotage en polyuréthane

Composés d'encapsulation en polyuréthane pour composants électroniques de circuits imprimés 6807 WT

Composé de mise en pot en époxy noir de polyuréthane pour les composants magnétiques

Composé d'encapsulation en polyuréthane transparent ultra-flexible pour la protection des racines des membranes MBR 6900-3

UL94 V0 Polyuréthane composé de fluide de mise en pot à faible viscosité pour transformateur 6807-XC

composé d'encapsulation électrique

Conductivité thermique Matériau composé pour les composants électroniques BZ-3902

Matériau de mise en pot électrique à haute température à l'uréthane Composition imperméable 3901

composé d'encapsulation électrique

composés de silicone pour les pots

composés de silicone pour les pots

Composés d'époxy pour la mise en pot

Composés de pottage époxy de résine à haute résistance deux composants EX605-35T

Composés d'époxy pour la mise en pot

Composés de mise en pot d'époxy souple à haute viscosité Température ambiante de durcissement BZ-609-4-2

Composés de résine époxy modifiée pour enrobage, liquide transparent en 2 parties EX605-35

Composés de pottage époxy de résine à haute résistance deux composants EX605-35T

Composé de poterie thermique

Matériau en vrac de mise en pot en polyuréthane pour électronique à conductivité thermique BZ-3900-G2.5

Composé de poterie thermique

Composé époxy à haute conductivité thermique OEM BZ-3900-G2.0

Matériau de moulage en silicone pour circuits imprimés, composé de moulage pour circuits imprimés personnalisé BZ-3900-N1.0

Matériau en vrac de mise en pot en polyuréthane pour électronique à conductivité thermique BZ-3900-G2.5

adhésif à deux composants

adhésif à deux composants

Colle polyuréthane bi-composant ODM BZ-6100-5

Adhésif polyuréthane PU bicomposant haute dureté 12MPa BZ-6100-5C

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