BZ-3501 è un gel siliconico bicomponente ad alte prestazioni a polimerizzazione per addizione, progettato per la gestione termica e la protezione ambientale in sistemi elettronici ad alta densità di potenza. Con una conducibilità termica nominale di ≥2,0 W/m·K, bassa viscosità e ritardanza di fiamma UL94 V0, offre un'eccezionale trasferimento di calore, isolamento elettrico e protezione meccanica per componenti che operano in condizioni difficili. Questo gel offre un'eccellente fluidità, capacità di polimerizzazione profonda e compatibilità con vari substrati, rendendolo adatto sia per processi di dispensazione manuali che automatizzati.
1. Conducibilità termica di 2,0 W/m·K: Garantisce un efficiente trasferimento di calore dai componenti che generano calore ai dissipatori di calore, prevenendo il surriscaldamento e prolungando la durata di servizio in sistemi ad alta densità di potenza come ECU automobilistiche, pacchi batteria e moduli di potenza industriali.
Bassa viscosità: La viscosità miscelata di 4000–6000 mPa·s consente una penetrazione completa in layout di componenti intricati, garantendo un incapsulamento uniforme e una distribuzione del calore.
2. Capacità di polimerizzazione profonda: Polimerizza uniformemente attraverso sezioni spesse senza picchi esotermici, eliminando vuoti e garantendo prestazioni costanti in assemblaggi grandi o complessi.
3. Ampio intervallo di temperatura: Mantiene prestazioni stabili da -50°C a 200°C, resistendo agli shock termici in applicazioni automobilistiche, industriali e all'aperto.
4. Ritardanza di fiamma UL94 V0: Raggiunge la classificazione V0 a 3 mm di spessore, fornendo una sicurezza antincendio critica per moduli elettronici ad alta potenza e sistemi di accumulo di energia.
5. Conformità ambientale globale: Soddisfa gli standard RoHS 2.0, REACH e TSCA, garantendo l'idoneità per i mercati internazionali e riducendo l'impatto ambientale.
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Parametros |
Parte A BZ-3501 |
Parte B 3501 |
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Prima della polimerizzazione |
Aspetto |
Liquido rosa |
Liquido bianco latte |
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Viscosità(cps.25℃2.0 |
4000-6000 |
4000-6000 |
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Viscosità miscelata iniziale(cps.25℃2.0 |
4000-6000 |
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Densità(g/cm³.25℃) |
2.7±0.05 |
2.7±0.05 |
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Miscelazione & Polimerizzazione
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Rapporto di miscelazionew/m.kin peso2.0 |
A:B=3:1 |
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Tempo di lavorabilità 130±30gw/m.kmin.25℃2.0 |
40±10 |
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Condizioni di polimerizzazione |
Polimerizzazione a riscaldamento o a temperatura ambiente |
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Tempo di asciugatura superficiale 30gw/m.kmin.100℃2.0 |
90min |
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Tempo di polimerizzazione 30gw/m.kH.100℃2.0 |
20-24H |
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Dopo la polimerizzazione
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Colore |
Rosa |
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Durezza (Shore 002.0 |
40±5 |
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Resistenza alla temperatura(℃) |
-50~200℃ |
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Assorbimento d'acqua (w/m.k)2.0 |
0.5%Resistività superficiale |
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(Ω/sq)≥1.0×10 |
1Resistività volumetrica |
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(Ω.cm)≥1.0×10 |
13Costante dielettrica (a 50Hz) |
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≤6 |
.0Tensione di breakdown |
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(w/m.k)2.0 |
15Conducibilità termica |
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(w/m.k)2.0 |
Ritardanza di fiamma UL94 |
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V0 |
Applicazioni del prodotto |
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a.
Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici. b.
Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo. c.
Composti amminici e materiali contenenti ammine. 10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo misto A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.
Imballaggio, spedizione e stoccaggio
R1: I composti adesivi termoconduttivi vengono utilizzati per incollare componenti trasferendo efficientemente il calore lontano dalle parti elettroniche sensibili, garantendo una gestione termica ottimale in dispositivi come LED, CPU e moduli di potenza.
D2: Quali materiali possono incollare i composti adesivi termoconduttivi?
R2: Questi composti possono incollare una varietà di materiali tra cui metalli, ceramiche, plastiche e componenti elettronici, fornendo una forte adesione insieme a un'eccellente conducibilità termica.
D3: Come migliorano le prestazioni dei dispositivi i composti adesivi termoconduttivi?
R3: Facilitando un'efficiente dissipazione del calore dai componenti che generano calore, questi adesivi prevengono il surriscaldamento, migliorano l'affidabilità e prolungano la durata dei dispositivi elettronici.
D4: I composti adesivi termoconduttivi sono elettricamente conduttivi?
R4: La maggior parte dei composti adesivi termoconduttivi sono elettricamente isolanti per prevenire cortocircuiti, pur offrendo un'elevata conducibilità termica per gestire efficacemente il calore.
D5: Qual è il tipico processo di polimerizzazione per i composti adesivi termoconduttivi?
R5: Il processo di polimerizzazione varia a seconda del prodotto, ma generalmente comporta la polimerizzazione a temperatura ambiente o la polimerizzazione a caldo a temperature elevate per ottenere un'adesione e prestazioni termiche ottimali.
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