Le BZ-3900-G2.0 est un composé de remplissage silicone à deux composants à durcissement par addition, haute performance, conçu pour les exigences extrêmes de dissipation thermique dans les systèmes électroniques à haute densité de puissance. Avec une conductivité thermique de ≥2,0 W/m·K, une faible absorption d'eau et une ignifugation UL94 V0, il offre une gestion thermique, une isolation électrique et une protection environnementale exceptionnelles pour les composants fonctionnant dans des conditions difficiles. Ce composé équilibre la fluidité avec une densité élevée, ce qui le rend adapté aux processus de distribution manuels et automatisés.
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Paramètres |
Partie A BZ-3900-G 2.0 |
Partie B BZ-3900-G 2.0 |
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Avant durcissement |
Apparence |
Liquide gris |
Liquide blanc laiteux |
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Viscosité(cps.25°CIgnifugation UL94 |
5000-7500 |
5000-7500 |
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Viscosité initiale du mélange(cps.25°CIgnifugation UL94 |
5000-7500 |
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Densité(g/cm³ .25°C) |
2.55±0.05 |
2.70±0.05 |
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Mélange & Durcissement
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Rapport de mélange)en poidsIgnifugation UL94 |
A:B=Constante diélectrique (à 50Hz):1 |
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Durée de vie en pot 130±30g)min.25°CIgnifugation UL94 |
25A |
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Condition de durcissement |
Durcissement à la chaleur ou à température ambiante |
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Temps de séchage en surface 30g)min°CAbsorption d'eau Ignifugation UL94 |
30-45min |
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Temps de durcissement 30g)H.100°CAbsorption d'eau Ignifugation UL94 |
≤660Après durcissement |
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Couleur
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Gris |
Dureté |
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(Shore ARésistance à la températureIgnifugation UL94 |
±5ARésistance à la température |
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(°C)- |
60~220°CAbsorption d'eau |
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(24H)≤Ignifugation UL94 |
Résistivité de surface(Ω/sq) |
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≥1.0×1014 |
3(Ω.cm) |
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≥1.0×101 |
3Constante diélectrique (à 50Hz)≤6 |
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.0 |
Tension de claquage( |
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kV/mm)≥Ignifugation UL94 |
Conductivité thermique( |
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w/m.k)1.0Ignifugation UL94 |
V0 |
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Applications du produit |
1. Systèmes de charge ultra-rapide : |
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2. Électronique de puissance industrielle : Protège les onduleurs haute tension, les redresseurs et les convertisseurs de fréquence dans les machines lourdes, les centrales d'énergie renouvelable et les centres de données.
3. Électronique aérospatiale et de défense : Assure le fonctionnement fiable des systèmes avioniques, radar et des composants de satellites dans des conditions extrêmes de température et de pression.
4. Éclairage LED haute performance : Fournit une gestion thermique pour l'éclairage de stade, les phares automobiles et les systèmes de projection nécessitant une dissipation de chaleur efficace.
5. Électronique marine et offshore : Protège les capteurs, les équipements de communication et les systèmes de distribution d'énergie dans les environnements d'eau salée présentant des risques élevés d'humidité et de corrosion.
Instructions d'utilisationPréparation avant remplissage :
Composés organostanniques et caoutchouc silicone contenant des organostanniques.
b. Soufre, sulfures et matériaux contenant du soufre.
c. Composés aminés et matériaux contenant des amines.
10. Il convient de noter que lors de l'opération manuelle, lors de la mise sous vide de l'adhésif mélangé A+B, la pression de vide doit être contrôlée pour s'assurer que l'adhésif n'est pas complètement aspiré hors du récipient par le vide.Emballage, expédition et stockage
Partie A
Q3 : Comment les composés adhésifs thermiquement conducteurs améliorent-ils les performances des appareils ?
R3 : En facilitant la dissipation efficace de la chaleur des composants générant de la chaleur, ces adhésifs empêchent la surchauffe, améliorent la fiabilité et prolongent la durée de vie des appareils électroniques.
Q4 : Les composés adhésifs thermiquement conducteurs sont-ils électriquement conducteurs ?
R4 : La plupart des composés adhésifs thermiquement conducteurs sont électriquement isolants pour éviter les courts-circuits, tout en offrant une conductivité thermique élevée pour gérer efficacement la chaleur.
Q5 : Quel est le processus de durcissement typique pour les composés adhésifs thermiquement conducteurs ?
R5 : Le processus de durcissement varie selon le produit, mais implique généralement un durcissement à température ambiante ou un durcissement à la chaleur à des températures élevées pour obtenir une adhérence et des performances thermiques optimales.
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