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Compuesto de silicona para encapsulado térmico conductor para transformadores ODM BZ-3900-N1.5

Compuesto de silicona para encapsulado térmico conductor para transformadores ODM BZ-3900-N1.5

Detalles del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: BaiZhuang
Certificación: ROHS/REACH
Número de modelo: BZ-3900-N2.0
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Nombre de la marca:
BaiZhuang
Certificación:
ROHS/REACH
Número de modelo:
BZ-3900-N2.0
Nombre del producto:
Compuesto de relleno de silicona de alta conductividad térmica
Tipo de material:
Silicona
Color:
Rojo
Relación de mezcla:
1:1 (en peso)
Método de curado:
Temperatura ambiente
tiempo de curación:
Entre 4 y 6 horas
Dureza:
Orilla A 55
Conductividad térmica:
1.5 w/mk
Rigidez dieléctrica:
15 kV/mm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-60°C a 220°C
Resistencia a la intemperie:
Excelente
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de encapsulado térmico para transformadores

,

Compuesto de encapsulado térmico ODM

,

Compuesto de encapsulado para transformadores ODM

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
600 kilos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
Agente de resina A para 25 kg; Agente de curado B por 25 kg.
Tiempo de entrega:
7 días hábiles después del pago
Condiciones de pago:
T/T, L/C, D/A, D/P
Capacidad de la fuente:
500 toneladas por mes
Descripción de producto

BZ-3900-N1. ¿Qué es eso?5: 1,5 W/m·K Compuesto de silicona de alta conductividad térmica

Descripción del producto

 

BZ-3900-N1.5 es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes optimizado para sistemas electrónicos de alta potencia que requieren una disipación de calor mejorada.5 W/m·K, retardante de llama UL94 V0 y tolerancia a altas temperaturas, ofrece un aislamiento confiable, estabilidad mecánica y resistencia a la corrosión para componentes que operan en condiciones extremas.Este compuesto versátil es adecuado para los procesos de distribución manual y automática, garantizando una encapsulación uniforme de conjuntos electrónicos complejos.

 

Características clave del producto

 

  1. 1.5 W/m·K Conductividad térmica: Proporciona una eficiencia superior de transferencia de calor, ideal para aplicaciones densas en energía como baterías de alta capacidad, inversores industriales y controladores LED de alto rendimiento.
    2Amplio rango de temperatura: mantiene un rendimiento estable de -60°C a 250°C, resistiendo choques térmicos en ambientes industriales, automotrices y al aire libre.
    3. UL94 V0 Retardancy de llama: alcanza la clasificación V0 a un grosor de 3 mm, ofreciendo una seguridad contra incendios crítica para sistemas de almacenamiento de energía y módulos de energía.
    4. Fluviabilidad controlada: viscosidad mixta de 5000~6000 mPa·s equilibra la penetración profunda en componentes complejos con goteo reducido durante las aplicaciones verticales.
    5Protección ambiental superior: Resiste la humedad (absorción ≤ 3% en 24 horas), la radiación UV, el ozono y la corrosión química, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en ambientes húmedos o corrosivos.
    6.Alto aislamiento eléctrico: ofrece una resistividad de volumen ≥ 1,0 × 1016 Ω · cm y un voltaje de ruptura ≥ 27 kV / mm, protegiendo los componentes de arcos eléctricos y cortocircuitos.

Parámetros técnicos 

Parámetroel

Parte A

BZ-3900-N 1. ¿Qué quiere decir?5

Parte B

BZ-3900-N 1. ¿Qué quiere decir?5

 

Antes del curado

Apariencia

Líquido rojo

Líquido blanco lechoso

La viscosidad(cps).25 °C)

Entre 5000 y 6000

Entre 5000 y 6000

Viscosidad mixta inicial(cps).25 °C)

Entre 5000 y 6000

Densidad(g/cm3,25°C)

1.55±0.05

1.55±0.05

 

Mezclado

&

Curado

 

 

Proporción de mezcla(en peso)

A: B=1:1

Vida útil de la maceta 130±30G(Min.25°C)

25± 5

Condición de curación

Calentamiento o curado a temperatura ambiente

Tiempo de secado de la superficie 30G(Min.100°C)

60 minutos

Tiempo de curado 30 g(H..100°C)

3-4 añosH.

 

 

Después de curado

 

El color

El rojo

Dureza (CostaA. No)

55± 5A. No

Resistencia a la temperatura(°C)

-60~ 220°C

Aguaabsorción(24 horas)

No más00,5%

Resistencia de la superficie(Ω/m2)

≥ 1,0 × 1014

Resistividad por volumen(Ω.cm)

≥ 1,0 × 1013

Constante dieléctrica ((a 50 Hz)

≤ 6 años.0

Voltado de ruptura(el valor de las emisiones de CO2)

15

Conductividad térmica(el número de unidades de producción)

1.0

Retardancia de llama UL94

V0

Aplicaciones del producto

  1. Almacenamiento de energía de alta densidad:Encapsula paquetes de baterías de gran formato y sistemas de almacenamiento de energía en vehículos eléctricos, almacenamiento a escala de red y soluciones de energía de respaldo.
    2Electrónica de energía industrial:Protege los inversores, convertidores y motores de alta potencia en maquinaria pesada, plantas de energía renovable y sistemas de automatización industrial.
    3. Iluminación LED de alto rendimiento:Proporciona gestión térmica para iluminación de estadios, faros de automóviles y módulos de visualización de alto brillo que requieren una disipación de calor eficiente.
    4- Electrónica aeroespacial y de defensa:Asegura el funcionamiento confiable de la aviónica, los sistemas de radar y el equipo de comunicación en condiciones extremas de temperatura y presión.
    5- Infraestructura de telecomunicaciones:Encapsula amplificadores de potencia de la estación base y módulos de procesamiento de señal para mantener el rendimiento en ubicaciones remotas o al aire libre.

 

Indicaciones de uso

  1. Preparación de la preparación de la maceta:Calibrar balanzas, preparar herramientas para macetas, herramientas de limpieza, verificar la configuración de la máquina, verificar la fuerza de la bomba de vacío, etc.
  2. Pre-tratamiento del producto:Coloque el producto en una superficie nivelada o en un dispositivo, retire el polvo, limpie, desengrase y seque si es necesario.
  3. Proporciones exactas:El funcionamiento manual requiere una mezcla precisa de acuerdo con la proporción especificada y el registro.
  4. Mezclado y agitación:El funcionamiento manual requiere una agitación exhaustiva o el uso de agitadores eléctricos para garantizar una mezcla homogénea.
  5. Envasado uniforme:La operación manual debe realizarse en lotes pequeños y múltiples para garantizar la uniformidad.
  6. Inspección o colocación en macetas secundarias:Después de colocar en maceta, inspeccione visualmente si es necesario, haga retoques, retire las burbujas o si es necesario, vuelva a colocar en maceta.
  7. Curado:Dejar que los productos en macetas e inspeccionados se curen a temperatura ambiente o con ayuda de calor (se recomienda 60°C si es necesario), de acuerdo con los requisitos del producto y del proceso.
  8. Confirmación del producto final:Ejecutar inspecciones visuales y pruebas de rendimiento según lo requiera el cliente.

    9Esta serie de productos es de silicona de dos componentes de curado a temperatura ambiente y curado por adición.evitar el contacto con los siguientes tres tipos de materiales para evitar reacciones que puedan afectar al efecto de curado:

    a) elCompuestos de organotina y caucho de silicona que contiene organotina.

    b.Sulfuro, sulfuros y materiales que contienen azufre.

    c.Compuestos de aminas y materiales que las contienen.

    10Debe tenerse en cuenta que durante el funcionamiento manual, al aspirar el adhesivo mixto A+B,La presión del vacío debe controlarse para garantizar que el vacío no extraiga completamente el adhesivo del recipiente..

 

Embalaje y envío y almacenamiento

  1. ParidadT A: Normalmente suministrado en bidones de plástico sellados de 25 kg.
  2. ParidadtB. El trabajo:Por lo general, se suministra en bidones de plástico sellados de 25 kg.
  3. Almacenamiento y transporte como producto químico general.
  4. Guardar sellado, protegido de la luz a temperatura ambiente.
  5. Cuando la temperatura descienda a 15 °C o menos, el endurecedor o la resina deben almacenarse en un lugar cálido o calentarse antes de su uso para la macetación.Por favor comuníquese y consulte con nosotros.
 

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Para qué se utilizan los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A1: Los compuestos adhesivos térmicamente conductores se utilizan para unir componentes y al mismo tiempo transferir eficientemente el calor de las partes electrónicas sensibles.garantizar una gestión térmica óptima en dispositivos como los LED, CPU y módulos de energía.

P2: ¿Qué materiales pueden unirse los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

R2: Estos compuestos pueden unir una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas, plásticos y componentes electrónicos, proporcionando una fuerte adhesión junto con una excelente conductividad térmica.

P3: ¿Cómo mejoran los compuestos adhesivos térmicamente conductores el rendimiento del dispositivo?

R3: Al facilitar una disipación eficiente del calor de los componentes generadores de calor, estos adhesivos evitan el sobrecalentamiento, mejoran la fiabilidad y aumentan la vida útil de los dispositivos electrónicos.

P4: ¿Son conductores eléctricos los compuestos adhesivos térmicamente conductores?

A4: La mayoría de los compuestos adhesivos conductores térmicos son aislantes eléctricamente para evitar cortocircuitos, al tiempo que ofrecen una alta conductividad térmica para gestionar el calor de manera efectiva.

P5: ¿Cuál es el proceso típico de curado de los compuestos adhesivos conductores térmicos?

R5: El proceso de curado varía según el producto, pero generalmente implica el curado a temperatura ambiente o el curado térmico a temperaturas elevadas para lograr una adhesión y un rendimiento térmicos óptimos.

BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 0BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 1BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 3BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 4BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 5BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 6BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 7BZ-3900-G2.0: 2.0 W/m·K High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 8