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Guangzhou Baizhuang New Material Co., Ltd.
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composé pu potting

Pâte d'enrobage polyuréthane pour circuits imprimés flexibles, liquide transparent, étanche à l'humidité BZ-3328-1

Résistant aux UV PU Potting Compound Matériau électrique de mise en pot anti jaunissement BZ-3329-1

Composé d'encapsulation transparent à faible viscosité, PU flexible, ODM 315

Composé d'encapsulation en polyuréthane PU de qualité alimentaire FDA résistant aux basses températures pour l'électronique

IP68 adhésif PU UV résistant à l'eau composé de pot en vrac BZ-4118

Composé de remplissage PU transparent pour PCB automobile IP68 étanche 708

composé pu potting

Encapsulant PU à durcissement rapide pour l'électronique de puissance à haut débit 6806-6-3R

Matériau adhésif composé de polyuréthane PU résistant aux UV pour bande lumineuse LED BZ-3329-1

Cartouche de filtre MBR PU Composé de mise en pot d'uréthane pour l'électronique Certifié NSF 809-10

Matériaux d'enrobage PU composites imperméables résistants aux intempéries pour l'électronique personnalisés BZ-3328-6

Composés d'empotage en polyuréthane

Mastic d'enrobage en polyuréthane ignifuge pour automobile noir blanc 6806-2

Solution d'enrobage transparente en polyuréthane blanc pour éclairage extérieur 6118-R

Composés de mise en pot en polyuréthane transparent noir pour les harnais électroniques 6800-8-1

Matériau de mise en pot thermique de polyuréthane à durcissement thermique UV Compound 1000mPa 6806-2

Composé d'encapsulation polyuréthane durcissable personnalisable pour composants électroniques 6805-3R-K

Composé de coulée souple en polyuréthane à haute rigidité, noir, époxy de coulée BZ-6906-K

Composés d'empotage en polyuréthane

Composés de remplissage en polyuréthane pour éclairage LED, étanches IP68, 6803

Polyuréthane ignifuge à basse densité pour encapsuler des piles à emballage souple 6801-22-H

Compound de séchage à 2 parties de polyuréthane pour filtres OEM 6902-1

Gel de résine d'encapsulation électrique refermable en polyuréthane 6210 UL94V-0 6210

composé d'encapsulation électrique

Conductivité thermique Matériau composé pour les composants électroniques BZ-3902

Matériau de mise en pot électrique à haute température à l'uréthane Composition imperméable 3901

composé d'encapsulation électrique

composés de silicone pour les pots

composés de silicone pour les pots

Composés d'époxy pour la mise en pot

Composés de pottage époxy de résine à haute résistance deux composants EX605-35T

Composés d'époxy pour la mise en pot

Résine époxy transparente à haute dureté pour l'empotage de travaux manuels BZ-710-T

Composés de coulée époxy résine optiquement translucides blancs opaques OEM BZ-710-X

Composés d'encapsulation époxy à pénétration rapide Fixation de filament Haute Température Vrac BZ-609-4-K-1

Résine époxy de remplissage thermiquement conductrice à faible retrait ODM BZ-609-4-2-K

Composé de poterie thermique

Matériau en vrac de mise en pot en polyuréthane pour électronique à conductivité thermique BZ-3900-G2.5

Composé de poterie thermique

Composé époxy à haute conductivité thermique OEM BZ-3900-G2.0

Matériau de moulage en silicone pour circuits imprimés, composé de moulage pour circuits imprimés personnalisé BZ-3900-N1.0

Matériau en vrac de mise en pot en polyuréthane pour électronique à conductivité thermique BZ-3900-G2.5

adhésif à deux composants

adhésif à deux composants

Colle polyuréthane bi-composant ODM BZ-6100-5

Adhésif polyuréthane PU bicomposant haute dureté 12MPa BZ-6100-5C

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