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Compuesto de silicona para encapsulado térmico conductor para transformadores ODM BZ-3900-N1.5

Compuesto de silicona para encapsulado térmico conductor para transformadores ODM BZ-3900-N1.5

Detalles del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: BaiZhuang
Certificación: ROHS/REACH
Número de modelo: BZ-3900-N2.0
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
BaiZhuang
Certificación:
ROHS/REACH
Número de modelo:
BZ-3900-N2.0
Nombre del producto:
Compuesto de relleno de silicona de alta conductividad térmica
Tipo de material:
Silicona
Color:
Rojo
Relación de mezcla:
1:1 (en peso)
Método de curado:
Temperatura ambiente
tiempo de curación:
Entre 4 y 6 horas
Dureza:
Orilla A 55
Conductividad térmica:
1.5 w/mk
Rigidez dieléctrica:
15 kV/mm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-60°C a 220°C
Resistencia a la intemperie:
Excelente
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de encapsulado térmico para transformadores

,

Compuesto de encapsulado térmico ODM

,

Compuesto de encapsulado para transformadores ODM

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
600 kilos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
Agente de resina A para 25 kg; Agente de curado B por 25 kg.
Tiempo de entrega:
7 días hábiles después del pago
Condiciones de pago:
T/T, L/C, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
500 toneladas por mes
Descripción de producto

BZ-3900-N1. ¿Qué es eso?5: 1,5 W/m·K Compuesto de silicona de alta conductividad térmica

Descripción del producto

 

BZ-3900-N1.5 es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes optimizado para sistemas electrónicos de alta potencia que requieren una disipación de calor mejorada.5 W/m·K, retardante de llama UL94 V0 y tolerancia a altas temperaturas, ofrece un aislamiento confiable, estabilidad mecánica y resistencia a la corrosión para componentes que operan en condiciones extremas.Este compuesto versátil es adecuado para los procesos de distribución manual y automática, garantizando una encapsulación uniforme de conjuntos electrónicos complejos.

 

Características clave del producto

 

  1. 1.5 W/m·K Conductividad térmica: Proporciona una eficiencia superior de transferencia de calor, ideal para aplicaciones densas en energía como baterías de alta capacidad, inversores industriales y controladores LED de alto rendimiento.
    2Amplio rango de temperatura: mantiene un rendimiento estable de -60°C a 250°C, resistiendo choques térmicos en ambientes industriales, automotrices y al aire libre.
    3. UL94 V0 Retardancy de llama: alcanza la clasificación V0 a un grosor de 3 mm, ofreciendo una seguridad contra incendios crítica para sistemas de almacenamiento de energía y módulos de energía.
    4. Fluviabilidad controlada: viscosidad mixta de 5000~6000 mPa·s equilibra la penetración profunda en componentes complejos con goteo reducido durante las aplicaciones verticales.
    5Protección ambiental superior: Resiste la humedad (absorción ≤ 3% en 24 horas), la radiación UV, el ozono y la corrosión química, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en ambientes húmedos o corrosivos.
    6.Alto aislamiento eléctrico: ofrece una resistividad de volumen ≥ 1,0 × 1016 Ω · cm y un voltaje de ruptura ≥ 27 kV / mm, protegiendo los componentes de arcos eléctricos y cortocircuitos.

Parámetros técnicos 

Parámetroel

Parte A

BZ-3900-N 1. ¿Qué quiere decir?5

Parte B

BZ-3900-N 1. ¿Qué quiere decir?5

 

Antes del curado

Apariencia

Líquido rojo

Líquido blanco lechoso

La viscosidad(cps).25 °C)

Entre 5000 y 6000

Entre 5000 y 6000

Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C)

Entre 5000 y 6000

Densidad(g/cm3,25°C)

1.55±0.05

1.55±0.05

 

Mezclado

&

Curado

 

 

Proporción de mezcla(en peso)

A: B=1:1

Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C)

25± 5

Condición de curación

Calentamiento o curado a temperatura ambiente

Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C)

60 minutos

Tiempo de curado 30 g(H..100°C)

3-4 añosH.

 

 

Después de curado

 

El color

El rojo

Dureza (CostaA. No)

55± 5A. No

Resistencia a la temperatura(°C)

-60~ 220°C

Aguaabsorción(24 horas)

No más00,5%

Resistencia de la superficie(Ω/m2)

≥ 1,0 × 1014

Resistividad por volumen(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Constante dieléctrica ((a 50 Hz)

≤ 6 años.0

Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2)

≥15

Conductividad térmica(el número de unidades de producción)

1.0

Retardancia de llama UL94

V0

Aplicaciones del producto

  1. Almacenamiento de energía de alta densidad:Encapsula paquetes de baterías de gran formato y sistemas de almacenamiento de energía en vehículos eléctricos, almacenamiento a escala de red y soluciones de energía de respaldo.
    2Electrónica de energía industrial:Protege los inversores, convertidores y motores de alta potencia en maquinaria pesada, plantas de energía renovable y sistemas de automatización industrial.
    3. Iluminación LED de alto rendimiento:Proporciona gestión térmica para iluminación de estadios, faros de automóviles y módulos de visualización de alto brillo que requieren una disipación de calor eficiente.
    4- Electrónica aeroespacial y de defensa:Asegura el funcionamiento confiable de la aviónica, los sistemas de radar y el equipo de comunicación en condiciones extremas de temperatura y presión.
    5- Infraestructura de telecomunicaciones:Encapsula amplificadores de potencia de la estación base y módulos de procesamiento de señal para mantener el rendimiento en ubicaciones remotas o al aire libre.

 

Indicaciones de uso

  1. Preparación de la preparación de la maceta:Calibrar balanzas, preparar herramientas para macetas, herramientas de limpieza, verificar la configuración de la máquina, verificar la fuerza de la bomba de vacío, etc.
  2. Pre-tratamiento del producto:Coloque el producto en una superficie nivelada o en un dispositivo, retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
  3. Proporciones exactas:El funcionamiento manual requiere una mezcla precisa de acuerdo con la proporción especificada y el registro.
  4. Mezclado y agitación:El funcionamiento manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea.
  5. Envasado uniforme:La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad.
  6. Inspección o colocación en macetas secundarias:Después de colocar en maceta, inspeccione visualmente si es necesario, haga retoques, retire las burbujas o si es necesario, vuelva a colocar en maceta.
  7. Curado:Dejar que los productos en macetas e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
  8. Confirmación del producto final:Ejecutar inspecciones visuales y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.

    9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:

    a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.

    b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.

    c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.

    10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..

 

Embalaje y envío y almacenamiento

  1. ParidadT A: Normalmente suministrado en bidones de plástico sellados de 25 kg.
  2. ParidadtB. El trabajo:Por lo general, se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
  3. Almacenamiento y transporte como producto químico general.
  4. Guardar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente.
  5. Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para la macetación.Por favor comuníquese y consulte con nosotros.
 

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.

P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.

P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?

R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.

P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.

P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.

BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8