BZ-3900-G2.0: Compuesto de silicona de alto rendimiento térmico de 2.0 W/m·K para encapsulación                                 

Descripción del producto

BZ-3900-G2.0 es un compuesto de silicona de dos componentes de alto rendimiento con curado por adición, diseñado para requisitos extremos de disipación de calor en sistemas electrónicos de alta densidad de potencia. Con una conductividad térmica de ≥2.0 W/m·K, baja absorción de agua y retardancia de llama UL94 V0, proporciona una gestión térmica, aislamiento eléctrico y protección ambiental excepcionales para componentes que operan en condiciones adversas. Este compuesto equilibra la fluidez con una alta densidad, lo que lo hace adecuado para procesos de dispensación manual y automatizada.

Características clave del producto

1. Conductividad térmica de 2.0 W/m·K: Ofrece una eficiencia de transferencia de calor líder en la industria, ideal para aplicaciones de alta potencia como paquetes de baterías de carga ultrarrápida y convertidores de potencia industriales.
   2. Absorción de agua ultrabaja: ≤1% de absorción en 24 horas garantiza un rendimiento fiable en entornos húmedos o marinos, previniendo la corrosión y fallos eléctricos.
   3. Amplio rango de temperatura: Mantiene propiedades estables de -60°C a 250°C, soportando choques térmicos extremos en aplicaciones aeroespaciales, automotrices e industriales.
   4. Retardancia de llama UL94 V0: Alcanza la clasificación V0 a 3 mm de espesor, proporcionando seguridad contra incendios crítica para sistemas de almacenamiento de energía y módulos de potencia de alto voltaje.
   5. Fluidez controlada: La viscosidad mixta de 5000–7500 mPa·s permite una penetración profunda en componentes intrincados al tiempo que minimiza el goteo en aplicaciones verticales.
   6.Alta densidad: 2.6–2.7 g/cm³ asegura un excelente contacto con las superficies generadoras de calor, maximizando la eficiencia de transferencia de calor en diseños compactos.

Parámetros técnicos 

1.Sistemas de carga ultrarrápida:

Encapsula estaciones de carga de alta potencia, sistemas de gestión de baterías (BMS) y módulos de carga rápida en vehículos eléctricos.2.Electrónica de potencia industrial:
Protege inversores de alto voltaje, rectificadores y convertidores de frecuencia en maquinaria pesada, plantas de energía renovable y centros de datos.3.Electrónica aeroespacial y de defensa:
Asegura el funcionamiento fiable de la aviónica, sistemas de radar y componentes de satélite en condiciones extremas de temperatura y presión.4.Iluminación LED de alto rendimiento:
Proporciona gestión térmica para iluminación de estadios, faros de automóviles y sistemas de proyección que requieren una disipación de calor eficiente.5.Electrónica marina y offshore:
Protege sensores, equipos de comunicación y sistemas de distribución de energía en entornos de agua salada con altos riesgos de humedad y corrosión.Instrucciones de uso

Preparación previa al encapsulado: 

1. Calibrar básculas, preparar herramientas de encapsulado, herramientas de limpieza, verificar ajustes de máquina, verificar fuerza de la bomba de vacío, etc. Pretratamiento del producto:
2.  Colocar el producto sobre una superficie o soporte nivelado. Eliminar el polvo, limpiar, desengrasar y secar si es necesario.Proporcionamiento preciso:
3.  La operación manual requiere una mezcla precisa según la proporción especificada y el registro. El encapsulado a máquina requiere proporciones calibradas y se recomienda la confirmación de la primera pieza.Mezcla y agitación:
4.  La operación manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para asegurar una mezcla homogénea. El encapsulado a máquina requiere una velocidad de agitación suficiente, ajústela según sea necesario.Encapsulado uniforme:
5.  La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad. El encapsulado a máquina debe seguir la ruta programada para la dispensación cuantitativa.Inspección o encapsulado secundario: 
6. Después del encapsulado, inspeccionar visualmente según sea necesario. Realizar retoques, eliminación de burbujas o encapsulado secundario si es necesario.Curado: 
7. Permitir que los productos encapsulados e inspeccionados curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomiendan 60°C si es necesario), según los requisitos del producto y del proceso.Confirmación final del producto: 
8. Realizar inspección visual y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.9. Esta serie de productos son siliconas de dos componentes de curado por adición y curado a temperatura ambiente. Durante el proceso de dispensación, evite el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar el efecto de curado:

       a. 

   Compuestos de organoestaño y caucho de silicona que contienen organoestaño.    b. 

   Azufre, sulfuros y materiales que contienen azufre.    c. 

   Compuestos de amina y materiales que contienen amina.  10. Cabe señalar que durante la operación manual, al aplicar vacío al adhesivo mixto A+B, la presión de vacío debe controlarse para asegurar que el adhesivo no sea succionado completamente del recipiente por el vacío.

   Embalaje, envío y almacenamiento

Par

1. te : Normalmente se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.Par
2. te B: Normalmente se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.Almacenar y transportar como un producto químico general.
3. Almacenar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente. La vida útil varía de 6 a 12 meses según el embalaje; consulte la fecha de caducidad en el paquete de envío.
4. Cuando la temperatura descienda a 15°C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para el encapsulado. Las recomendaciones específicas de calentamiento dependen de la caída de temperatura; póngase en contacto y consulte con nosotros.
5. Preguntas frecuentes:

P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R1: Los compuestos adhesivos conductores térmicos se utilizan para unir componentes mientras transfieren eficientemente el calor lejos de las partes electrónicas sensibles, asegurando una gestión térmica óptima en dispositivos como LED, CPU y módulos de potencia.

P2: ¿Qué materiales pueden unir los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluyendo metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.

P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos conductores térmicos el rendimiento del dispositivo?

R3: Al facilitar la disipación eficiente del calor de los componentes que generan calor, estos adhesivos previenen el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y extienden la vida útil de los dispositivos electrónicos.

P4: ¿Son los compuestos adhesivos conductores térmicos eléctricamente conductores?

R4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son eléctricamente aislantes para prevenir cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.

P5: ¿Cuál es el proceso de curado típico para los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica curado a temperatura ambiente o curado con calor a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmico óptimos.