Es el BZ-3911-1.5: 1,5 W/m·K Gel de silicona térmica de alto rendimiento

Descripción del producto

BZ-3911-1.5 es un gel de silicona de curado por adición de dos componentes de baja viscosidad diseñado para la gestión térmica y la protección del medio ambiente en la electrónica automotriz y los sistemas de alta potencia.con una conductividad térmica nominal de ≥ 1.5 W/m·K, retarda llama UL94 V0 y cumple con las normas ambientales mundiales, proporciona una transferencia de calor eficiente, aislamiento eléctrico,y protección fiable para componentes que funcionan en condiciones adversasEste gel ofrece una excelente fluidez y compatibilidad con varios sustratos, por lo que es adecuado tanto para procesos de distribución manuales como automatizados.

Características clave del producto

1. 1.5 W/m·K Conductividad térmica: garantiza una transferencia de calor eficiente de los componentes generadores de calor a los disipadores de calor.prevención del sobrecalentamiento y prolongación de la vida útil de los sistemas de alta densidad energética, como las ECU de automóviles y las baterías.
2. Baja viscosidad: la viscosidad mixta de 4000 ∼ 6000 mPa·s permite una penetración completa en diseños de componentes intrincados, lo que garantiza una encapsulación uniforme y una distribución del calor.
3. Amplio rango de temperatura: mantiene un rendimiento estable de -60 °C a 250 °C, resistiendo choques térmicos en aplicaciones automotrices, industriales y al aire libre.
4. Retardancia de llama UL94 V0: alcanza la clasificación V0 a un grosor de 3 mm, proporcionando una seguridad contra incendios crítica para módulos electrónicos de alta potencia y sistemas de almacenamiento de energía.
5. Cumplimiento medioambiental mundial: cumple con el RoHS 2.0, REACH y TSCA, garantizando su idoneidad para los mercados internacionales y reduciendo el impacto ambiental.
   6 Excelente compatibilidad con el sustrato: se une eficazmente a PC, ABS, PVC y superficies metálicas, eliminando la necesidad de primers o tratamientos de superficie adicionales en la mayoría de las aplicaciones.

Parámetros técnicos 

Aplicaciones del producto

1. Electrónica automotriz: Encapsula ECU, sistemas de gestión de baterías (BMS) y módulos de potencia en vehículos eléctricos, garantizando un rendimiento confiable en condiciones extremas de temperatura y vibración.
   2Nuevos sistemas de energía: protege las baterías, inversores y sensores en plantas de energía solar, sistemas de almacenamiento de energía y estaciones de carga, gestionando el calor y evitando la fuga térmica.
   3Electrónica industrial: proporciona gestión térmica y protección ambiental para módulos de alta potencia, placas de circuito y fuentes de alimentación en maquinaria pesada y equipos de automatización.
   4Electrónica de consumo: garantiza una disipación de calor eficiente en dispositivos informáticos de alto rendimiento, consolas de juegos y adaptadores de carga rápida, mejorando la vida útil y el rendimiento.
   5Equipo de telecomunicaciones: Encapsula componentes de estaciones base, amplificadores de potencia y módulos de procesamiento de señales para garantizar un rendimiento estable en ubicaciones remotas o al aire libre.

Indicaciones de uso

1. Preparación de la preparación de la maceta:Calibrar balanzas, preparar herramientas para macetas, herramientas de limpieza, verificar la configuración de la máquina, verificar la fuerza de la bomba de vacío, etc.
2. Pre-tratamiento del producto:Coloque el producto en una superficie nivelada o en un dispositivo, retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
3. Proporciones exactas:El funcionamiento manual requiere una mezcla precisa de acuerdo con la proporción especificada y el registro.
4. Mezclado y agitación:El funcionamiento manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea.
5. Envasado uniforme:La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad.
6. Inspección o colocación en macetas secundarias:Después de colocar en maceta, inspeccione visualmente si es necesario, haga retoques, retire las burbujas o si es necesario, vuelva a colocar en maceta.
7. Curado:Dejar que los productos en macetas e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
8. Confirmación del producto final:Ejecutar inspecciones visuales y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.

   9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:

   a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.

   b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.

   c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.

   10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..

Embalaje y envío y almacenamiento

1. ParidadT A: Normalmente suministrado en bidones de plástico sellados de 25 kg.
2. ParidadtB. El trabajo:Por lo general, se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
3. Almacenamiento y transporte como producto químico general.
4. Guardar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente.
5. Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para la macetación.Por favor comuníquese y consulte con nosotros.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.

P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.

P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?

R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.

P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.

P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.