BZ-3900-N1.5 : Pâte de silicone à haute conductivité thermique de 1,5 W/m·K
Description du produit
Le BZ-3900-N1.5 est un composé de silicone à deux composants à durcissement par addition, optimisé pour les systèmes électroniques de haute puissance nécessitant une dissipation thermique améliorée. Avec une conductivité thermique de ≥1,5 W/m·K, une ignifugation UL94 V0 et une large tolérance de température, il offre une isolation fiable, une stabilité mécanique et une résistance à la corrosion pour les composants fonctionnant dans des conditions extrêmes. Ce composé polyvalent convient aux processus de distribution manuels et automatisés, assurant un encapsulage uniforme des assemblages électroniques complexes.
Caractéristiques clés du produit
- Conductivité thermique de 1,5 W/m·K : offre une efficacité de transfert de chaleur supérieure, idéale pour les applications à haute densité de puissance telles que les packs de batteries de grande capacité, les onduleurs industriels et les pilotes de LED haute performance.
2. Large plage de température : maintient des performances stables de -60°C à 250°C, résistant aux chocs thermiques dans des environnements industriels, automobiles et extérieurs difficiles.
3. Ignifugation UL94 V0 : atteint la classification V0 à une épaisseur de 3 mm, offrant une sécurité incendie critique pour les systèmes de stockage d'énergie et les modules de puissance.
4. Fluidité contrôlée : la viscosité mixte de 5000 à 6000 mPa·s équilibre une pénétration profonde dans les composants complexes avec une réduction des égouttements lors des applications verticales.
5. Protection environnementale supérieure : résiste à l'humidité (absorption ≤3% en 24 heures), aux rayons UV, à l'ozone et à la corrosion chimique, assurant une fiabilité à long terme dans les environnements humides ou corrosifs.
6. Isolation électrique élevée : offre une résistivité volumique ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm et une tension de claquage ≥27 kV/mm, protégeant les composants contre les arcs électriques et les courts-circuits.
Paramètres techniques
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Paramètres
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Partie A
BZ-3900-N 1.5
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Partie B
BZ-3900-N 1.5
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Avant durcissement
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Apparence
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Liquide rouge
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Liquide blanc laiteux
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Viscosité(cps.25°C1.0
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5000-6000
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5000-6000
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Viscosité mixte initiale(cps.25°C1.0
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5000-6000
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Densité(g/cm³ .25°C)
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1.55±0.05
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1.55±0.05
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Mélange
&
Durcissement
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Rapport de mélangew/m.ken poids1.0
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A:B=3:1
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Durée de vie en pot 130±30gw/m.kmin.25°C1.0
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25±5
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Condition de durcissement
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Durcissement à chaud ou à température ambiante
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Temps de séchage en surface 30gw/m.kmin.100°C1.0
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60min
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Temps de durcissement 30gw/m.kH.100°C1.0
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Constante diélectrique (à 50Hz)-4H
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Après durcissement
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Couleur
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Rouge
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Dureté (Shore A1.0
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55±5A
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Résistance à la température (°C)
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-60~220°C
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Absorption d'eau (w/m.k)1.0
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0.5%Résistivité de surface
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(Ω/sq)≥1.0×10
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1Résistivité volumique
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(Ω.cm)≥1.0×10
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13Constante diélectrique (à 50Hz)
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≤6
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.0Tension de claquage
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(w/m.k)1.0
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15Conductivité thermique
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(w/m.k)1.0
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Ignifugation UL94
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V0
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Applications du produit
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Stockage d'énergie à haute densité :
- Encapsule des packs de batteries de grand format et des systèmes de stockage d'énergie dans les véhicules électriques, le stockage à l'échelle du réseau et les solutions d'alimentation de secours.2. Électronique de puissance industrielle :
Protège les onduleurs, convertisseurs et variateurs de moteurs de haute puissance dans les machines lourdes, les centrales d'énergie renouvelable et les systèmes d'automatisation industrielle.3. Éclairage LED haute performance :
Assure la gestion thermique des éclairages de stade, des phares automobiles et des modules d'affichage haute luminosité nécessitant une dissipation thermique efficace.4. Électronique aérospatiale et de défense :
Assure le fonctionnement fiable des systèmes avioniques, radar et de communication dans des conditions de température et de pression extrêmes.5. Infrastructure de télécommunications :
Encapsule les amplificateurs de puissance des stations de base et les modules de traitement du signal pour maintenir les performances dans des emplacements distants ou extérieurs.Instructions d'utilisation
Préparation avant encapsulage :
- Calibrer les balances, préparer les outils d'encapsulage, les outils de nettoyage, vérifier les réglages de la machine, vérifier la force de la pompe à vide, etc. Pré-traitement du produit :
- Placer le produit sur une surface plane ou un support. Retirer la poussière, nettoyer, dégraisser et sécher si nécessaire.Dosage précis :
- Le fonctionnement manuel nécessite un mélange précis selon le rapport spécifié et un enregistrement. L'encapsulage par machine nécessite des rapports calibrés et une confirmation de la première pièce est recommandée.Mélange et agitation :
- Le fonctionnement manuel nécessite une agitation approfondie ou l'utilisation d'agitateurs électriques pour assurer un mélange homogène. L'encapsulage par machine nécessite une vitesse d'agitation suffisante, à ajuster si nécessaire.Encapsulage uniforme :
- Le fonctionnement manuel doit être effectué en petits lots multiples pour assurer l'uniformité. L'encapsulage par machine doit suivre le chemin programmé pour un dosage quantitatif.Inspection ou encapsulage secondaire :
- Après encapsulage, inspecter visuellement si nécessaire. Effectuer des retouches, un débullage ou un encapsulage secondaire si nécessaire.Durcissement :
- Laisser les produits encapsulés et inspectés durcir à température ambiante ou avec une aide thermique (recommandé 60°C si nécessaire), conformément aux exigences du produit et du processus.Confirmation du produit final :
- Effectuer une inspection visuelle et des tests de performance selon les exigences du client.9. Cette série de produits est un silicone à deux composants à durcissement par addition, durcissant à température ambiante. Pendant le processus de distribution, éviter le contact avec les trois types de matériaux suivants pour éviter les réactions qui pourraient affecter l'effet de durcissement :
a.
Composés organostanniques et caoutchouc de silicone contenant des organostanniques. b.
Soufre, sulfures et matériaux contenant du soufre. c.
Composés aminés et matériaux contenant des amines. 10. Il convient de noter que lors d'une opération manuelle, lors de la mise sous vide de l'adhésif mixte A+B, la pression de vide doit être contrôlée pour s'assurer que l'adhésif n'est pas complètement aspiré hors du récipient par le vide.
Emballage, expédition et stockage
Par
- t : Généralement fourni en fûts en plastique scellés de 25 kg.Par
- t B: Généralement fourni en fûts en plastique scellés de 25 kg.Stocker et transporter comme un produit chimique général.
- Conserver scellé, à l'abri de la lumière à température ambiante. La durée de conservation varie de 6 à 12 mois selon l'emballage ; veuillez vous référer à la date d'expiration sur l'emballage d'expédition.
- Lorsque la température descend à 15°C ou moins, le durcisseur ou la résine doit être stocké dans un endroit chaud ou chauffé avant utilisation pour l'encapsulage. Les recommandations de chauffage spécifiques dépendent de la baisse de température ; veuillez nous contacter et nous consulter.
- FAQ :
Q1 : À quoi servent les composés adhésifs thermiquement conducteurs ?
R1 : Les composés adhésifs thermiquement conducteurs sont utilisés pour coller des composants tout en transférant efficacement la chaleur loin des pièces électroniques sensibles, assurant une gestion thermique optimale dans des appareils tels que les LED, les CPU et les modules de puissance.
Q2 : Quels matériaux les composés adhésifs thermiquement conducteurs peuvent-ils coller ?
R2 : Ces composés peuvent coller une variété de matériaux, y compris les métaux, les céramiques, les plastiques et les composants électroniques, offrant une forte adhérence ainsi qu'une excellente conductivité thermique.
Q3 : Comment les composés adhésifs thermiquement conducteurs améliorent-ils les performances des appareils ?
R3 : En facilitant la dissipation efficace de la chaleur des composants générant de la chaleur, ces adhésifs empêchent la surchauffe, améliorent la fiabilité et prolongent la durée de vie des appareils électroniques.
Q4 : Les composés adhésifs thermiquement conducteurs sont-ils électriquement conducteurs ?
R4 : La plupart des composés adhésifs thermiquement conducteurs sont électriquement isolants pour éviter les courts-circuits, tout en offrant une conductivité thermique élevée pour gérer efficacement la chaleur.
Q5 : Quel est le processus de durcissement typique des composés adhésifs thermiquement conducteurs ?
R5 : Le processus de durcissement varie selon le produit, mais implique généralement un durcissement à température ambiante ou un durcissement à chaud à des températures élevées pour obtenir une adhérence et des performances thermiques optimales.
