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| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | BaiZhuang |
| Certificación: | ROHS/REACH |
| Número de modelo: | BZ-3501 |
BZ-3501 es un gel de silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento diseñado para la gestión térmica y la protección del medio ambiente en sistemas electrónicos densos en energía.con una conductividad térmica nominal de ≥ 2.0 W/m·K, baja viscosidad y retardo de llama UL94 V0, proporciona una transferencia de calor excepcional, aislamiento eléctrico y protección mecánica para componentes que funcionan en condiciones adversas.Este gel ofrece una excelente fluidez., capacidad de curado profundo y compatibilidad con varios sustratos, por lo que es adecuado tanto para procesos de distribución manuales como automatizados.
1. 2.0 W/m·K Conductividad térmica: garantiza una transferencia de calor eficiente de los componentes generadores de calor a los disipadores de calor,prevención del sobrecalentamiento y prolongación de la vida útil en sistemas con mucha potencia como las ECU de automóviles, paquetes de baterías y módulos de energía industrial.
Baja viscosidad: la viscosidad mixta de 4000 ∼ 6000 mPa·s permite una penetración completa en diseños de componentes intrincados, lo que garantiza una encapsulación uniforme y una distribución del calor.
2Capacidad de curado profundo: cura uniformemente a través de secciones gruesas sin picos exotérmicos, eliminando huecos y asegurando un rendimiento constante en ensamblajes grandes o complejos.
3Amplio rango de temperatura: mantiene un rendimiento estable de -50°C a 200°C, resistiendo choques térmicos en aplicaciones automotrices, industriales y al aire libre.
4. UL94 V0 Retardancy de llama: alcanza la clasificación V0 a un grosor de 3 mm, proporcionando una seguridad contra incendios crítica para módulos electrónicos de alta potencia y sistemas de almacenamiento de energía.
5- Cumplimiento ambiental mundial: cumple con el requisito RoHS 2.0, REACH y TSCA, garantizando su idoneidad para los mercados internacionales y reduciendo el impacto ambiental.
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Parámetroel |
Parte A BZ-3501 |
Parte B 3501 |
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Antes del curado |
Apariencia |
Líquido rosa |
Líquido blanco lechoso |
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La viscosidad(cps).25 °C) |
Entre 4000 y 6000 |
Entre 4000 y 6000 |
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Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C) |
Entre 4000 y 6000 |
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Densidad(g/cm3,25°C) |
2.7±0.05 |
2.7±0.05 |
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Mezclado & Curado
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Proporción de mezcla(en peso) |
A: B=1:1 |
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Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C) |
40± 10 |
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Condición de curación |
Calentamiento o curado a temperatura ambiente |
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Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C) |
90 minutos |
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Tiempo de curado 30 g(H..100°C) |
Entre las 20 y las 24 horas |
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Después de curado
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El color |
Color rosa |
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Dureza (Costa 00)) |
40± 5 |
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Resistencia a la temperatura(°C) |
- 5 años0~ 200°C |
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Aguaabsorción(24 horas) |
No más00,5% |
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Resistencia de la superficie(Ω/m2) |
≥ 1,0 × 1014 |
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Resistividad por volumen(Ω.cm) |
≥ 1,0 × 1013 |
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Constante dieléctrica ((a 50 Hz) |
≤ 6 años.0 |
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Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2) |
≥15 |
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Conductividad térmica(el número de unidades de producción) |
2.0 |
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Retardancia de llama UL94 |
V0 |
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9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:
a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.
b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.
c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.
10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..
P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.
P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.
P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?
R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.
P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?
A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.
P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?
R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.
