BZ-3900-N1.5: Composto siliconico per incapsulamento ad alta conducibilità termica 1,5 W/m·K
Descrizione del prodotto
BZ-3900-N1.5 è un composto siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione, ottimizzato per sistemi elettronici ad alta potenza che richiedono una dissipazione del calore migliorata. Con una conducibilità termica nominale di ≥1,5 W/m·K, resistenza alla fiamma UL94 V0 e ampia tolleranza di temperatura, offre un isolamento affidabile, stabilità meccanica e resistenza alla corrosione per componenti che operano in condizioni estreme. Questo versatile composto è adatto per processi di dispensazione manuali e automatizzati, garantendo un incapsulamento uniforme di complessi assemblaggi elettronici.
Caratteristiche principali del prodotto
- Conducibilità termica 1,5 W/m·K: Fornisce un'efficienza di trasferimento del calore superiore, ideale per applicazioni ad alta densità di potenza come pacchi batteria ad alta capacità, inverter industriali e driver LED ad alte prestazioni.
2. Ampio intervallo di temperatura: Mantiene prestazioni stabili da -60°C a 250°C, resistendo agli shock termici in ambienti industriali, automobilistici ed esterni difficili.
3. Resistenza alla fiamma UL94 V0: Raggiunge la classificazione V0 a 3 mm di spessore, offrendo una sicurezza antincendio critica per sistemi di accumulo di energia e moduli di potenza.
4. Fluidità controllata: La viscosità miscelata di 5000–6000 mPa·s bilancia una penetrazione profonda in componenti intricati con un ridotto gocciolamento nelle applicazioni verticali.
5. Protezione ambientale superiore: Resiste all'umidità (≤3% di assorbimento in 24 ore), alle radiazioni UV, all'ozono e alla corrosione chimica, garantendo affidabilità a lungo termine in ambienti umidi o corrosivi.
6. Elevato isolamento elettrico: Offre una resistività volumetrica ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm e una tensione di breakdown ≥27 kV/mm, proteggendo i componenti da archi elettrici e cortocircuiti.
Parametri tecnici
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Parametros
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Parte A
BZ-3900-N 1.5
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Parte B
BZ-3900-N 1.5
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Prima della polimerizzazione
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Aspetto
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Liquido rosso
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Liquido bianco latte
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Viscosità(cps.25℃1.0
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5000-6000
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5000-6000
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Viscosità iniziale miscelata(cps.25℃1.0
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5000-6000
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Densità(g/cm³.25℃)
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1.55±0.05
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1.55±0.05
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Miscelazione
&
Polimerizzazione
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Rapporto di miscelazionew/m.kin peso1.0
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A:B=3:1
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Tempo di lavorabilità 130±30gw/m.kmin.25℃1.0
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25±5
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Condizioni di polimerizzazione
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Polimerizzazione a caldo o a temperatura ambiente
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Tempo di asciugatura superficiale 30gw/m.kmin.100℃1.0
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60min
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Tempo di polimerizzazione 30gw/m.kH.100℃1.0
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Costante dielettrica (a 50Hz)-4H
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Dopo la polimerizzazione
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Colore
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Rosso
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Durezza (Shore A1.0
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55±5A
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Resistenza alla temperatura(℃)
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-60~220℃
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Assorbimento acqua(w/m.k)1.0
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0.5%Resistività superficiale
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(Ω/sq)≥1.0×10
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1Resistività volumetrica
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(Ω.cm)≥1.0×10
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13Costante dielettrica (a 50Hz)
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≤6
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.0Tensione di breakdown
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(w/m.k)1.0
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15Conducibilità termica
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(w/m.k)1.0
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Resistenza alla fiamma UL94
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V0
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Applicazioni del prodotto
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Accumulo di energia ad alta densità:
- Incapsula pacchi batteria di grande formato e sistemi di accumulo di energia in veicoli elettrici, accumulo su scala di rete e soluzioni di alimentazione di backup.2. Elettronica di potenza industriale:
Protegge inverter ad alta potenza, convertitori e azionamenti motore in macchinari pesanti, impianti di energia rinnovabile e sistemi di automazione industriale.3. Illuminazione LED ad alte prestazioni:
Fornisce gestione termica per illuminazione di stadi, fari automobilistici e moduli display ad alta luminosità che richiedono un'efficiente dissipazione del calore.4. Elettronica aerospaziale e della difesa:
Garantisce un funzionamento affidabile di avionica, sistemi radar e apparecchiature di comunicazione in condizioni estreme di temperatura e pressione.5. Infrastruttura delle telecomunicazioni:
Incapsula amplificatori di potenza delle stazioni base e moduli di elaborazione del segnale per mantenere le prestazioni in posizioni remote o all'aperto.Istruzioni per l'uso
Preparazione pre-incapsulamento:
- Calibrare le bilance, preparare gli strumenti di incapsulamento, gli strumenti di pulizia, controllare le impostazioni della macchina, controllare la forza della pompa del vuoto, ecc. Pre-trattamento del prodotto:
- Posizionare il prodotto su una superficie piana o un supporto. Rimuovere la polvere, pulire, sgrassare e asciugare se necessario.Proporzionamento accurato:
- L'operazione manuale richiede una miscelazione precisa secondo il rapporto specificato e la registrazione. L'incapsulamento a macchina richiede rapporti calibrati ed è raccomandata la conferma del primo articolo.Miscelazione e agitazione:
- L'operazione manuale richiede un'agitazione accurata o l'uso di agitatori elettrici per garantire una miscelazione omogenea. L'incapsulamento a macchina richiede una velocità di agitazione sufficiente, da regolare secondo necessità.Incapsulamento uniforme:
- L'operazione manuale dovrebbe essere eseguita in piccoli lotti multipli per garantire l'uniformità. L'incapsulamento a macchina dovrebbe seguire il percorso programmato per un dosaggio quantitativo.Ispezione o incapsulamento secondario:
- Dopo l'incapsulamento, ispezionare visivamente secondo necessità. Eseguire ritocchi, rimozione di bolle o incapsulamento secondario se richiesto.Polimerizzazione:
- Lasciare polimerizzare i prodotti incapsulati e ispezionati a temperatura ambiente o con assistenza termica (raccomandato 60°C se necessario), in base ai requisiti del prodotto e del processo.Conferma del prodotto finale:
- Eseguire l'ispezione visiva e i test di prestazione come richiesto dal cliente.9. Questa serie di prodotti sono siliconi bicomponenti a polimerizzazione per addizione, a polimerizzazione a temperatura ambiente. Durante il processo di dispensazione, evitare il contatto con i seguenti tre tipi di materiali per prevenire reazioni che potrebbero influire sull'effetto di polimerizzazione:
a.
Composti organostannici e gomma siliconica contenente organostannici. b.
Zolfo, solfuri e materiali contenenti zolfo. c.
Composti amminici e materiali contenenti ammine. 10. Si noti che durante l'operazione manuale, durante la messa sottovuoto dell'adesivo miscelato A+B, la pressione del vuoto deve essere controllata per garantire che l'adesivo non venga completamente aspirato dal contenitore dal vuoto.
Imballaggio, spedizione e stoccaggio
Par
- te : Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Par
- te B: Fornito tipicamente in fusti di plastica sigillati da 25 kg.Conservare e trasportare come prodotto chimico generico.
- Conservare sigillato, al riparo dalla luce a temperatura ambiente. La durata di conservazione varia da 6 a 12 mesi a seconda dell'imballaggio; fare riferimento alla data di scadenza sulla confezione di spedizione.
- Quando la temperatura scende a 15°C o inferiore, l'indurente o la resina devono essere conservati in un luogo caldo o riscaldati prima dell'uso per l'incapsulamento. Le raccomandazioni specifiche per il riscaldamento dipendono dalla diminuzione della temperatura; si prega di comunicare e consultare con noi.
- FAQ:
D1: A cosa servono i composti adesivi termoconduttivi?
R1: I composti adesivi termoconduttivi vengono utilizzati per incollare componenti trasferendo efficientemente il calore lontano dalle parti elettroniche sensibili, garantendo una gestione termica ottimale in dispositivi come LED, CPU e moduli di potenza.
D2: Quali materiali possono incollare i composti adesivi termoconduttivi?
R2: Questi composti possono incollare una varietà di materiali tra cui metalli, ceramiche, plastiche e componenti elettronici, fornendo una forte adesione oltre a un'eccellente conducibilità termica.
D3: Come migliorano le prestazioni dei dispositivi i composti adesivi termoconduttivi?
R3: Facilitando un'efficiente dissipazione del calore dai componenti che generano calore, questi adesivi prevengono il surriscaldamento, migliorano l'affidabilità e prolungano la durata dei dispositivi elettronici.
D4: I composti adesivi termoconduttivi sono elettricamente conduttivi?
R4: La maggior parte dei composti adesivi termoconduttivi sono elettricamente isolanti per prevenire cortocircuiti, pur offrendo un'elevata conducibilità termica per gestire efficacemente il calore.
D5: Qual è il tipico processo di polimerizzazione per i composti adesivi termoconduttivi?
R5: Il processo di polimerizzazione varia a seconda del prodotto, ma generalmente comporta la polimerizzazione a temperatura ambiente o la polimerizzazione a caldo a temperature elevate per ottenere un'adesione e prestazioni termiche ottimali.
